【熱點(diǎn)速讀】

1、三星向AMD和博通供應(yīng)HBM3E

2、兆芯集成科創(chuàng)板IPO獲受理

3、Marvell推出2nm定制SRAM：功耗大降66%

4、廣州黃埔區(qū)發(fā)布集成電路新政：?jiǎn)渭移髽I(yè)每年最高補(bǔ)貼可達(dá)500萬(wàn)元

5、美國(guó)參議院推動(dòng)將半導(dǎo)體稅收抵免擴(kuò)大至30%

6、上海超硅IPO申請(qǐng)獲上交所受理，仍處于虧損狀態(tài)

1、三星向AMD和博通供應(yīng)HBM3E

繼AMD日前于發(fā)布會(huì)上宣布其新款A(yù)I加速器MI350X和MI355X已搭載三星電子的12層HBM3E后，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已完成博通HBM3E 8層認(rèn)證測(cè)試，并正在為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

博通是全球第三大無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司，為谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)芯片，已成為英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

據(jù)悉，博通在HBM3之前一直使用三星電子產(chǎn)品，但從第五代開(kāi)始使用SK海力士的芯片，從而改變了其供應(yīng)鏈。然而，通過(guò)此次測(cè)試，博通已重新成為三星電子的客戶(hù)。

另?yè)?jù)韓媒Businesspost報(bào)道，券商報(bào)告稱(chēng)三星在本月第三次英偉達(dá)HBM3E認(rèn)證中失利，預(yù)計(jì)9月將再次嘗試認(rèn)證。

2、兆芯集成科創(chuàng)板IPO獲受理

6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“兆芯集成”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。擬通過(guò)IPO擬募資約41.69億元，本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于“新一代服務(wù)器處理器項(xiàng)目”“新一代桌面處理器項(xiàng)目”“先進(jìn)工藝處理器研發(fā)項(xiàng)目”以及“研發(fā)中心項(xiàng)目”。

公開(kāi)資料顯示，兆芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端通用處理器及配套芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可同時(shí)面向桌面PC、服務(wù)器、工作站以及嵌入式等多領(lǐng)域并持續(xù)兼容x86指令集的CPU設(shè)計(jì)企業(yè)，具備獨(dú)立掌控內(nèi)核架構(gòu)、自主IP設(shè)計(jì)與小芯片（Chiplet）互連等11類(lèi)核心技術(shù)，包括KX-7000系列處理器達(dá)3.7GHz主頻與支持DDR5內(nèi)存等技術(shù)。

來(lái)源：公開(kāi)資料

兆芯集成營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)源于高端通用處理器及配套芯片的銷(xiāo)售。2022年-2024年，兆芯集成營(yíng)業(yè)收入分別為34,004.41萬(wàn)元、55,512.82萬(wàn)元和88,921.52萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比快速增長(zhǎng)。2024年其桌面處理器「開(kāi)先」系列出貨達(dá)167萬(wàn)顆。

3、Marvell推出2nm定制SRAM：功耗大降66%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間17日，Marvell宣布推出2nm定制SRAM，該 SRAM 專(zhuān)為提升定制 GPU 和驅(qū)動(dòng)云數(shù)據(jù)中心及 AI 集群的設(shè)備性能而設(shè)計(jì)，可為AI xPU算力設(shè)備提供至高6Gb的高速片上緩存。

Marvell表示，定制SRAM在同等密度下，功耗比標(biāo)準(zhǔn)片上SRAM低約66%，工作頻率最高可達(dá)3.75GHz。

Marvell 定制云解決方案高級(jí)副總裁 Will Chu 表示，定制芯片是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)。如今超大規(guī)模計(jì)算廠商用于開(kāi)發(fā)尖端定制 XPU 的方法和技術(shù)將滲透到更多客戶(hù)、更多類(lèi)型的設(shè)備和更多應(yīng)用中。

Marvel此前曾推出可集成到定制硅片中的 CXL 技術(shù)，為云服務(wù)器增加 TB 級(jí)內(nèi)存和額外的計(jì)算能力，并推出了定制 HBM 技術(shù)，可將內(nèi)存容量提高高達(dá) 33%，同時(shí)降低 XPU 內(nèi)部密集高帶寬內(nèi)存 (HBM) 堆棧所需的空間和功耗。

4、廣州黃埔區(qū)發(fā)布集成電路新政：?jiǎn)渭移髽I(yè)每年最高補(bǔ)貼可達(dá)500萬(wàn)元

廣州開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局近日聯(lián)合印發(fā)《廣州開(kāi)發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》，旨在加快推動(dòng)區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。

政策提出，要提升高端芯片設(shè)計(jì)能力，重點(diǎn)突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片設(shè)計(jì)，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、基帶芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，鼓勵(lì)企業(yè)自主開(kāi)展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)符合條件的企業(yè)，按不高于流片費(fèi)用40%分檔給予補(bǔ)助，單家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼可達(dá)500萬(wàn)元。

5、美國(guó)參議院推動(dòng)將半導(dǎo)體稅收抵免擴(kuò)大至30%

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)參議院起草法案，將半導(dǎo)體制造設(shè)施的稅收抵免從目前的25%擴(kuò)大至30%，該法案旨在對(duì)2026年底前開(kāi)工建設(shè)的半導(dǎo)體設(shè)施擴(kuò)大稅收抵免，并在此后繼續(xù)建設(shè)的情況下繼續(xù)享受優(yōu)惠。這是一項(xiàng)旨在鼓勵(lì)建立長(zhǎng)期生產(chǎn)基地而非短期支持的措施。

美國(guó)前總統(tǒng)拜登于2022年簽署的半導(dǎo)體法案，根據(jù)半導(dǎo)體制造商在美國(guó)設(shè)施的投資情況，為其提供補(bǔ)貼。據(jù)悉，該補(bǔ)貼總額將在未來(lái)五年內(nèi)達(dá)到527億美元。

6、上海超硅IPO申請(qǐng)獲上交所受理，仍處于虧損狀態(tài)

上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海超硅”）科創(chuàng)板IPO于6月13日獲得受理。

根據(jù)招股書(shū)顯示，上海超硅主要從事全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求最大的300mm和200mm半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，同時(shí)還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務(wù)。上海超硅擁有設(shè)計(jì)產(chǎn)能70萬(wàn)片/月的300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線(xiàn)以及設(shè)計(jì)產(chǎn)能40萬(wàn)片/月的200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線(xiàn)，旗下產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NOR Flash等存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等。

上海超硅規(guī)模較小，2024年占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額為1.60%。2022-2024年，上海超硅實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為9.21億元、9.28億元、13.27億元，實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為-8.03億元、-10.44億元、-12.99億元。對(duì)此，上海超硅表示，由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)前期資本性投資規(guī)模大、客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)，受制于固定成本以及期間費(fèi)用較高等因素，上海超硅仍處于產(chǎn)能爬坡、規(guī)模效應(yīng)逐步釋放的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，目前尚未實(shí)現(xiàn)盈利。