興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，創(chuàng)2009年以來(lái)最高季度增速。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升；先進(jìn)封裝（如CoWoS及HBM）因卡位AI趨勢(shì)重要性凸顯。存儲(chǔ)領(lǐng)域價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐步恢復(fù)，未來(lái)將受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。消費(fèi)電子方面，3D打印在折疊機(jī)鉸鏈、手機(jī)中框等場(chǎng)景加速滲透，疊加端側(cè)AI硬件創(chuàng)新（如AI眼鏡、耳機(jī)）潛力巨大，AI手機(jī)與智能穿戴的融合推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新階段。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)3年”先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)以及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。作為科技投資的重要風(fēng)向標(biāo)，該指數(shù)具有顯著的技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，能夠有效追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵支撐領(lǐng)域的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。