【熱點速讀】

1、CFM：Q3服務器DDR4成交顯著降溫，制程切換致DDR5內存價格持續(xù)上揚

2、AMD：Q2 PC需求推動客戶端營收創(chuàng)新高，數(shù)據(jù)中心營收環(huán)比減少12%

3、PCIe 8.0規(guī)范：數(shù)據(jù)速率將翻倍至256 GT/s，預計 2028 年發(fā)布

4、消息稱英特爾18A制程良率僅10%，Panther Lake面臨賠本

5、NEO Semiconductor 推出用于 AI 芯片的超高帶寬內存 (X-HBM) 架構

1、CFM：Q3服務器DDR4成交顯著降溫，制程切換致DDR5內存價格持續(xù)上揚

自7月中旬以來，各大原廠相繼給服務器客戶發(fā)布三季度報價，平均漲幅個位數(shù)百分點。盡管英偉達H20供應問題尚無定論，部分客戶削減訂單后仍無確切加單動作，但是展望下半年，由于部分互聯(lián)網(wǎng)大廠加單96GB及128GB高容量DDR5產品，加上原廠切換制程導致供應受限，尤其是1a制程96GB DDR5，整體供需依然偏緊。如此狀況之下，本周服務器DDR5內存條價格呈現(xiàn)上揚態(tài)勢，32GB DDR5 RDIMM價格上漲至145美金，96GB DDR5 RDIMM價格上漲至415美金。

經過一個多季度轟轟烈烈的上漲行情之后，服務器DDR4內存條成交市場已經顯著降溫，動輒高于DDR5的市場報價，嚴重打擊客戶積極性，過高的成本甚至引發(fā)部分低端服務器虧錢的窘況。隨著部分原廠延長DDR4供應期限，并適當加大供應，部分客戶需求缺口已經收窄，即便部分客戶目前仍有部分DDR4供應缺口，但高昂價格下及一定庫存水位下，也寧愿靜觀其變。

在供應與價格雙重壓制下，服務器客戶對于切換至DDR5平臺依然有心理預期，部分廠商已經開始著手升級，然而，DDR5平臺及基板定制料也將為成本帶來巨大壓力。

服務器內存條最新報價

2、AMD：Q2 PC需求推動客戶端營收創(chuàng)新高，數(shù)據(jù)中心營收環(huán)比減少12%

AMD公布第二季度（截至2025年6月28日）財務業(yè)績：GAAP下，營收 76.85 億美元，同比增長32%，環(huán)比增長3%；毛利率40%，同比下降9個百分點，環(huán)比下降10個百分點；凈利潤8.72億美元，同比增長229%，環(huán)比增長23%；Non-GAAP下，毛利率為43%，同比下降10個百分點，環(huán)比下降11個百分點；凈利潤7.81億美元，同比下降31%，環(huán)比下降50%。

數(shù)據(jù)來源：AMD，CFM閃存市場制圖

按業(yè)務劃分，

• 數(shù)據(jù)中心部門收入為 32 億美元，同比增長14%，環(huán)比減少11.8%。主要原因是對 AMD EPYC? 處理器的強勁需求足以抵消影響 AMD Instinct MI308 向中國出貨量的不利因素。

• 客戶端和游戲部門營收為36億美元，同比增長69%，環(huán)比增長23%。客戶端營收創(chuàng)紀錄地達到25億美元，同比增長67%，這主要得益于市場對最新“Zen 5” AMD銳龍?臺式機處理器的強勁需求以及更豐富的產品組合。游戲部門營收為11億美元，同比增長73%，這得益于半定制業(yè)務營收的增長以及AMD Radeon? GPU的強勁需求。

• 嵌入式部門收入為 8.24 億美元，同比下降 4%，因為終端市場的需求仍然參差不齊。

數(shù)據(jù)來源：AMD，CFM閃存市場制圖

AMD 預計 2025 年第三季度營收約為 84億美元至90億美元之間，按營收預期中值計算，同比增長約 28%，環(huán)比增長約 13%，Non-GAAP毛利率預計約為 54%。目前該展望不包含Instinct MI308 芯片組銷往中國市場的收入，AMD上個月已獲準出口，但授權申請目前正在接受美國政府的審核。

