等離子去膠機通過射頻電源或微波發(fā)生器電離工藝氣體，如氧氣、氬氣等，生成包含高能電子、離子和自由基的等離子體。這些活性粒子通過物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重機制分解材料表面膠層。物理轟擊是指高能離子和電子在電場作用下加速，轟擊晶圓表面的光刻膠，打斷其化學(xué)鍵，使分子結(jié)構(gòu)被破壞。

等離子去膠機產(chǎn)品特點：
1 PLC工控機控制整個去膠過程，全自動進行。
2 7寸彩色觸摸屏互動操作界面，圖形化用戶操作界面顯示，自動監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，0~99個配方3 程序，可存儲、輸出、追溯工藝數(shù)據(jù)，機器運行、停止提示。手動、自動兩種工作模式。
4 采用石英真空倉，全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無污染。
5 采用抽拉式艙門設(shè)計，可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應(yīng)用。
6 有效處理面積大，可處理最大直徑200mm晶元硅片。
7 采用防腐數(shù)字流量計控制，標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)，氣體分配均勻?？奢斎胙鯕?、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

國內(nèi)等離子去膠機哪個品牌好？這個品牌廠家值得推薦！

華儀行科技（CIF）推出的等離子去膠機，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發(fā)方式，適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體去膠。

CIF等離子去膠機特別適合于大學(xué)，科研院所和微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實驗室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預(yù)處理等。