本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

中國作為全球第二大消費市場，正以新能源汽車、光伏儲能、AI服務(wù)器等為引擎，推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

在這波浪潮中，士蘭微（600460.SH）以營收破百億元的表現(xiàn)格外亮眼。這家打通“設(shè)計—制造—封裝”全鏈條的IDM（垂直整合制造）企業(yè)，2024年以來多條產(chǎn)線滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，展現(xiàn)出獨特的競爭優(yōu)勢，吸引眾多投資者關(guān)注。

7月31日—8月1日，就業(yè)績規(guī)劃、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)等問題，時代商業(yè)研究院向士蘭微發(fā)函并致電詢問。其工作人員在電話中回復(fù)稱，目前公司處于半年報披露的靜默期，暫時不方便接受調(diào)研和采訪。

【摘要】

1.營收首度突破百億元大關(guān)。近年士蘭微的營收一路高歌猛進(jìn)，從2020年的42.81億元躍升至2024年的112.20億元，五年勁增近70億元，并在2024年成功突破100億元大關(guān)。2025年上半年，該公司多條生產(chǎn)線保持滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，盈利能力顯著改善。

2.加速攻堅高門檻領(lǐng)域。目前，士蘭微正憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，加速向汽車、新能源、算力、通信等高門檻領(lǐng)域攻堅，多條產(chǎn)品線持續(xù)實現(xiàn)突破，該公司預(yù)計2025年全年營收將達(dá)140億元左右。

3.關(guān)注SiC與IGBT技術(shù)迭代及量產(chǎn)進(jìn)度。建議重點跟蹤士蘭微SiC與IGBT的技術(shù)迭代及量產(chǎn)節(jié)奏、新能源汽車與光伏等核心領(lǐng)域的客戶突破及訂單放量、產(chǎn)能擴(kuò)張對財務(wù)端的實際影響。

營收首度突破百億元大關(guān)

作為國內(nèi)少數(shù)深耕IDM模式的功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，士蘭微憑借芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈布局的獨特優(yōu)勢，在功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮中持續(xù)突圍。其核心產(chǎn)品矩陣已覆蓋IGBT、MOSFET、MCU等關(guān)鍵器件，廣泛滲透于新能源汽車、光伏、工業(yè)控制等高增長領(lǐng)域。

從經(jīng)營體量看，近年士蘭微的營收一路高歌猛進(jìn)，從2020年的42.81億元躍升至2024年的112.20億元，五年勁增近70億元，并在2024年成功突破100億元大關(guān)，鑄就了中國內(nèi)地本土成長起來的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)的歷史性里程碑。

從細(xì)分業(yè)務(wù)來看，2024年士蘭微的集成電路板塊表現(xiàn)亮眼，營業(yè)收入同比增長31%至41.05億元，核心驅(qū)動力來自IPM模塊、AC-DC電路、32位MCU電路等產(chǎn)品出貨量的爆發(fā)式增長。其中，IPM模塊作為拳頭產(chǎn)品，2024年的營業(yè)收入達(dá)29.11億元，同比激增47%，其應(yīng)用場景已從傳統(tǒng)家電（空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等）延伸至工業(yè)領(lǐng)域（水泵、電梯門機(jī)、工業(yè)變頻器）及新能源汽車，成為連接多元市場的關(guān)鍵紐帶。

在高端化突破方面，2024年，士蘭微的電源管理芯片在汽車電子、大型白電、服務(wù)器等領(lǐng)域密集推出新產(chǎn)品，精準(zhǔn)契合下游產(chǎn)業(yè)升級需求；32位MCU電路產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)跑，以36%的同比增速展現(xiàn)強(qiáng)勁的競爭力，其基于M0內(nèi)核的高性能控制器產(chǎn)品，已成為智能家電、伺服變頻、光伏逆變等領(lǐng)域的核心選擇，技術(shù)迭代與市場需求形成共振。

