廣東
此前有報道稱，蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5芯片的MacBook Pro機型，設(shè)計上與現(xiàn)有機型基本一致，沒有重大的改動，因此改用新款M5芯片成為了最大的亮點。傳聞M5將帶來顯著的計算和圖形性能提升，升級至臺積電（TSMC）N3P工藝，能效會進一步提升。
據(jù)TrendForce報道，蘋果已經(jīng)推遲了新款MacBook Pro的發(fā)布，延期到2026年，原因可能與M5芯片采用的封裝技術(shù)有關(guān)。
M5芯片將轉(zhuǎn)向LMC封裝，與高性能計算芯片和（AI）加速器的CoWoS封裝技術(shù)有著相同的標準，可以提供更好的結(jié)構(gòu)完整性、增強的熱路徑和更一致的制造結(jié)果，也為日后改用CoWoS封裝奠定基礎(chǔ)。CoWoS封裝技術(shù)能夠使多個小芯片在單個封裝中堆疊或并排排列，從而提高帶寬和計算密度。這也是蘋果希望看到的結(jié)果，也是在封裝選擇上與臺積電結(jié)盟的原因之一。
此外，明年iPhone 18的A20芯片將采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，減少了材料用量和生產(chǎn)步驟，以提升生產(chǎn)效率和良品率。
傳聞蘋果也將升級去年已經(jīng)過重新設(shè)計的Mac mini，改成搭載M5芯片，隨著新款MacBook Pro機型的延后發(fā)布，應(yīng)該會一起延期。
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