數(shù)碼 I 渝碼科技

“3 nm 還沒(méi)捂熱，2 nm 就要來(lái)了？”，知名爆料人“剎那數(shù)碼”的一則消息引發(fā)科技圈熱議。

該博主稱：“三星計(jì)劃在今年 10 月完成 HPB 方案在 Exynos 2600 上的質(zhì)量測(cè)試，如果開(kāi)發(fā)順利將立即投入量產(chǎn)”以及“全球首款2nm手機(jī)芯片，優(yōu)勢(shì)在我”。

結(jié)合該博主此前于 7 月 25 日爆料：“三星電子正在評(píng)估 Galaxy S26 系列采用 Exynos 2600 處理器的方案”。

意味著，2026 年 1 月發(fā)布的三星Galaxy S26系列將全球首發(fā)搭載2nm芯片，此舉勢(shì)必領(lǐng)先蘋果、高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代，更可能改寫(xiě)延續(xù)十年的“臺(tái)積電-蘋果”首發(fā)聯(lián)盟規(guī)則。

01 為什么是三星？2nm 賽道的“暗渡陳倉(cāng)”

過(guò)去三年，三星晶圓代工在 3nm 工藝上因良率問(wèn)題飽受質(zhì)疑，甚至被高通驍龍 8 系列“退貨”。

但此次爆料顯示，三星在 2nm 節(jié)點(diǎn)采取了“激進(jìn)押注”策略。

技術(shù)路線上，Exynos 2600 采用的SF2（Samsung Foundry 2nm）工藝，首次引入GAA（全環(huán)繞柵極）晶體管的改良版“MBCFET-X”結(jié)構(gòu)，可將漏電率降低 50%，而臺(tái)積電同代N2工藝仍沿用傳統(tǒng)FinFET。

從時(shí)間節(jié)奏上看，臺(tái)積電 N2 的量產(chǎn)排期已排到2025年底，蘋果A20、高通8 Gen4 的2nm 版本需等到 2026 年 9 月 iPhone 18 系列，而三星通過(guò)提前半年量產(chǎn) Exynos 2600，形成近8個(gè)月的“真空期壟斷”。

此外，據(jù)韓國(guó)媒體《The Elec》透露，三星 LSI 部門與 MX（手機(jī)事業(yè)部）簽署“內(nèi)部?jī)?yōu)先供應(yīng)協(xié)議”，確保 Galaxy S26 系列獨(dú)占 2nm 芯片至少5個(gè)月。

02Galaxy S26的“王炸”：不止于工藝

爆料人進(jìn)一步披露了Exynos 2600的詳細(xì)參數(shù)，性能劍指蘋果高端處理器，具體性能參數(shù)如下：

CPU：1×Cortex-X9@3.55GHz（2nm專屬架構(gòu)）+ 3×A730@3.2GHz + 6×A520@2.4GHz，Geekbench 6 單核突破3300分；

GPU：AMD RDNA4架構(gòu)的Xclipse 2500，光追性能提升3倍，支持144Hz 4K屏幕；

AI：集成雙NPU（神經(jīng)處理單元），本地運(yùn)行700億參數(shù)大模型，功耗僅為驍龍8 Gen3的1/3；

衛(wèi)星通信：首次加入“Exynos Satellite”雙向衛(wèi)星短信功能，對(duì)標(biāo)iPhone的Emergency SOS。

更激進(jìn)的是，三星計(jì)劃在S26 Ultra上采用“雙芯片策略”：除Exynos 2600外，保留少量驍龍8 Gen4（2nm）版本，以應(yīng)對(duì)歐洲市場(chǎng)的反壟斷調(diào)查，但實(shí)際出貨比例或低于10%。

03連鎖反應(yīng)：臺(tái)積電、蘋果的“危機(jī)時(shí)刻”

若爆料屬實(shí)，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將被迫調(diào)整。

臺(tái)積電將面臨客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)，高通已緊急評(píng)估將8 Gen4部分訂單轉(zhuǎn)回三星SF2，以換取2025年Q3的提前產(chǎn)能。

同時(shí)，蘋果節(jié)奏或?qū)⒈淮騺y，iPhone 18系列若無(wú)法首發(fā)2nm，可能被迫在營(yíng)銷上淡化“制程領(lǐng)先”敘事，轉(zhuǎn)而強(qiáng)調(diào)生態(tài)優(yōu)勢(shì)。

此外，小米、OV等依賴高通芯片的中國(guó)廠商，或需接受“三星系”2nm芯片溢價(jià)（預(yù)計(jì)單顆成本上漲20%），或推遲旗艦機(jī)發(fā)布至2026年Q3。

04質(zhì)疑與變數(shù)：三星的“良率魔咒”會(huì)重演嗎？

盡管爆料細(xì)節(jié)詳實(shí)，但業(yè)內(nèi)人士仍提出三點(diǎn)質(zhì)疑：

?良率陷阱：三星SF2的初期良率能否突破60%？若重演3nm時(shí)期的“50%噩夢(mèng)”，Galaxy S26系列可能被迫回退到3nm版本；

?發(fā)熱控制：Cortex-X9的3.55GHz高頻在2nm下是否會(huì)出現(xiàn)“積熱”，三星的GAA技術(shù)能否真正解決功耗墻；

?地緣政治：美國(guó)或進(jìn)一步收緊對(duì)韓國(guó)2nm技術(shù)的對(duì)華出口限制，導(dǎo)致Exynos 2600無(wú)法供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)。

總而言之，一場(chǎng)豪賭的開(kāi)始從“萬(wàn)年安卓老二”到“2nm急先鋒”，三星的野心已躍然紙上。

若Galaxy S26系列真能在2026年1月以2nm芯片登場(chǎng)，這不僅是一次技術(shù)代差的勝利，更可能動(dòng)搖“臺(tái)積電-蘋果”聯(lián)盟十年未變的霸權(quán)。

但歷史告訴我們，制程的領(lǐng)先從來(lái)不是終局——誰(shuí)能把2nm的紙面參數(shù)轉(zhuǎn)化為真實(shí)的用戶體驗(yàn)，誰(shuí)才是這場(chǎng)暗戰(zhàn)的最終贏家。