董明珠話，現(xiàn)在多么的準確，多么慧眼識珠！

咋回事？

中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室7月31日正式約談英偉達，要求其就面向中國市場銷售的H20算力芯片存在的"漏洞后門安全風險"做出詳細說明。

尤其是對于與英偉達保持深度合作的小米來說，有點進退兩難了。

對于雷軍這樣深度依賴英偉達芯片構建智能生態(tài)的企業(yè)家而言，如果繼續(xù)堅定選擇H20芯片，恐怕再也無法用一句簡單的"在商言商"來回避背后復雜的風險考量了。

要理解為什么"在商言商"這句話在當下語境中顯得如此蒼白，我們首先要看清楚小米與英偉達的深度綁定關系。

早在2013年，兩人就開始了合作，當時小米3手機采用英偉達Tegra 4處理器，黃仁勛還親自到場為小米站臺。12年后的2025年，雙方的合作關系不僅沒有中斷，反而在智能汽車和人工智能領域進一步深化。

小米汽車SU7搭載的正是英偉達DRIVE Orin系列輔助駕駛芯片，整車算力達到508TOPS。黃仁勛在最近的訪華活動中表示："我與雷軍合作已經(jīng)很久了。我們一起做過手機，現(xiàn)在正在共同開發(fā)人工智能、自動駕駛軟件等。"這種表態(tài)背后，是小米在構建"人車家全生態(tài)"過程中對英偉達算力平臺的高度依賴。

但問題恰恰出現(xiàn)在這種依賴關系上。當中方開始質(zhì)疑H20芯片可能存在的"后門"風險時，小米作為中國本土企業(yè)，面臨著一個前所未有的兩難選擇：是繼續(xù)依賴英偉達的先進算力，還是轉(zhuǎn)向相對落后但更加安全可控的國產(chǎn)替代方案？

這種選擇的復雜性，遠遠超出了簡單商業(yè)利益的計算范圍。

如果說過去十年中美科技合作還處在相對寬松的環(huán)境中，企業(yè)家們確實可以用"在商言商"來解釋自己的選擇，那么現(xiàn)在的情況已經(jīng)發(fā)生了根本性變化。當美國開始將芯片出口作為對華科技遏制的重要工具，當中國開始從國家安全角度審視進口芯片的風險時，任何一家深度參與其中的企業(yè)都無法置身事外。

更令人深思的是，就在H20芯片安全風險引發(fā)質(zhì)疑的同時，雷軍也在加快推進小米的芯片自研進程。

2025年5月，小米正式發(fā)布了自研的3nm手機芯片"玄戒O1"，成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家能夠自主研發(fā)設計3nm制程芯片的企業(yè)。

這一突破不僅是技術層面的成就，更是小米在供應鏈安全方面的戰(zhàn)略布局。

雷軍在發(fā)布會上的表態(tài)頗有深意："芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。"這樣的表態(tài)，與其說是在宣示技術雄心，不如說是在回應外界對小米供應鏈安全的關切。

一個已經(jīng)掌握了3nm芯片設計能力的企業(yè)，為什么還要在存在安全風險質(zhì)疑的外國芯片上下重注？

從更深層次看，小米面臨的困境其實反映了整個中國科技產(chǎn)業(yè)在全球化退潮背景下的共同挑戰(zhàn)。過去四十年，中國企業(yè)習慣了在全球產(chǎn)業(yè)鏈中找到自己的位置，通過成本優(yōu)勢和市場規(guī)模獲得發(fā)展空間。

但當?shù)鼐壵物L險上升、技術民族主義抬頭時，這種發(fā)展模式在大多數(shù)人看來，就不太行了。

對小米這樣的企業(yè)來說，繼續(xù)選擇H20芯片意味著什么？

首先是技術性能的考量。

盡管H20是英偉達為中國市場特制的"閹割版"芯片，性能只有H100的20%左右，但在AI訓練和推理方面仍然具有明顯優(yōu)勢。

小米的智能手機、智能汽車、AIoT設備都需要強大的算力支撐，而目前的國產(chǎn)替代方案在性能上確實還有差距。

但性能優(yōu)勢并不能掩蓋潛在的風險。

美國此前曾有政界人士公開建議，向中國出口的AI芯片應當配備"追蹤定位"和"遠程關閉"功能。雖然英偉達官方堅決否認H20芯片存在此類"后門"，但從技術角度看，現(xiàn)代高性能GPU的復雜固件系統(tǒng)確實具備實現(xiàn)此類功能的技術條件。

