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2025年8月12日，天風國際證券分析師郭明琪在其博文中透露了一個重大消息：蘋果公司將在 2026 年推出的 iPhone 18 系列首次搭載全新設(shè)計的 A20 芯片。

該芯片將采用臺積電最新的封裝工藝，并基于 2nm 制程工藝制造，使得蘋果在 AI 算力上至少領(lǐng)先安卓旗艦 12-18 個月。

從 InFO 到 WMCM：一次“推倒重來”的封裝革命

過去四代A系列芯片（A15-A18）均采用臺積電InFO（集成扇出）封裝：邏輯 SoC 與 DRAM 通過硅中介層并排擺放。

此種封裝方法的優(yōu)點在于成熟、成本低，但缺點也很明顯，走線長、信號延遲高，且占用主板面積大。

A 20 芯片將直接升級為Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）封裝工藝。

在同一 2 nm 晶圓上完成 DRAM(LPDDR6X)、CPU、GPU、Neural Engine 的異構(gòu)集成；由于取消硅中介層與 TVS 通孔，互聯(lián)距離縮短 60%，信號延遲降低 40%。

同時，散熱路徑更短，峰值溫度再降 5-7°C，為高負載場景 AI 推理提供持續(xù)算力。

正如郭明琪報告中所言：“WMCM 讓 iPhone 首次擁有'片上系統(tǒng)+片上內(nèi)存'的完整單晶圓解決方案。”

2nm 制程：比“更快”更重要的是“更省電”

臺積電 N2 工藝首次引入GAAFET（環(huán)繞柵級晶體管）與Nano-Sheet架構(gòu)，把邏輯密度一次性提升70%。

由 A18（N3E）約 1.35 億晶體管/mm2 升級至 A20（N2）約 2.3 億晶體管/mm2。

因此，在同樣面積大小的芯片內(nèi)，A20 塞進了 280 億晶體管，比 A18 的 200 億整整多出了 80億，相當于額外塞進一整顆 A12 的全部晶體管，用來擴容 Neual Engine 與GPU。

同頻直接省電 30%，而漏電幾乎清零，70億參數(shù)本都大模型跑在 iPhone 上只耗＜1W；意味著，蘋果敢把“數(shù)據(jù)中心級 AI ”塞進用戶口袋的底氣。

芯片“縮小”后，iPhone 18 內(nèi)部被重新設(shè)計

臺積電 N2 的 280 億晶體管+WMCM把Soc、DRAM、AI 引擎全部合封，芯片面積縮小約 15%。

蘋果順勢把雙層主板改為高密度單層，主板長度直接縮短 7-8mm，省下的空間可塞入 400 mAh 額外電池或折疊屏五棱鏡組。

同時，主板騰出的面積正好讓 VC 均熱板橫向拉長，相較現(xiàn)款散熱系統(tǒng)增加大約 10%；據(jù)實測持續(xù)游戲幀率提升 20%，核心溫度降低 5°C。

對于折疊屏而言，18 Fold 利用省出的厚度，折起后整機僅 4.6mm，成為迄今為止最薄的旗艦機。

從芯片到主板、從內(nèi)存到散熱，iPhone 18 把“省下來的每一毫米”都變成了續(xù)航、影像或輕薄體驗，內(nèi)部設(shè)計史上最大一次重構(gòu)。

產(chǎn)品首次分層： Pro 現(xiàn)行，標準版滯后

供應(yīng)鏈消息指出，WMCM 初期良率僅 55%，產(chǎn)能優(yōu)先滿足高毛利 Pro/Fold ，導致標準版被迫讓路。

總而言之，從 7nm 到 2nm ，蘋果用了 6 年；從 InFO 到 WMCM,蘋果只用了一代。

當芯片、封裝、內(nèi)存被壓縮進同一晶圓，iPhone 18 不僅是一部手機，而是一臺隨身攜帶的 AI 推理服務(wù)器。