本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來(lái)源|時(shí)代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

半導(dǎo)體行業(yè)回暖態(tài)勢(shì)明確，疊加新能源汽車(chē)、AI等高景氣賽道紅利共振，哪些企業(yè)能扛起長(zhǎng)期投資價(jià)值的大旗？

作為央企華潤(rùn)集團(tuán)科技板塊的核心旗艦，華潤(rùn)微（688396.SH）憑借IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)、全尺寸產(chǎn)能布局，深度綁定兩大高增長(zhǎng)賽道，在第三代半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域持續(xù)突破，年?duì)I收破百億元，市值穩(wěn)居600億元以上。隨著12英寸晶圓產(chǎn)能釋放與產(chǎn)品提價(jià)落地，其清晰的長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯正持續(xù)吸引著市場(chǎng)目光。

【公司背景】

華潤(rùn)微是央企華潤(rùn)集團(tuán)科技及新興產(chǎn)業(yè)板塊的核心旗艦與戰(zhàn)略支柱，聚焦功率半導(dǎo)體與智能傳感器核心賽道，依托全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，深耕“長(zhǎng)三角+成渝雙城+大灣區(qū)”產(chǎn)業(yè)布局，在第三代半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)突破核心技術(shù)瓶頸，成為貫通新能源汽車(chē)、AI、光伏儲(chǔ)能等高端應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)業(yè)樞紐。

一、行業(yè)復(fù)蘇回暖，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)韌性凸顯

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正步入由AI與HPC（高性能計(jì)算）驅(qū)動(dòng)的“結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇”全新階段，而功率半導(dǎo)體憑借其在能源轉(zhuǎn)換與控制中的核心樞紐作用，展現(xiàn)出穿越周期的強(qiáng)阿爾法屬性。

從行業(yè)基本面來(lái)看，中國(guó)已成為全球功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)的核心引擎。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2025年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將攀升至755億美元，中國(guó)市場(chǎng)以291億美元規(guī)模占據(jù)38.5%份額，全球核心市場(chǎng)地位持續(xù)鞏固；2024—2029年中國(guó)市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)7.87%，顯著高于全球7.16%的平均增速。這背后是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“國(guó)產(chǎn)化”與“下游需求升級(jí)”形成的雙重增長(zhǎng)動(dòng)力。

供需格局改善，功率半導(dǎo)體價(jià)格上行拐點(diǎn)確認(rèn)。經(jīng)歷前期去庫(kù)存后，2025年在光伏、儲(chǔ)能等新能源需求爆發(fā)以及AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拉動(dòng)下，高壓IGBT、SiC器件等關(guān)鍵產(chǎn)品需求激增，行業(yè)渠道庫(kù)存已至低位。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)2025年8月數(shù)據(jù)，年內(nèi)高壓IGBT價(jià)格漲幅達(dá)15%—20%，交貨周期延長(zhǎng)至16周。行業(yè)供需關(guān)系的根本性改善，標(biāo)志著功率器件市場(chǎng)已告別價(jià)格下行周期，進(jìn)入企穩(wěn)向好的發(fā)展新階段。

在此背景下，作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)——華潤(rùn)微成為承接行業(yè)增長(zhǎng)紅利的核心標(biāo)的。根據(jù)Omdia2025年4月的數(shù)據(jù)，華潤(rùn)微在中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)中營(yíng)收排名第二，MOSFET業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。

財(cái)報(bào)顯示，今年前三季度，華潤(rùn)微的營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.99%至80.69億元，創(chuàng)下同期歷史新高，歸母凈利潤(rùn)同步實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。其中，華潤(rùn)微新能源（含儲(chǔ)能、光伏）業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收占比已達(dá)25%，家電行業(yè)的營(yíng)收占比約為20%，工業(yè)通信領(lǐng)域（含AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心）的營(yíng)收占比約為18%，三大核心板塊協(xié)同發(fā)力，構(gòu)筑起營(yíng)收增長(zhǎng)的堅(jiān)實(shí)支撐。