更重要的是政策風險。

H20芯片曾在今年4月被美國政府暫停對華出口，7月才重新獲得許可。這種政策的反復變化，讓依賴此類芯片的企業(yè)時刻面臨斷供風險。對于小米這樣需要穩(wěn)定供應鏈支撐的制造企業(yè)來說，這種不確定性本身就是巨大的商業(yè)風險。

從國內(nèi)政策環(huán)境看，中國政府近年來不斷強化對關鍵信息基礎設施安全的重視?！秶野踩ā贰毒W(wǎng)絡安全法》《數(shù)據(jù)安全法》等法律法規(guī)的相繼出臺，都在強化對外國技術產(chǎn)品安全審查的要求。

在這樣的背景下，繼續(xù)大量采用存在爭議的外國芯片，會面臨越來越大的合規(guī)壓力。

更值得注意的是，小米作為一家已經(jīng)具備自研芯片能力的企業(yè)，其技術選擇具有很強的示范效應。如果連掌握了先進芯片設計能力的小米都要依賴存在安全爭議的外國芯片，那對其他正在努力實現(xiàn)技術自立的中國企業(yè)來說，意味著什么？

這種選擇是否會被解讀為對國產(chǎn)技術缺乏信心，或者對國家安全考量的忽視？

當然，我們也不能忽視小米面臨的現(xiàn)實困難。

盡管玄戒O1芯片在3nm制程上實現(xiàn)了突破，但這主要是應用于手機等消費電子產(chǎn)品的處理器芯片。在AI訓練、自動駕駛等需要高算力的場景中，小米目前還沒有完全對等的自研替代方案。

從商業(yè)角度看，繼續(xù)使用性能更強的H20芯片，確實有其合理性。

但問題的關鍵在于，在當前的地緣政治環(huán)境下，純粹的商業(yè)邏輯已經(jīng)難以完全解釋企業(yè)的技術選擇。當一家企業(yè)的核心技術依賴可能成為國家安全議題時，企業(yè)家就必須在商業(yè)利益和更廣泛的責任之間做出平衡。

對雷軍而言，這種平衡尤其困難。

一方面，他需要為小米的股東和用戶負責，確保產(chǎn)品的競爭力和公司的盈利能力。另一方面，作為中國科技產(chǎn)業(yè)的代表性人物，他的選擇不可避免地會被賦予更多的象征意義。

實際上，小米在芯片策略上已經(jīng)展現(xiàn)出了明顯的轉(zhuǎn)向跡象。除了已經(jīng)發(fā)布的玄戒O1手機芯片，小米還在積極推進下一代芯片玄戒O2的研發(fā)，預計將在2026年前后推出，并首次應用于小米汽車。更重要的是，小米還在積極推進5G基帶芯片的自研，這將進一步減少對外國芯片的依賴。

從投資布局看，小米通過其產(chǎn)業(yè)投資基金，已經(jīng)投資了110多家芯片半導體相關企業(yè)，涵蓋設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)。這種系統(tǒng)性的投資布局，顯然不僅僅是為了財務回報，更是在為供應鏈安全做長遠準備。

但即便如此，在當前的技術水平下，小米仍然難以完全擺脫對外國高端芯片的依賴。這種依賴關系的存在，使得雷軍無法用簡單的"在商言商"來解釋其技術選擇。

因為在涉及國家安全和戰(zhàn)略競爭的領域，商業(yè)考量必須與更廣泛的戰(zhàn)略考量相結合。

對于像雷軍這樣的企業(yè)家來說，關鍵是要在這種轉(zhuǎn)型過程中找到正確的戰(zhàn)略節(jié)奏。

既不能因為短期的技術差距就放棄自主創(chuàng)新的努力，也不能因為追求技術自立就忽視商業(yè)競爭的現(xiàn)實需要。這需要一種更加精密的戰(zhàn)略平衡，而不是簡單的"在商言商"或者"技術民族主義"。

從這個意義上說，如果雷軍還堅定選擇H20芯片，就必須為這種選擇承擔更大的解釋責任。

他需要向監(jiān)管部門證明這種選擇的安全性，向公眾解釋這種選擇的必要性，向投資者說明這種選擇的風險可控性。這遠遠超出了"在商言商"所能涵蓋的范圍。

最終，"在商言商"這樣的傳統(tǒng)商業(yè)智慧已經(jīng)顯得力不從心。

新時代的企業(yè)家需要的，是更加全面、更加長遠、更加有擔當?shù)膽?zhàn)略思維。只有這樣，才能在變局中求穩(wěn)，在挑戰(zhàn)中求進，真正實現(xiàn)基業(yè)長青。