五年磨一劍，摩爾線程開始沖刺科創(chuàng)板。

6月30日，摩爾線程擬申請首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，估值近300億元，憑借80億元的融資計劃，成為科創(chuàng)板今年在審最大IPO。

不僅如此，在如今的芯片熱潮中，非常多投資者期盼摩爾線程成為“中國版英偉達”，同時市值也能復制英偉達神話，能夠十倍、百倍的增長。

這家公司成立至今僅有5年時間，從2024年11月啟動上市輔導，今年6月便完成輔導驗收，6月底其IPO便獲得受理，其發(fā)展速度之快令人矚目。

作為初創(chuàng)公司，早期的虧損在所難免。招股書顯示，2022年、2023年及2024年，摩爾線程實現(xiàn)營收分別為4608.33萬元、1.24億元及4.38億元，呈現(xiàn)增長趨勢；凈虧損分別為18.40億元、16.73億元及14.92億元，3年合計虧損50億元。

01

5年四代GPU

摩爾線程自2020年成立以來，以自主研發(fā)的全功能GPU為核心，致力于為AI、數(shù)字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平臺。

目前，摩爾線程已成功推出四代GPU架構，覆蓋AI智算、高性能計算、圖形渲染、計算虛擬化、智能媒體和面向個人娛樂與生產(chǎn)力工具等應用領域的多元計算加速產(chǎn)品矩陣。

值得一提的是，智能SoC類產(chǎn)品：主要應用于AI PC、邊緣智能、具身智能、智能汽車和低空經(jīng)濟等眾多場景，包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模組-E300等產(chǎn)品。

資料來源：招股書

此外，自主研發(fā)的MUSA架構，融合GPU硬件和軟件的全功能GPU計算加速統(tǒng)一的系統(tǒng)架構，構涵蓋統(tǒng)一的芯片架構、指令集、編程模型、軟件運行庫及驅(qū)動程序框架等關鍵要素。

MUSA架構具備與由英偉達主導的國際主流GPU生態(tài)的兼容性，使得開發(fā)者能夠以較低成本充分利用目前國際主流生態(tài)下的代碼資源。基于MUSA架構開發(fā)的應用程序不僅具有廣泛的可移植性，還能夠同時在云端及邊緣的眾多計算平臺上運行，其應用領域廣泛，涵蓋AI、圖形處理、科學計算等多個重要方向。

在核心IP開發(fā)方面，摩爾線程已構建涵蓋單指令多線程向量計算核心、多精度張量計算核心等在內(nèi)的完整IP體系，為產(chǎn)品創(chuàng)新奠定堅實基礎。

02

研發(fā)投入數(shù)倍于營收

摩爾線程營收增長速度很快，但絕對金額較小。

根據(jù)招股書，2022年、2023年及2024年，摩爾線程實現(xiàn)營收分別為4608.33萬元、1.24億元及4.38億元，呈現(xiàn)快速增長趨勢；凈虧損分別為18.40億元、16.73億元及14.92億元。

雖然收入不高，但是摩爾線程舍得重金投入研發(fā)。

2022-2024年，摩爾線程累計研發(fā)投入為38.10億元，占最近三年累計營業(yè)收入的比例約為626.03%，2024年研發(fā)投入達到營收的3倍以上，之前兩年更是高達24倍和10倍。

資料來源：招股書

高額的投入也為摩爾線程帶來了豐富的產(chǎn)品和相對先進的技術。

招股書顯示，摩爾線程已經(jīng)累計申請專利1000多項，獲得授權410項、軟件著作權33項和集成電路布圖設計專有權37項等知識產(chǎn)權。

摩爾線程的核心成員多來自行業(yè)龍頭公司，截至2024年，公司總人數(shù)為1126人，其中研發(fā)人員為886人，研發(fā)人員占比超過75%。

摩爾線程此次融資的主要目的也是用于研發(fā)投入和補充流動資金。根據(jù)招股書顯示，募資主要用于新一代AI訓推一體芯片、新一代圖形芯片研發(fā)項目，以及AI新一代SoC芯片研發(fā)，少量資金用于補充流動資金。

資料來源：招股書

03

政策紅利與巨頭擠壓并存

摩爾線程之所以能夠如此快速成長，得益于國家政策對算力基礎建設的支持和市場需求兩方面加持。

2023年，國家出臺《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》，明確要求加強GPU、CPU等核心算力基礎設施建設，推動信創(chuàng)（信息技術應用創(chuàng)新）產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

