為什么大部分號(hào)稱性能強(qiáng)勁的旗艦手機(jī)，實(shí)際游戲表現(xiàn)往往不如人意？

如果你是一名PC玩家，一定明白這個(gè)道理：性能釋放的上限，不取決于芯片的理論峰值，而取決于散熱系統(tǒng)的“壓制力”。 就像F1賽車的引擎，如果沒(méi)有足夠強(qiáng)大的進(jìn)氣和冷卻系統(tǒng)，瞬間就會(huì)過(guò)熱降頻。手機(jī)亦是如此，性能越強(qiáng)，積熱越快，散熱必須跟上。

前陣子，多家頭部媒體曝光了搭載第五代驍龍8至尊版的榮耀WIN游戲成績(jī)和跑分成績(jī)。比如極客灣的測(cè)試中，榮耀WIN在《崩鐵》中依然能跑出接近60幀的滿幀成績(jī)，幀率波動(dòng)為一條直線，終于把這個(gè)手游界的壓力之王征服了。

在安兔兔中，榮耀WIN的實(shí)測(cè)跑分第一。這一成績(jī)超過(guò)了“游戲手機(jī)”紅魔11 Pro+，以及同期的電競(jìng)新機(jī)iQOO 15。

這樣的夸張表現(xiàn)，霎時(shí)間讓榮耀WIN的“夯”，從營(yíng)銷話術(shù)變成了既定事實(shí)。明明大家用的都是第五代驍龍8至尊版，為何榮耀WIN能如此強(qiáng)？這個(gè)謎底，就藏在顛覆行業(yè)的“榮耀東風(fēng)渦輪散熱”里。

手機(jī)風(fēng)扇革命

事實(shí)上，在手機(jī)上塞入風(fēng)扇，榮耀并不是第一家。

在榮耀之前，紅魔、OPPO等品牌都曾嘗試過(guò)“主動(dòng)散熱”方案。它們的邏輯很簡(jiǎn)單：既然被動(dòng)均熱板扛不住，那就加個(gè)風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流。

這確實(shí)解決了部分過(guò)熱問(wèn)題，但也有這樣或者那樣的不足，要么犧牲了手感，又厚又重；要么犧牲了配置，硬件上的缺陷讓風(fēng)扇帶來(lái)的性能提升顯得毫無(wú)意義。

但榮耀WIN打破了這個(gè)物理定律。

這臺(tái)手機(jī)塞入了一塊10000mAh的巨無(wú)霸青海湖電池，卻將機(jī)身厚度控制在了驚人的8.3mm，重量?jī)H為229g。在性能上，搭載了最強(qiáng)旗艦芯第五代驍龍8至尊版，與LPDDR5X至尊版和UFS4.1組成“頂配電競(jìng)鐵三角”。配置夠頂?shù)耐瑫r(shí)保證了手感，那么回過(guò)頭來(lái)看——在寸土寸金的機(jī)身內(nèi)部，榮耀究竟是如何塞入一套完整的風(fēng)冷系統(tǒng)的？

答案在于極致的微型化工程。

榮耀WIN搭載的這顆東風(fēng)渦輪散熱風(fēng)扇，其體積被壓縮到了0.666cm3，不僅是行業(yè)最小，重量更是輕至1.1g。

這幾乎是在顯微鏡下做文章，在極限的空間內(nèi)，通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，既保留了物理風(fēng)扇的散熱能力，又沒(méi)有侵占電池和主板的寶貴空間。

更可怕的是，小體積并沒(méi)有犧牲性能。這顆微型風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速達(dá)到了25000轉(zhuǎn)/每分鐘 。作為對(duì)比，普通筆記本電腦的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速通常在2000-5000轉(zhuǎn)之間。榮耀是用一顆轉(zhuǎn)速高達(dá)PC數(shù)倍的微型渦輪，在手機(jī)內(nèi)部制造了一場(chǎng)“人工風(fēng)暴”。

拒絕“隔靴撓癢”

有了風(fēng)扇只是第一步，如何用好這股風(fēng)才是關(guān)鍵。

行業(yè)內(nèi)此前的手機(jī)風(fēng)扇方案，大多沿用了筆記本電腦的傳統(tǒng)思路：吸風(fēng) > 吹向VC均熱板/散熱鰭片 > 熱量交換 > 排出熱風(fēng)。

這種路徑有一個(gè)弊端：風(fēng)扇吹的是散熱材料，而不是熱源本身。熱量需要先從芯片傳導(dǎo)到VC，再由VC傳導(dǎo)給風(fēng)道，中間經(jīng)過(guò)了多層介質(zhì)，導(dǎo)熱效率存在必然的損耗，可謂是“隔靴搔癢”。

說(shuō)到這里，肯定會(huì)有一些小伙伴會(huì)好奇：既然風(fēng)扇吹VC均熱板效果會(huì)打折，為啥不直接吹芯片呢？

這并非它們不想，而是被兩道技術(shù)難關(guān)卡住了脖子：

首先，是防水防塵的難題。傳統(tǒng)的主動(dòng)散熱手機(jī)，為了防止外部空氣中的灰塵、水汽直接接觸主板導(dǎo)致短路，必須設(shè)計(jì)一個(gè)全封閉的獨(dú)立風(fēng)道。