AMD CEO蘇姿豐在財報電話會議上表示，受美國對中國實施先進芯片出口管制影響，以及產品轉換至次世代MI350系列AI芯片，Q2的AI芯片營收呈現(xiàn)年減態(tài)勢。AMD提前于6月開始量產MI350系列AI芯片，預測產量將于今年下半大幅擴增。

蘇姿豐預測，Q3的AI相關營收有望呈現(xiàn)年增。她表示，最新一代AI芯片「Instinct MI350」在執(zhí)行訓練與推論任務的效能方面，足以與英偉達GB200競爭。 目前前十大AI模型建造商與AI企業(yè)當中，有七家使用Instinct系列芯片。

3、PCIe 8.0規(guī)范：數(shù)據(jù)速率將翻倍至256 GT/s，預計 2028 年發(fā)布

隨著人工智能和其他應用對數(shù)據(jù)吞吐量的需求不斷增長，對高性能的需求依然強勁。

PCI-SIG宣布，PCI Express (PCIe) 8.0 規(guī)范將使 PCIe 7.0 規(guī)范的數(shù)據(jù)速率翻倍至256.0 GT/s，延續(xù)每三年將帶寬翻倍的傳統(tǒng)，以支持下一代應用，新的規(guī)范計劃于2028 年發(fā)布。

PCIe 8.0規(guī)范旨在支持人工智能/機器學習、高速網(wǎng)絡、邊緣計算和量子計算等新興應用，以及汽車、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計算(HPC)和軍事/航空航天等數(shù)據(jù)密集型市場。

4、消息稱英特爾18A制程良率僅10%，Panther Lake面臨賠本

據(jù)外媒報道，雖然英特爾對18A制程投入數(shù)十億美元，希望挑戰(zhàn)臺積電，但去年的初步測試結果卻讓客戶感到失望。據(jù)消息人士透露，目前僅一小部分運用18A制程打造的英特爾「Panther Lake」處理器品質過關、能提供客戶使用。

這樣的良率意味著，英特爾近期要生產其高階筆電用處理器時，可能會在獲利方面面臨挑戰(zhàn)。消息人士稱，英特爾通常要等到良率達70~80%時才能獲利，對于Panther Lake這種尺寸較小、容錯率偏低的芯片，這一點尤為重要。

消息稱，截至去年底，英特爾打造的Panther Lake處理器中，僅有5%符合其規(guī)格要求。到今年夏季，這個良率數(shù)字上升至10%左右。想要在Panther Lake第四季發(fā)布前大幅提升良率，對英特爾來說是巨大挑戰(zhàn)。然而，若不這么做，英特爾恐怕只能被迫接受較低的利潤率，甚至賠本出售。

5、NEO Semiconductor 推出用于 AI 芯片的超高帶寬內存 (X-HBM) 架構

NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高帶寬內存 (X-HBM) 架構。該架構旨在滿足生成式AI和高性能計算日益增長的需求，其32Kbit數(shù)據(jù)總線和單芯片高達512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。

NEO Semiconductor稱，X-HBM 基于 NEO 專有的 3D X-DRAM 架構，可消除長期以來帶寬和密度方面的限制。相比之下，仍在開發(fā)中、預計將于 2030 年左右上市的 HBM5 預計僅支持 4K 位數(shù)據(jù)總線和每芯片 40 Gbit 的容量。韓國科學技術院 (KAIST) 最近的一項研究預測，即使是預計于 2040 年左右上市的 HBM8，也只能提供 16K 位總線和每芯片 80 Gbit 的容量。相比之下，X-HBM 提供 32K 位總線和每芯片 512 Gbit 的容量，使 AI 芯片設計人員能夠繞過傳統(tǒng) HBM 技術長達十年的性能瓶頸。