2026年秋季，蘋(píng)果可能徹底告別自2017年iPhone X以來(lái)標(biāo)志性的劉海和靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，原因是近期的市場(chǎng)再次確認(rèn)了許多關(guān)于新機(jī)外觀設(shè)計(jì)的消息。

雖然此前的市場(chǎng)中也經(jīng)常傳出iPhone18系列外觀要進(jìn)行革新的消息，但始終都只是初步爆料，連渲染圖都沒(méi)有。

而近期，科技媒體The Information爆料稱蘋(píng)果iPhone18 Pro和iPhone18 Pro Max計(jì)劃徹底摒棄靈動(dòng)島藥丸形挖孔。

取而代之的是將前置攝像頭移到屏幕左上角，同時(shí)采用屏下Face ID技術(shù)，這一變化若成真，將使蘋(píng)果自2017年以來(lái)首次大幅改變iPhone的正面設(shè)計(jì)。

要知道iPhone手機(jī)在外觀設(shè)計(jì)方面的變化一直都不夠激進(jìn)，當(dāng)年的Home按鍵到現(xiàn)如今的劉海屏和靈動(dòng)島設(shè)計(jì)都一直在使用。

而隨著時(shí)間的推移，各大手機(jī)廠商都在外觀工藝方面進(jìn)行提升，并且工藝方面的技術(shù)也隨著時(shí)間的推移進(jìn)行進(jìn)步。

在這種情況下，iPhone手機(jī)開(kāi)始做出改變，其中iPhone18 Pro和iPhone18 Pro Max將首次引入屏下Face ID傳感器，同時(shí)前置攝像頭將被移至屏幕左上角。

這意味著多年來(lái)一直存在的“靈動(dòng)島”藥丸形挖孔可能徹底消失，只不過(guò)屏下Face ID的實(shí)現(xiàn)被認(rèn)為是這項(xiàng)變革的核心，分析指出蘋(píng)果正在測(cè)試一種名為拼接微透玻璃的技術(shù)。

從技術(shù)層面來(lái)看，蘋(píng)果可能采用HIAA技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一設(shè)計(jì)變革，需要了解，HIAA全稱為Hole-In-Active-Area是一項(xiàng)關(guān)鍵的屏幕制造技術(shù)，主要用于實(shí)現(xiàn)更極致的前置攝像頭挖孔屏方案。

這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)激光微鉆孔工藝，在OLED屏幕的有效像素顯示區(qū)內(nèi)精確打孔，與完全隱藏但可能導(dǎo)致畫(huà)質(zhì)受損的屏下攝像頭方案不同，HIAA作為打孔屏的終極形態(tài)，被認(rèn)為是在實(shí)現(xiàn)完美全屏前最穩(wěn)妥的高畫(huà)質(zhì)自拍方案。

甚至此前有數(shù)碼博主透露，蘋(píng)果測(cè)試的超透鏡技術(shù)能夠精準(zhǔn)聚焦光線，使傳感器縮小同時(shí)不影響識(shí)別精度。

不管如何，僅僅從視覺(jué)效果上來(lái)說(shuō)，新機(jī)所具備的競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值就不會(huì)低了，況且新機(jī)的外圍規(guī)格也是很強(qiáng)。

據(jù)悉，在芯片方面，iPhone18 Pro系列預(yù)計(jì)將搭載基于臺(tái)積電2nm工藝的A20 Pro芯片，這將是蘋(píng)果首款采用2nm工藝的芯片。

而且據(jù)此前報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃使用臺(tái)積電的WMCM芯片封裝技術(shù)，使RAM直接集成到芯片晶圓上與CPU、GPU和神經(jīng)引擎相連。

再加上12GB運(yùn)行內(nèi)存的提升，以及256GB存儲(chǔ)組合的搭配，對(duì)于想要換機(jī)的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，還是有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。

至于影像系統(tǒng)也有突破性升級(jí)，其中iPhone18 Pro系列至少有一顆攝像頭將采用機(jī)械可變光圈設(shè)計(jì)，可以獲得更專業(yè)的景深控制效果。

另外在設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上也有諸多亮點(diǎn)，比如配色方面蘋(píng)果目前正在測(cè)試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色，最終量產(chǎn)版或?qū)闹袚褚煌瞥觥?/p>

有渲染圖顯示，酒紅色iPhone18 Pro延續(xù)了橫向大矩陣DECO設(shè)計(jì)，配合小號(hào)靈動(dòng)島屏幕，可能成為近年來(lái)顏值最高的iPhone之一。

機(jī)身設(shè)計(jì)方面，iPhone18 Pro可能保留橫向大鏡頭模組，同時(shí)推出透明后蓋版本，這種設(shè)計(jì)可能在MagSafe區(qū)域使用半透明陶瓷屏蔽層，讓用戶可以看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，科技感十足。

由此可見(jiàn)，這次的iPhone18系列在未來(lái)的市場(chǎng)中，應(yīng)該會(huì)掀起極高的熱度，這也是主要的賣點(diǎn)所在。

還有就是發(fā)布時(shí)間也很清晰，蘋(píng)果的發(fā)布節(jié)奏可能發(fā)生重大調(diào)整，據(jù)悉蘋(píng)果計(jì)劃在2026年秋季發(fā)布iPhone18 Pro和iPhone18 Pro Max。

而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone18可能要等到2027年春季才會(huì)推出，并且iPhone Air2、iPhone17e等機(jī)型也會(huì)一起發(fā)布。

這意味著蘋(píng)果可能開(kāi)啟一年兩更的新策略，并且新機(jī)的定位也有很大的區(qū)別，屆時(shí)可以更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

同樣計(jì)劃在2026年秋季亮相的還有備受關(guān)注的折疊屏新機(jī)，這款折疊屏iPhone在展開(kāi)狀態(tài)下的屏幕比例接近iPad，屏幕尺寸約為7.7英寸；折疊后約為5.3英寸，吸引力也是很強(qiáng)。

綜上信息所述，若屏下Face ID技術(shù)成功應(yīng)用于iPhone18 Pro系列，這將意味著蘋(píng)果自2017年iPhone X以來(lái)首次大幅改變iPhone正面設(shè)計(jì)。

對(duì)此，大家有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。