另外，芯片位于主板核心區(qū)域，如果想實(shí)現(xiàn)“直吹”，就必須把風(fēng)扇疊加在主板和芯片之上。但是以前的風(fēng)扇動(dòng)輒4mm-5mm厚，加上主板、屏幕和后蓋，手機(jī)厚度會(huì)輕松突破10mm，變成一塊“板磚”。

為了保住手感，紅魔等廠商只能妥協(xié)，將風(fēng)扇移到電池旁邊的空曠地帶，采用 “側(cè)邊吸風(fēng)-側(cè)邊排風(fēng)”的迂回戰(zhàn)術(shù)。

榮耀東風(fēng)渦輪散熱，則拋棄了這種迂回戰(zhàn)術(shù)，設(shè)計(jì)了行業(yè)最好的主機(jī)級(jí)散熱路徑。

它采用了風(fēng)扇直吹芯片的設(shè)計(jì)，結(jié)合業(yè)界首創(chuàng)的鯊魚(yú)鰭全金屬風(fēng)道 。這就好比你覺(jué)得湯燙，直接對(duì)著湯吹氣，肯定比對(duì)著碗吹氣涼得更快。

這種直截了當(dāng)?shù)纳崧窂?，讓冷空氣能夠直接介入芯片區(qū)域的熱交換過(guò)程，可使CPU溫度降低7攝氏度以上。

另一方面，榮耀還業(yè)界首創(chuàng)360°雙環(huán)形進(jìn)風(fēng)設(shè)計(jì)，進(jìn)風(fēng)面積較傳統(tǒng)風(fēng)道提升10%，優(yōu)雅外觀，暴徒內(nèi)核，真正的“西裝暴徒”

而在看不見(jiàn)的微觀層面，榮耀對(duì)VC均熱板內(nèi)部的“毛細(xì)血管”也進(jìn)行了重做。

傳統(tǒng)VC內(nèi)部的蒸汽流道多為規(guī)則網(wǎng)狀，蒸汽流動(dòng)阻力較大。榮耀引入了業(yè)界首創(chuàng)的拓?fù)淞鞯?D蝶翼VC散熱系統(tǒng) 。

這是一次基于算法的流道革命。

榮耀將蒸汽流道優(yōu)化為條形導(dǎo)流設(shè)計(jì)，結(jié)合仿真算法，大幅降低了蒸汽流動(dòng)的阻力。這就像將擁堵的城市道路改造成了高速公路，讓高溫氣體能流得更遠(yuǎn)、散得更快。數(shù)據(jù)顯示，其VC均熱性能較常規(guī)設(shè)計(jì)提升了25% 。

榮耀WIN劍指電競(jìng)最高峰

如果說(shuō)“東風(fēng)渦輪散熱”是榮耀WIN手中的利劍，那么其全面無(wú)短板的配置，則是它堅(jiān)不可摧的鎧甲。

在過(guò)去，電競(jìng)手機(jī)往往意味著妥協(xié)：為了散熱犧牲厚度，為了性能犧牲影像，為了續(xù)航犧牲手感。

但榮耀WIN顯然不滿足于做既定規(guī)則的跟隨者。在8.3mm的機(jī)身內(nèi)，除了塞入風(fēng)扇和10000mAh的青海湖電池、旗艦芯之外，它還配備了IP68/69/69K滿級(jí)防塵防水、3D超聲波指紋以及自研射頻增強(qiáng)芯片HONOR C1+ 。

這一連串的配置組合拳，徹底打破了“電競(jìng)手機(jī)只能活在游戲里”的刻板印象。配合榮耀AI環(huán)繞低音炮和超高刷屏幕，榮耀WIN在視、聽(tīng)、觸、控四個(gè)維度上，都建立了一套嚴(yán)苛的“電競(jìng)標(biāo)準(zhǔn)”。它不僅是性能怪獸，更是一款在日常使用中足夠優(yōu)雅、足夠可靠的頂級(jí)旗艦。

最后，作為榮耀GT系列的全面進(jìn)化體，榮耀WIN系列的誕生，標(biāo)志著榮耀正式以“正規(guī)軍”的身份，向電競(jìng)細(xì)分賽道發(fā)起了沖擊。

機(jī)器上各式配置那“不計(jì)成本”的技術(shù)下放，折射出的是榮耀對(duì)電競(jìng)用戶痛點(diǎn)的精準(zhǔn)洞察：玩家需要的不是一臺(tái)帶著RGB燈效的“半成品”，而是一臺(tái)既能下場(chǎng)廝殺、又能登堂入室的“西裝暴徒” 。

特別是榮耀東風(fēng)渦輪散熱，這不僅展示了榮耀深厚的硬件研發(fā)功力，更彰顯了其進(jìn)軍電競(jìng)賽道的決絕與魄力。

“年度電競(jìng)夯機(jī)” 榮耀WIN當(dāng)之無(wú)愧。