新 聞一：傳英特爾開放玻璃基板授權許可，讓第三方廠商可以使用其技術

最近兩年先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點。英特爾本身在玻璃基板技術的開發(fā)上走在了前面，已經花了十年的時間進行研發(fā)。不過隨著新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）啟動一系列改革措施，英特爾可能放棄內部開發(fā)玻璃基板，將轉向外部直接采購現成的解決方案，一方面可以縮短開發(fā)時間，另一方面可以降低創(chuàng)新技術及制造帶來的財務風險。

據TrendForce報道，有業(yè)內人士透露，英特爾已經開放玻璃基板授權許可，讓第三方廠商可以使用其技術。英特爾正在與數家玻璃基板制造商以及材料、零部件和設備供應商進行談判，考慮在限定條件下授予一段時間的技術使用權，以換取特授權許可費用。

雖然外界流傳著英特爾將放棄內部開發(fā)玻璃基板的消息，但是有報告指出，英特爾不太可能完全放棄這方面的業(yè)務。與大家猜測的相反，英特爾的授權策略將為新的合作鋪平道路，繼續(xù)進行玻璃基板技術的開發(fā)。由于大規(guī)模生產預計要到2030年才能實現，英特爾似乎將授權許可作為其技術換取資金的方式，代工業(yè)務方面的持續(xù)掙扎被廣泛視為這一轉變背后的關鍵因素。

英特爾的新方向也有望重塑玻璃基板市場的競爭格局，此舉可能會加速整個行業(yè)在玻璃基板應用上的商業(yè)化，以更快的速度發(fā)展。

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此前曾有消息稱，Intel將會放棄繼續(xù)開發(fā)玻璃基板技術，當時我們就說過，作為最早開始此項研究且在該領域取得了相對領先地位的廠商，他們的放棄是令人遺憾的。而目前來看，Intel技術路線的玻璃基板技術可能不會消失，而是換一種方式繼續(xù)存在。Intel將有望開放授權，允許第三方芯片制造商使用自家玻璃基板技術。不過，作為一項并不成熟的技術，不同的廠商拿到授權后還需要自己繼續(xù)開發(fā)，并不能算是一整套的解決方案，不知道會有多少廠商愿意選擇了。

新 聞 二：英特爾或通過引入三星的投資，以挽救玻璃基板封裝業(yè)務

此前有報道稱，在軟銀選擇注資英特爾后，三星也在考慮對對英特爾進行股權投資。特別是在美國政府持有英特爾9.9%的股份后，三星的投資步伐加快。三星希望通過對英特爾的投資，一方面兌現投資美國半導體制造業(yè)的承諾，擴大在當地的業(yè)務，另一方面與英特爾建立更緊密的合作關系。加上提供封裝業(yè)務的Amkor也在考慮范圍內，外界猜測三星的投資與封裝業(yè)務有關。

據Wccftech報道，近日三星董事長李在镕正在訪問美國，傳聞可能與投資英特爾的封裝業(yè)務有關。有消息人士稱，隨著臺積電（TSMC）為滿足人工智能（AI）需求加大對封裝領域的投資，三星也尋求提升競爭力的捷徑。

英特爾和臺積電是僅有兩家能夠完成先進半導體制造中后道工序（BEOL）的芯片制造商，主要負責在硅襯底上構建多層導電金屬線并通過金屬互連實現電路連接，這是目前AI芯片供應鏈上關鍵的一環(huán)。由于英特爾具備先進的混合鍵合封裝能力，讓三星產生了合作的興趣。值得注意的是，如果將前道工藝（FEOL）和后道工序的市場份額加在一起，三星在全球半導體制造上的市場份額其實是落后于英特爾。

最近有消息稱，英特爾已經開放玻璃基板授權許可，讓第三方廠商可以使用其技術，考慮在限定條件下授予一段時間的技術使用權，以換取特授權許可費用。英特爾本身在玻璃基板技術的開發(fā)上走在了前面，不過傳聞已經決定停止投資，以減輕代工業(yè)務的負擔。要是能找到合適的途徑通過技術換取資金，那么英特爾就能繼續(xù)進行玻璃基板的研發(fā)工作。

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另一方面，Intel也沒有完全放棄玻璃基板技術，三星作為與Intel同步在這條賽道上開拓的芯片制造商，Intel似乎是打算引入三星的投資——資金與技術，來盡可能的將自己的玻璃基板技術完善下去。不論是未來自用還是授權第三方，完成度更高的技術顯然都是更有競爭力的，不知道Intel能做到哪一步。

新 聞 三： 英特爾重申其玻璃基板路線圖，計劃今年開始試產

過去一段時間先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點。目前在玻璃基板技術的開發(fā)上，英特爾走在了前面，計劃2030年實現大規(guī)模生產。不過最近有傳言稱，隨著新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）啟動一系列改革措施，玻璃基板計劃也會受到影響，比如開放授權許可，為后續(xù)的技術開發(fā)換取資金，而三星可能是合作方。

據TrendForce報道，英特爾向媒體確認2023年路線圖中概述的玻璃基板開發(fā)計劃沒有發(fā)生變化，以回應外界猜測英特爾可能會裁員作為退出業(yè)務的一部分。目前英特爾的玻璃基板開發(fā)仍在推進當中，計劃2025年內開始試產，供應鏈涉及韓國、日本、以及中國臺灣的公司。

至于是否進行大規(guī)模生產，英特爾稱尚未做出最終決定。英特爾還在考慮到底是自己生產，還是通過外部合作伙伴處采購。因為要實現大規(guī)模生產就必須進行大量投資，不過英特爾現在對于投資可是相當謹慎，而來自中國臺灣、奧地利和韓國的多個基板制造商和封裝公司被視為英特爾的潛在合作伙伴，并進行了討論。

英特爾長期以來一直在開發(fā)玻璃基板技術，按計劃2030年之前開始引入，現在走到了建立試點生產線的階段。

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而最近也有了新消息，Intel確實是沒有完全停止開發(fā)自家玻璃基板技術，Intel表示仍舊會按計劃在今年內完成試生產，這是不是意味著Intel已經獲得了需要的技術和資金呢？目前，還沒有更進一步的消息，但一項新奇的技術能發(fā)展下去總是好事，不知道能不能開啟芯片制造的新紀元。

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