必讀要聞一：人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展浪潮中，這類產(chǎn)品正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邊界重構(gòu)

據(jù)報(bào)道，從大模型，到具身智能，再到智能體，近3年的世界人工智能大會(huì)一年一個(gè)熱點(diǎn)。今年世界人工智能大會(huì)，首發(fā)、首秀的智能體令人目不暇接。據(jù)了解，過(guò)去3個(gè)月涌現(xiàn)的智能體相關(guān)產(chǎn)品，超過(guò)了去年全年的總和，這場(chǎng)科技行業(yè)的“奧運(yùn)會(huì)”才剛剛開(kāi)始。

Al Agent的興起并非偶然。大模型、算力供給、能源供給、開(kāi)源、生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的同步發(fā)展，共同“托舉”起AI Agent的誕生，成為當(dāng)前最值得關(guān)注的技術(shù)趨勢(shì)之一。在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮中，AI Agent正加速?gòu)墓ぞ邔傩韵虍a(chǎn)業(yè)智能體的核心引擎躍遷，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邊界重構(gòu)。數(shù)據(jù)顯示，作為今年最受矚目的技術(shù)之一，全球智能體市場(chǎng)規(guī)模已突破50億美元，年增長(zhǎng)率高達(dá)40%。中航證券認(rèn)為，大模型進(jìn)入智能體執(zhí)行時(shí)代，AI應(yīng)用落地與政策支持共振加速。2025年將是AI Agent能力平臺(tái)化元年，國(guó)內(nèi)外大模型能力從“內(nèi)容生成”躍遷至“流程代理”，技術(shù)范式躍遷與商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化正同步加速。在開(kāi)源生態(tài)繁榮、政策全鏈支持、應(yīng)用落地提速的背景下，建議重點(diǎn)關(guān)注以下兩類投資主線：①大模型開(kāi)發(fā)與AI Agent能力提供商；②AI落地場(chǎng)景平臺(tái)與消費(fèi)端應(yīng)用企業(yè)。

必讀要聞二：傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形Care-bot GR-3

據(jù)媒體報(bào)道，上海具身智能企業(yè)傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可觸摸”特性。GR-3是傅利葉GRx系列第三代智能人形機(jī)器人，身高165cm，重71kg，搭載自研高性能一體化執(zhí)行器及12自由度靈巧手，全身共有55個(gè)自由度，支持更擬人化的肢體表達(dá)，通過(guò)柔膚軟包覆材設(shè)計(jì)與全感交互系統(tǒng)。

第二屆中國(guó)人形機(jī)器人與具身智能產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的《2025人形機(jī)器人與具身智能產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示，2025年，中國(guó)具身智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)52.95億元，占全球約27%；人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)82.39億元，占全球約50%。太平洋證券認(rèn)為，隨著AI大模型的迭代以及硬件技術(shù)的突破，有望加速人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化落地。

必讀要聞三：光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實(shí)相關(guān)改革舉措

據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)家發(fā)展改革委、市場(chǎng)監(jiān)管總局研究起草了《價(jià)格法修正草案（征求意見(jiàn)稿）》，并于近期面向社會(huì)公開(kāi)征求意見(jiàn)。為充分反映光伏行業(yè)企業(yè)訴求，中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)現(xiàn)向各單位公開(kāi)征集對(duì)《價(jià)格法修正草案（征求意見(jiàn)稿）》的意見(jiàn)和建議，請(qǐng)各有關(guān)單位結(jié)合光伏行業(yè)實(shí)際情況，重點(diǎn)從價(jià)格行為規(guī)范、價(jià)格調(diào)控機(jī)制、價(jià)格監(jiān)督檢查、法律責(zé)任及其他等方面，提出對(duì)草案的修改意見(jiàn)、建議及理由。

國(guó)泰海通證券認(rèn)為，近期多部門表示要加快破除“內(nèi)卷式”競(jìng)爭(zhēng)，政策的重視程度高。光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實(shí)相關(guān)改革舉措，板塊具備持續(xù)性布局的機(jī)會(huì)。

必讀要聞四：AI驅(qū)動(dòng)下的該行業(yè)發(fā)展供需對(duì)接會(huì)將召開(kāi)，機(jī)構(gòu)稱其是國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展之基

據(jù)深芯盟官微，8月19日，為了推動(dòng)深圳市和龍華區(qū)半導(dǎo)體制造和IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交流與協(xié)作，由深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)指導(dǎo)，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等主辦“AI驅(qū)動(dòng)下的先進(jìn)封裝與測(cè)試發(fā)展供需對(duì)接會(huì)”即將在深圳拉開(kāi)帷幕。

東吳證券研報(bào)指出，先進(jìn)封裝是國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展之基，有望乘國(guó)產(chǎn)算力之東風(fēng)。GPU、CPU超算和基站的封裝中需要用到CoWoS技術(shù)；無(wú)線芯片和基帶芯片的封裝需要用到Fan-out技術(shù)；而HBM或者3DNAND則需要用到熱壓鍵合或混合鍵合技術(shù)，先進(jìn)封裝是國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展之基。而在產(chǎn)能相對(duì)掣肘的背景下，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝供給的重要性日益提升。海外算力已經(jīng)迎來(lái)了Token數(shù)消耗的快速增長(zhǎng)，在AI應(yīng)用爆發(fā)的當(dāng)下，東吳證券認(rèn)為國(guó)產(chǎn)算力也將復(fù)刻這一路徑，則作為基石的先進(jìn)封裝有望乘上東風(fēng)。市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測(cè)算，隨著我國(guó)集成電路以及光電子器件下游需求增加，預(yù)計(jì)我國(guó)2029年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1340億元，復(fù)合平均增速為9%。