尤為引人關(guān)注的是，新能源汽車(chē)與人工智能兩大高景氣賽道已成為華潤(rùn)微的核心增長(zhǎng)引擎。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，華潤(rùn)微已形成覆蓋動(dòng)力總成與電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的完整解決方案；在人工智能領(lǐng)域，其不僅聚焦AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等核心基礎(chǔ)設(shè)施，還積極把握汽車(chē)智能化機(jī)遇，深耕智能座艙、自動(dòng)駕駛感知與控制等核心場(chǎng)景，更前瞻性布局具身智能、人形機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等AI端側(cè)前沿應(yīng)用，構(gòu)建起多層次、高成長(zhǎng)性的業(yè)務(wù)矩陣，持續(xù)夯實(shí)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭地位。

二、技術(shù)為基，創(chuàng)新賦能多元成長(zhǎng)路徑

華潤(rùn)微的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其以IDM模式為底座，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新為引擎，精準(zhǔn)卡位新能源汽車(chē)與人工智能兩大超級(jí)賽道，實(shí)現(xiàn)了從產(chǎn)品到解決方案的價(jià)值躍遷。

2.1技術(shù)平臺(tái)：全面領(lǐng)先，持續(xù)迭代

得益于高研發(fā)投入，華潤(rùn)微已構(gòu)建起覆蓋硅基與寬禁帶半導(dǎo)體的完整技術(shù)矩陣，BCD工藝達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，MEMS工藝晶圓制造技術(shù)、智能功率IPM模塊封裝等封裝技術(shù)穩(wěn)居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，同時(shí)持續(xù)向第三代半導(dǎo)體高端領(lǐng)域攻堅(jiān)突破。

硅基功率器件：中低壓SGT MOS G6產(chǎn)品基于重慶12英寸平臺(tái)，性能優(yōu)越，已在汽車(chē)領(lǐng)域批量交付；高壓超結(jié)MOS G4平臺(tái)性能比肩國(guó)際主流，并在汽車(chē)、AI服務(wù)器電源等高端場(chǎng)景量產(chǎn)。

碳化硅（SiC）：SiC MOS G2產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)系列化量產(chǎn)并達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在新能源汽車(chē)主驅(qū)、OBC等領(lǐng)域全面推廣；更先進(jìn)的G3、G4平臺(tái)研發(fā)同步推進(jìn)，瞄準(zhǔn)下一代高效率應(yīng)用。

氮化鎵（GaN）：中高壓平臺(tái)研發(fā)進(jìn)展順利，E-MODE平臺(tái)產(chǎn)品已通過(guò)可靠性考核，為進(jìn)軍汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。

2.2場(chǎng)景化布局持續(xù)拓展延伸

新能源汽車(chē)領(lǐng)域：目前，華潤(rùn)微已完成從電驅(qū)、電源、電控到車(chē)身域的全場(chǎng)景覆蓋，今年上半年已有20款芯片通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證。其中MOSFET、IGBT及SiC模塊等產(chǎn)品已穩(wěn)定供貨給頭部新能源車(chē)企及Tier1廠商，在OBC、熱管理等領(lǐng)域呈現(xiàn)“供不應(yīng)求”態(tài)勢(shì)，充分享受行業(yè)高增長(zhǎng)紅利。

