據(jù)報道,SK海力士上半年從NVIDIA獲得的HBM4 12層產(chǎn)品單價在500美元左右,比當(dāng)時售價300美元的HBM3E 12層產(chǎn)品貴了60-70%,該公司已成為首批生產(chǎn)該內(nèi)存類型并為 AI 行業(yè)提供現(xiàn)成解決方案的公司之一。
據(jù)稱 HBM4 將在下一代 AI 計算硬件的開發(fā)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。由于 HBM4 將邏輯電路和半導(dǎo)體集成在一個封裝中,據(jù)韓國媒體報道, SK 海力士預(yù)計將 HBM4 的定價相對于 HBM3E 提高高達(dá) 70%,理由是成本更高,更重要的是,得益于其與 NVIDIA 供應(yīng)鏈的獨(dú)家合作關(guān)系。
首批向 NVIDIA 供應(yīng) HBM4 使這家韓國巨頭在與三星和美光等公司競爭中占據(jù)了優(yōu)勢,此外,該公司一直為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) Blackwell Ultra 的 12-Hi HBM3E 堆棧,這讓他們在 HBM4 的價格談判中同樣占據(jù)了優(yōu)勢。然而,HBM 技術(shù)制造的復(fù)雜性,尤其是使用臺積電的 4nm 工藝作為基礎(chǔ)也導(dǎo)致了價格上漲。
SK海力士似乎需要付出更多努力才能保持其在HBM市場的主導(dǎo)地位。值得注意的是,三星最近在1c DRAM技術(shù)方面取得了巨大進(jìn)步,鑒于該公司擁有自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,他們很有可能憑借HBM4進(jìn)入NVIDIA的供應(yīng)鏈,對SK海力士構(gòu)成巨大競爭壓力。
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