臺積電的市值沖破1.1萬億美元大關，月營收輕松突破百億美元時，科技圈突然意識到：那個曾經被視為華為為第二大客戶的芯片代工巨頭，似乎已經徹底翻篇了。但更耐人尋味的是，被制裁五年的華為，不僅活下來了，還活出了新高度，沒有臺積電代工，一樣遙遙領先！

客觀說，臺積電確實有驕傲的資本。在失去華為這個第二大客戶后，之所以還能營收創(chuàng)新高，不僅受益于人工智能技術的發(fā)展，還依靠其背后三把“殺手锏”：

首先是技術護城河足夠深，當三星還在為4nm工藝的良品率頭疼時，臺積電已經能讓蘋果、高通們心甘情愿地排隊送錢；

其次是押注市場的戰(zhàn)略眼光，千億美元的建廠投資近距離的鎖定了蘋果、英偉達、英特爾、AMD等大客戶的長期訂單；

最后是踩準了人工智能技術爆發(fā)的風口，英偉達那些被炒到4萬美元一片的AI芯片，背后得益于臺積電公司高端制程生產線的支撐。

所以正是臺積電這種代工“優(yōu)越性”，那些曾經被認為“離開臺積電就造不出來”的麒麟芯片，如今不僅重出江湖，還進化到了9010、9020版本；昇騰AI芯片，更是在國產生產線上跑出了令人意外的性能表現。

5年前那場斷供危機，現在回頭看反而成了華為最成功的壓力測試。當所有人都在計算華為庫存芯片還能撐多久時，國內廠商團隊早已啟動了一場芯片產業(yè)鏈的“長征”。

N+2工藝、國產光刻機、自研的EDA工具......這些自主可控的技術，在生死存亡的倒逼下硬是被磨成了可以實戰(zhàn)的利器。最新發(fā)布的Pura系列手機里，那顆通過“多重曝光”實現的芯片，就是最有力的case，雖然工藝上還追不上臺積電最先進的3nm，但已經足夠支撐高端機型的產品力。

更值得玩味的是市場反應：原來不用臺積電代工、不依賴ASML光刻機的手機，體驗也可以如此流暢。這種市場認知轉變，可能比任何技術突破都更有價值。

過去芯片代工領域是臺積電一家吃肉、三星喝湯的格局，現在中芯憑借國內的訂單快速爬坡，月產能已突破70萬片晶圓；原本被看作“技術代差”的國產DUV光刻機，現在能支撐14nm甚至更先進的工藝；就連芯片設計工具這個被歐美壟斷的領域，國內供應鏈開發(fā)的EDA工具也實現替代。這種變化讓美國的制裁工具箱出現了裂縫。

當中國企業(yè)能自主生產7nm/5nm芯片時，限制臺積電代工已經沒有意義。

可以肯定的是，半導體產業(yè)正在從“全球化分工”的童話中醒來，取而代之的是中美兩套體系并行的新常態(tài)。就像智能手機市場既有iOS也有安卓，未來的芯片世界可能也會出現長期共存。