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據(jù)官方通告,高通將于 9 月 23-25 日在夏威夷舉行年度驍龍峰會(huì),屆時(shí)正式發(fā)布 Snapdragon 8 Elite 2 (臺(tái)積電電底三大 3 nm N3P)處理器。
結(jié)合數(shù)碼博主此前爆料,小米 16 系列將在驍龍峰會(huì)結(jié)束當(dāng)天或次日,即 9 月 25 日(北京時(shí)間)全球首發(fā)驍龍 8 Elite 2,澎湃 OS 3.0 同步首發(fā),48小時(shí)現(xiàn)貨,這可能是今年最沒(méi)懸念、也最炸裂的發(fā)布會(huì)。
小米 16 系列“四箭齊發(fā)”:從 6.3 英寸小鋼炮到 6.85 英寸影像機(jī)皇
過(guò)去三年,小米數(shù)字旗艦都是「標(biāo)準(zhǔn)版/Pro/UItra」三杯策略。
而今年則新增 Pro Max(大屏雙潛望)并將 UItra 延后到 12 月,形成史上最完整、最細(xì)分的「四杯」矩陣,目標(biāo)用一臺(tái)機(jī)型的寬度覆蓋 iPhone 17 全系四種尺寸。
供應(yīng)鏈信息顯示,小米 16 系列將依次 6.36 英寸、6.3 英寸、6.8 英寸、6.85 英寸四款屏幕,除標(biāo)準(zhǔn)版外,其余均支持 LTPO 技術(shù)。
全球首發(fā)搭載驍龍 8 Elite 2
華為 Mate 80 系列或推遲到 12月,iPhone 17 將在 9 月 19 日正式發(fā)售,也就是 9 月底將出現(xiàn)“蘋果空擋”。
安卓陣營(yíng)聲量最大的小米 16 攜驍龍 8 Elite 2提前卡位,成為今年首款與蘋果證明硬扛的國(guó)產(chǎn)直板旗艦,其底氣則來(lái)自于這顆驍龍芯。
高通驍龍 8 Elite2 將采用臺(tái)積電第三代 3nm 制程工藝,晶體管密度再提 12%,同性能功耗直接提升18%,把能耗比直接推上新天花板。
架構(gòu)設(shè)計(jì)方面,驍龍 8 Elite 2 延續(xù)自研 Oryon CPU 架構(gòu),采用“2+6”雙集群設(shè)計(jì)(2顆高性能大核+6顆能效大核),超大核沖到 4.32GHz。
據(jù) GeekBench 6 實(shí)測(cè)跑分單核 4000+,暴漲 30%;多核則提升至 11000+,可輕松應(yīng)對(duì)各種高負(fù)載場(chǎng)景。
同時(shí),8 Elite 2將集成 Adreno 840 GPU,運(yùn)行頻率約 1.2 GHz,獨(dú)立緩存首次推動(dòng) 16MB,紋理利用率和帶寬利用率大幅提升。
此外,還集成 Hexagon NPU 2.0, 移動(dòng) Soc 史上首次算力提升至 100 TOPS,可支持 70 億參數(shù)大模型實(shí)時(shí)推理,離線翻譯、AIGC 壁紙、Stable Diffusion 秒級(jí)出圖。
澎湃 OS 3.0:從“安卓深度定制”到“雙內(nèi)核融合”
小米 16 系列同步搭載HyperOS 3.0 系統(tǒng),新系統(tǒng)是一次“推倒重來(lái)”式的換代,而非簡(jiǎn)單的功能迭代,可最大限度匹配驍龍 8 Elite 2 性能。
該系統(tǒng)采用 Adroid 16+自研 HyperCore 3.0 雙內(nèi)核,首次在消費(fèi)級(jí) ROM 中實(shí)現(xiàn)對(duì) Linux 6.6 LTS 的完整主線化適配,內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)、調(diào)度器全部重寫。
官方數(shù)據(jù)表明,應(yīng)用冷啟動(dòng)平均縮短 23%,后臺(tái)?;钅芰μ嵘?2.1 倍,整機(jī)功耗下降 8-12%。
同時(shí),HyperOS 3.0 把小米自研 7B 端側(cè)大模型寫進(jìn)系統(tǒng)服務(wù),常駐內(nèi)存<450MB,支持離線語(yǔ)義搜索、實(shí)時(shí)通話翻譯、AI寫真等。
還新增 AI 預(yù)測(cè)調(diào)度,根據(jù)用戶時(shí)段習(xí)慣提前加載應(yīng)用,CPU/GPU 動(dòng)態(tài)調(diào)頻延遲降至 5ms 級(jí)。
總而言之,當(dāng)蘋果還在 9 月 9 日講“年度例行升級(jí)”時(shí),小米選擇把 9 月 25 日做成“性能春晚”。
驍龍 8 Elite 2 的全球首發(fā)、臺(tái)積電 3 nm 的第一次大規(guī)模商用、澎湃 OS 3.0 的完整亮相,都在 48 小時(shí)內(nèi)一次性兌現(xiàn)。
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