山東
IT之家11月1日消息，科技媒體 sammyguru 昨日（10月31日）發(fā)布博文，報(bào)道稱得益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，三星的高帶寬內(nèi)存（HBM）業(yè)務(wù)正迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇，HBM4芯片2026年的計(jì)劃產(chǎn)能已全部售罄。
相關(guān)博文截圖
三星在近期公布的2025年第三季度財(cái)報(bào)中確認(rèn)，其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)季度銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高。財(cái)報(bào)明確指出，HBM3E 芯片“目前正處于量產(chǎn)階段，并已向所有相關(guān)客戶供貨”。
該媒體認(rèn)為這標(biāo)志著這家韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭在關(guān)鍵的 AI 硬件競(jìng)賽中，已成功打入英偉達(dá)的第五代 HBM 芯片供應(yīng)鏈，是一個(gè)重要的里程碑。
IT之家援引博文介紹，在下一代產(chǎn)品方面，三星同樣取得了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。盡管距離正式量產(chǎn)尚有時(shí)間，但其第六代產(chǎn)品 HBM4已獲得客戶的高度關(guān)注。
三星已將這款尖端內(nèi)存芯片的樣品送至主要客戶處進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試，從目前的預(yù)購(gòu)情況來(lái)看，產(chǎn)品性能已滿足買(mǎi)家要求，促使他們提前下單鎖定產(chǎn)能。
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