市場需求方面，中國AI智算CPU需求正在經(jīng)歷高速增長。截至2024年6月，中國在用算力中心超過830萬標準機架，算力規(guī)模達246EFLOPS(EFLOPS是指每秒百億億次浮點運算)。中國通信標準化協(xié)會理事長聞庫介紹，中國智能算力在算力總規(guī)模當中占比不斷加大，智能算力的規(guī)模2024年6月底超過76EFLOPS，比2023年6月底前增長65%。

根據(jù)2023年發(fā)布的《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》，到2025年，中國算力規(guī)模超過300EFLOPS，其中智能算力占比達到35%。

與此同時，美國出口管制倒逼國產(chǎn)替代。2023年英偉達A100/H100被禁，這為華為昇騰、摩爾線程等國產(chǎn)GPU廠商迎來發(fā)展窗口期。

不過需要正視的是，作為一家初創(chuàng)企業(yè)，摩爾線程與國際巨頭英偉達、AMD等企業(yè)相比，在公司規(guī)模、技術積累、產(chǎn)品性能等方面仍有較為明顯的差距。

研發(fā)投入方面，截至2024財年末，英偉達現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物及有價證券達到432.10億美元，2024財年研發(fā)費用為129.14億美元。研發(fā)投入規(guī)模差距不可同日而語。

技術方面，英偉達在GPU的性能、兼容性以及以及超大規(guī)模GPU集群建設等方面具有較為明顯的技術優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。

不過，摩爾線程在招股書上表示，他們的MTT S80顯卡的FP32算力性能接近英偉達RTX 3060；公司MTT S5000千卡智算集群效率超過同等規(guī)模國外同代系GPU訓練集群計算效率。

04

未來規(guī)劃與展望

摩爾線程在IPO文件中提出未來六大核心發(fā)展舉措，旨在構建全球領先的AI算力基礎設施，推動技術普惠與產(chǎn)業(yè)升級。

1.軟硬件全棧協(xié)同優(yōu)化

公司將深化芯片架構、系統(tǒng)軟件與分布式框架協(xié)同優(yōu)化，通過動態(tài)資源調(diào)度和異構計算技術提升算力利用率，突破萬億參數(shù)大模型的訓練效率瓶頸，同時研發(fā)高密度算力模塊與先進散熱方案，支撐超大規(guī)模智算集群建設。

2.端云智能算力融合

布局端側推理芯片與云端訓練集群的協(xié)同創(chuàng)新，開發(fā)自適應算力分發(fā)和模型動態(tài)切分技術。重點覆蓋AIPC、機器人等終端市場。通過輕量化推理引擎和隱私計算框架，實現(xiàn)端云無縫銜接，并推出算力即服務（CaaS）模式，提供從訓練到部署的全棧支持。

3.消費與商業(yè)市場雙輪驅(qū)動

消費端聚焦開源AI工具鏈和GPU生態(tài)兼容設備，培育開發(fā)者生態(tài)；企業(yè)級市場深耕金融、醫(yī)療等垂直領域，輸出場景化解決方案，構建行業(yè)壁壘。

4.前沿技術前瞻布局

將投入3D堆疊、存算一體及先進封裝等下一代技術，探索新型計算范式與芯片架構的工程化路徑，強化異構集成研發(fā)能力。

5.拓展國際市場

瞄準海外邊緣計算需求，提供低延遲、高合規(guī)的算力基礎設施，依托通用GPU架構的生態(tài)兼容性，對接全球開發(fā)框架與云平臺，滿足數(shù)據(jù)主權與實時推理需求。

6.可持續(xù)發(fā)展與社會賦能

研發(fā)綠色算力技術，打造碳中和數(shù)據(jù)中心，設立AI倫理與普惠專項，通過算力捐贈支持科研與社會公益，降低AI應用門檻，推動智能算力成為普惠性基礎設施。

作為支撐國民經(jīng)濟與社會發(fā)展的戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)，半導體行業(yè)近年來持續(xù)受益于國家層面的政策扶持。通過密集出臺的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和配套激勵措施，我國半導體產(chǎn)業(yè)在技術研發(fā)和市場拓展方面已取得顯著進展。摩爾線程也在這場以“自主可控”為核心的浪潮中應運而生并快速成長。

面對國際巨頭的競爭格局和持續(xù)高投入的挑戰(zhàn)，摩爾線程能否借助資本市場的力量，依托其持續(xù)創(chuàng)新的技術積累和清晰的市場戰(zhàn)略，真正成長為AI算力自主化版圖中的關鍵力量，讓我們拭目以待。