北京
DoNews12月8日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，其 4nm 制程良率已提升至 60%–70% 區(qū)間。報(bào)道中還提到，美國 AI 企業(yè) Tsavorite Scalable Intelligence 已向三星預(yù)訂超過 1 億美元（約合 7.08 億元人民幣）的 Omni Processing Unit（OPU）芯片。
Tsavorite Scalable Intelligence 需要的 OPU 屬于將 CPU、GPU 和內(nèi)存整合在單顆芯片上的架構(gòu)。據(jù)悉，去年 11 月，外媒報(bào)道該公司獲得超過 1 億美元的 AI 芯片預(yù)訂單，但未透露制造商。此次韓媒指出，該芯片由三星代工，顯示三星在中高端制程領(lǐng)域重新獲得部分市場。
除了獲得大筆訂單，三星此前還曾獲得兩家中國礦機(jī)廠商的芯片訂單，并在今年 10 月與特斯拉簽訂 AI5 芯片的代工協(xié)議。今年早些時(shí)候也有報(bào)道稱其首款 2nm GAA SoC 三星 Exynos 2600 的量產(chǎn)良率約為 50%，顯示公司正推動(dòng)下一代工藝爬坡。
盡管此次 OPU 訂單規(guī)模相較三星運(yùn)營規(guī)模仍屬較小，但被視為代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇的又一步。根據(jù)行業(yè)預(yù)期，三星有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)約 690 億美元利潤，并在 2027 年讓代工部門整體轉(zhuǎn)為正向現(xiàn)金流。
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