人工智能領(lǐng)域：華潤(rùn)微構(gòu)建“云端+端側(cè)”全場(chǎng)景縱深布局，以高性能功率器件解決方案深度綁定AI產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)紅利。云端層面，公司的產(chǎn)品深度切入AI服務(wù)器電源、數(shù)據(jù)中心等核心基礎(chǔ)設(shè)施，SGT MOS、超結(jié)MOS及SiC系列產(chǎn)品已在AI服務(wù)器電源中實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)；端側(cè)層面，其精準(zhǔn)卡位高景氣應(yīng)用場(chǎng)景，既深挖消費(fèi)電子領(lǐng)域的AI手機(jī)、AI PC等終端升級(jí)需求，又深度契合汽車(chē)電子電動(dòng)化與智能化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，同時(shí)積極拓展至工業(yè)自動(dòng)化、人形機(jī)器人等前沿場(chǎng)景，形成全維度、多層次的AI應(yīng)用覆蓋矩陣，為公司打開(kāi)廣闊的增長(zhǎng)空間。

2.3產(chǎn)能保障：全尺寸布局，高端產(chǎn)能有序釋放

IDM模式的價(jià)值最終通過(guò)產(chǎn)能兌現(xiàn)。華潤(rùn)微已構(gòu)建起覆蓋6英寸、8英寸、12英寸的全尺寸晶圓制造體系。

重慶12英寸線：今年第三季度已實(shí)現(xiàn)投料與產(chǎn)出雙雙達(dá)到3萬(wàn)片/月，良率行業(yè)領(lǐng)先，是公司高端硅基功率器件的主力。

深圳12英寸線：聚焦90/55/40nm等更先進(jìn)邏輯與特色工藝，月產(chǎn)能已達(dá)1萬(wàn)片，支持高端模擬、電源管理芯片需求。

配套能力：先進(jìn)封測(cè)基地產(chǎn)能利用率維持高位（80%以上），高端掩模項(xiàng)目聚焦90nm以下節(jié)點(diǎn)，全方位支撐產(chǎn)品升級(jí)與客戶(hù)需求。

重慶及深圳12英寸晶圓產(chǎn)線、先進(jìn)封測(cè)及掩模項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，為公司承接高端訂單和業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

三、產(chǎn)品提價(jià)落地獲認(rèn)可，盈利能力穩(wěn)步修復(fù)可期

受益于行業(yè)復(fù)蘇回暖與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，華潤(rùn)微業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)動(dòng)力主要源于新能源、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高價(jià)值領(lǐng)域營(yíng)收占比的快速提升。

值得關(guān)注的是，今年以來(lái)，面對(duì)上游原材料成本壓力，疊加下游市場(chǎng)需求旺盛，華潤(rùn)微已將部分IGBT等產(chǎn)品提價(jià)，且市場(chǎng)接受度良好。此舉不僅有效實(shí)現(xiàn)成本傳導(dǎo)，更釋放出明確的市場(chǎng)探底回升信號(hào)，標(biāo)志著公司盈利能力修復(fù)通道正式開(kāi)啟。隨著高毛利車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體及高端工業(yè)產(chǎn)品占比持續(xù)攀升，華潤(rùn)微整體盈利水平有望進(jìn)一步提高。

四、核心觀點(diǎn)：關(guān)注高端產(chǎn)能釋放有望驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)增長(zhǎng)

當(dāng)前，功率半導(dǎo)體行業(yè)供需改善帶來(lái)的價(jià)格拐點(diǎn)已經(jīng)顯現(xiàn)。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體平臺(tái)型龍頭，華潤(rùn)微憑借IDM模式全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控優(yōu)勢(shì)、持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入及全尺寸產(chǎn)能體系支撐，以技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張形成雙輪驅(qū)動(dòng)，深度綁定新能源汽車(chē)與AI兩大高增長(zhǎng)賽道，進(jìn)一步打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。

隨著12英寸高端產(chǎn)能逐步爬坡達(dá)產(chǎn)、第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)邁入爆發(fā)前夜，2026年有望成為華潤(rùn)微業(yè)績(jī)兌現(xiàn)的重要拐點(diǎn)。建議投資者重點(diǎn)跟蹤華潤(rùn)微毛利率修復(fù)節(jié)奏及碳化硅訂單放量進(jìn)展，提前捕捉業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與盈利改善的核心信號(hào)。

（全文2751字）

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