山東
IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，蘋果公司表示，其新一代芯片將由三星電子在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產。蘋果在新聞稿中表示，雙方正在奧斯汀的半導體工廠合作開發(fā)一種創(chuàng)新的芯片制造技術，該技術是全球首次應用。
蘋果指出，這項技術首次在美國引入，并且該工廠生產的芯片將優(yōu)化其產品的功耗和性能，包括全球范圍內銷售的 iPhone。行業(yè)觀察人士推測，這款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CMOS 圖像傳感器（CIS）。然而，三星方面并未對相關細節(jié)予以確認。
三星將在美國德州工廠為蘋果生產下一代芯片。
蘋果公司還已宣布將額外在美國投資 1000 億美元，這使得蘋果在未來四年內對美國的投資承諾總額達到 6000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 4.31 萬億元人民幣）。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
