在芯片領(lǐng)域，有一個(gè)非常著名的摩爾定律，由英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出。

摩爾定律的主要思想就是，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目每隔18-24個(gè)月增加一倍，性能也將提升一倍。

過(guò)去的這幾十年間，摩爾定律被譽(yù)為“硅谷的節(jié)拍器”，因?yàn)樗褪钦麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，也是指引芯片公司們的明燈。

不過(guò)，隨著芯片工藝不斷的微縮，達(dá)到了7nm之后，關(guān)于“摩爾定律失效”、“摩爾定律已死”的討論越來(lái)越多，因?yàn)樾酒髽I(yè)們，已經(jīng)無(wú)法在18-24個(gè)月間，讓芯片的晶體管密度增加一倍了。

具體來(lái)看，從臺(tái)積電的工藝來(lái)看，7nm、5nm、3nm和2nm量產(chǎn)時(shí)間分別為2018年、2020年、2023年、2025年，平均都在30-36個(gè)月之間。

并且預(yù)計(jì)從2nm時(shí)代跨越到1nm時(shí)代，至少要再等5年，這已經(jīng)不再是摩爾定律能夠解釋的發(fā)展規(guī)律了。

這對(duì)于芯片企業(yè)們而言，肯定不行啊，如果摩爾定律死了，那么支撐他們往前突破的動(dòng)力和依據(jù)又是什么呢？又靠什么來(lái)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，忽悠消費(fèi)者的錢呢?

所以，臺(tái)積電們，一直以努力的讓摩爾定律活下來(lái)，既然芯片工藝無(wú)法提升那么快，那么就在同一工藝上，多搞幾個(gè)花樣。

比如3nm工藝，就不只是3nm工藝，臺(tái)積電推出了N3、N3E、N3P等，雖然都是3nm，但通過(guò)不同的技術(shù)，讓每一代晶體管數(shù)量仍然有提升，來(lái)挽救摩爾定律。

與此同時(shí)，臺(tái)積電更是用封裝技術(shù)，材料技術(shù)的改變，來(lái)推動(dòng)晶體管技術(shù)的提升，比如CoWOS封裝等，采用更好的材料，保證每一代，或者說(shuō)每?jī)赡?，晶體管密度，都會(huì)有較大程度的提升，讓摩爾定律依然前效。

不過(guò)，大家都清楚，縮小晶體管，其實(shí)已經(jīng)差不多走到了盡頭了，未來(lái)微縮這一條路上，是難以持續(xù)長(zhǎng)期的發(fā)展下去了，是時(shí)候?qū)ふ伊硗獾囊粭l道路，開啟新一輪的摩爾定律。

但這條道路在哪，大家都清楚，都在摸索，誰(shuí)最先搞定，誰(shuí)就會(huì)引領(lǐng)新一代芯片技術(shù)的潮流。