隨著人工智能算力的需求，現(xiàn)代超高性能芯片越來越依賴先進封裝技術(shù)。

東吳證券研究指出，在GPU、CPU超算和基站、無線芯片和基帶芯片等人工智能算力相關(guān)芯片，均需用到先進封裝技術(shù)。

可以說，誰在先進封裝掌握優(yōu)勢，誰就有望在接下來的人工智能浪潮中搶占先機。

那么，今天就來看看先進封裝中的四家代表公司，其優(yōu)勢亮點，以及綜合實力誰強。

通富微電，

優(yōu)勢：國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一，大多數(shù)世界前 20 強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。

亮點：公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，使公司快速切入高端封測領(lǐng)域；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。

長電科技，

優(yōu)勢：世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測，為國內(nèi)首家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

亮點：公司在高算力、AI端側(cè)、功率與能源、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)。

華天科技，

優(yōu)勢：中國大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測試公司，掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。

亮點：公司現(xiàn)已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成電路先進封裝技術(shù)，先進封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。

深科技，

優(yōu)勢：公司是國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，國內(nèi)高端存儲芯片封測龍頭。

亮點：全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4封裝）能力。

看完了公司的優(yōu)勢亮點，接下來，我們依然采用經(jīng)典的杜邦分析法，將公司的財務(wù)核心數(shù)據(jù)凈資產(chǎn)收益率進行拆解，

看看四家先進封裝相關(guān)公司，誰的綜合經(jīng)營實力更強，

先看銷售凈利率，

深科技一家的凈利率在過去五年上升。

最新二季度，盈利能力最強，深科技每100元收入，有7.76元利潤。其次通富微電，再次華天科技，再次長電科技。

盈利能力：深科技>通富微電>華天科技>長電科技

第二個，拆解財務(wù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，

總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率，即公司資產(chǎn)周轉(zhuǎn)速度，

通富微電一家的周轉(zhuǎn)速度在過去五年上升。

二季度，周轉(zhuǎn)最快長電科技，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)0.35次。其次通富微電，再次深科技，再次華天科技。

盈利能力：長電科技>通富微電>深科技>華天科技

第三個拆解財務(wù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，

權(quán)益乘數(shù)，即公司財務(wù)杠桿倍數(shù)，

長電科技、深科技兩家的財務(wù)杠桿在過去五年下降。

二季度財務(wù)杠桿最高通富微電2.63倍。其次華天科技，再次深科技，再次長電科技。

財務(wù)杠桿：通富微電>華天科技>深科技>長電科技

凈資產(chǎn)收益率最高，深科技3.67%，盈利能力第一，周轉(zhuǎn)速度第三，財務(wù)杠桿第三。憑借其在存儲芯片封測的高利潤率奪得第一。

第二，通富微電2.79%，盈利能力第二，周轉(zhuǎn)速度第二，財務(wù)杠桿第一。沒有明顯短板，以負債拉動收益的程度是四者中最高的。

第三，長電科技1.69%，盈利能力第四，周轉(zhuǎn)速度第一，財務(wù)杠桿第四。公司具有規(guī)模優(yōu)勢，而且負債率也是最低的，經(jīng)營穩(wěn)健。

第四，華天科技1.33%，盈利能力第三，周轉(zhuǎn)速度第四，財務(wù)杠桿第二。需要注意的是，公司二季度的利潤來源仍然是非經(jīng)常性收益，主營業(yè)務(wù)虧損。

大家更看好先進封裝中的哪家公司，歡迎在下方留言討論！

#周末雜談##炒股日記##社區(qū)牛人計劃#

股市如棋局，開戶先布局，隨時把握投資機遇！