不過，受內(nèi)外部因素所影響，盡管近年士蘭微營收持續(xù)高增長，但其盈利能力波動較大，2023年歸母凈利潤一度陷入虧損狀態(tài)。2024年，士蘭微的歸母凈利潤雖回升至2.20億元，但與2021年的15.18億元仍有較大差距。

2025年上半年，士蘭微預(yù)計歸母凈利潤為2.35億～2.75億元，較2024年同期扭虧為盈，盈利端呈顯著改善態(tài)勢。

士蘭微在半年度業(yè)績公告中指出，2025年上半年，子公司士蘭集成的5英寸、6英寸芯片生產(chǎn)線，子公司士蘭集昕的8英寸芯片生產(chǎn)線，以及重要參股企業(yè)士蘭集科的12英寸芯片生產(chǎn)線，均保持滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)；此外，子公司成都士蘭、成都集佳的功率模塊及功率器件封裝生產(chǎn)線亦積極擴(kuò)大產(chǎn)出，盈利水平保持穩(wěn)定。

加速攻堅高門檻領(lǐng)域

目前，士蘭微正憑借全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同優(yōu)勢，加速向汽車、新能源、算力、通信等高門檻領(lǐng)域攻堅。

從市場結(jié)構(gòu)看，2024年，士蘭微的集成電路和器件成品銷售收入中，76%來自大型白電、通信、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻領(lǐng)域。這一占比印證了其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域深度傾斜，且在高端市場形成較強(qiáng)的競爭力。

從核心業(yè)務(wù)層面看，士蘭微在汽車與光伏領(lǐng)域的IGBT、SiC（模塊及器件）持續(xù)突破。具體來看，其基于自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已實現(xiàn)國內(nèi)外多家客戶批量供貨；汽車用IGBT單管亦實現(xiàn)大批量出貨，且主驅(qū)用IGBT、FRD芯片更在國內(nèi)外多家模塊封裝廠持續(xù)放量。光伏領(lǐng)域同樣多點突破，IGBT器件、逆變控制模塊及SiC MOS器件均實現(xiàn)批量出貨，全面覆蓋下游核心場景。

與此同時，士蘭微攻克了多個電壓平臺的RC-IGBT（逆導(dǎo)型IGBT）研發(fā)，產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平，目前已切入汽車主驅(qū)、儲能、風(fēng)電、IPM模塊等關(guān)鍵場景，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用邊界。

士蘭微在SiC領(lǐng)域同樣穩(wěn)步進(jìn)階。其基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，2024年在國內(nèi)4家車企累計出貨5萬只，客戶端反饋優(yōu)良，為高端車用市場再添籌碼。

在產(chǎn)能布局方面，士蘭微正加快推進(jìn)多條產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。其中，士蘭微8英寸硅基GaN功率器件芯片研發(fā)量產(chǎn)線已在2024年實現(xiàn)通線，預(yù)計將于2025年二季度推出車規(guī)級和工業(yè)級的GaN功率器件產(chǎn)品，未來有望成為業(yè)績的關(guān)鍵增量。

依托技術(shù)、產(chǎn)能與市場的深度協(xié)同，士蘭微增長路徑清晰。該公司在2024年年報中透露，預(yù)計2025年營業(yè)收入將達(dá)140億元左右，有望持續(xù)領(lǐng)跑本土功率半導(dǎo)體IDM領(lǐng)域。

核心觀點：關(guān)注SiC與IGBT技術(shù)迭代及量產(chǎn)進(jìn)度

士蘭微雖面臨重資產(chǎn)運營的壓力及國際巨頭的競爭擠壓，但其“功率半導(dǎo)體IDM模式”的稀缺優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的硬實力、持續(xù)的技術(shù)突破動能及與下游的深度綁定，共同構(gòu)筑了在功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮中的明確增長邏輯。建議重點跟蹤士蘭微SiC與IGBT的技術(shù)迭代及量產(chǎn)節(jié)奏、新能源汽車與光伏等核心領(lǐng)域的客戶突破及訂單放量、產(chǎn)能擴(kuò)張對財務(wù)端的實際影響。

（全文2186字）

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