特朗普在今年年初執(zhí)政后，犯下的重大戰(zhàn)略錯(cuò)誤之一便是與中國展開對(duì)抗，在這場(chǎng)較量中，美國逐漸處于劣勢(shì)，昔日的強(qiáng)勢(shì)姿態(tài)逐漸消退，最終不得不向中國示弱。

毛主席曾言：“宜將剩勇追窮寇，不可沽名學(xué)霸王。”這場(chǎng)博弈由美國發(fā)起，不可能由一方單方面終止。特朗普政府態(tài)度軟化后，我國隨即提出了新的談判條件，明確表示若美方無法接受，所有對(duì)話將終止。

那么，我國提出的條件究竟是什么？面對(duì)這一關(guān)鍵抉擇，特朗普政府又將作何回應(yīng)？

美國解除H20芯片出口禁令

2025年4月9日，白宮發(fā)布一項(xiàng)重要行政命令，禁止英偉達(dá)向中國市場(chǎng)出口專為中國市場(chǎng)定制的H20芯片。

這項(xiàng)禁令令英偉達(dá)CEO黃仁勛震驚不已，因?yàn)橹袊袌?chǎng)對(duì)英偉達(dá)意義重大，估計(jì)其全球收入中約有13%至30%來自中國。如果禁令持續(xù)，英偉達(dá)可能面臨超過150億美元的損失。

為應(yīng)對(duì)這一突發(fā)變局，黃仁勛迅速展開一系列外交與商業(yè)行動(dòng)，頻繁往返中美之間，三個(gè)月內(nèi)至少兩到三次前往白宮，親自向特朗普政府闡述中國市場(chǎng)的重要性，并爭取恢復(fù)出口許可。

經(jīng)過黃仁勛的不懈努力，到了七月，特朗普政府決定取消禁令，允許英偉達(dá)繼續(xù)向中國出口H20芯片。盡管這場(chǎng)危機(jī)看似得以化解，但背后仍存在深層問題。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多的講話揭示了美方的真實(shí)意圖，她公開表示，H20芯片在美國技術(shù)體系中僅屬于“第四梯隊(duì)”，意味著美國無意將最先進(jìn)技術(shù)出口給中國。

這一表態(tài)暴露了美國的策略，即通過出口“簡化版”芯片，既讓英偉達(dá)在中國市場(chǎng)獲利，又借此延緩中國自主研發(fā)的進(jìn)程。美國此舉看似為本國企業(yè)爭取時(shí)間，實(shí)則是通過技術(shù)封鎖遏制中國高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

HBM內(nèi)存成關(guān)鍵瓶頸

當(dāng)然，美方的舉措在中國看來并非真正善意。雖然英偉達(dá)獲得了向中國出口H20芯片的許可，但另一項(xiàng)核心技術(shù)——HBM高端內(nèi)存仍未解封。

HBM內(nèi)存對(duì)AI芯片至關(guān)重要，它直接影響數(shù)據(jù)傳輸效率。沒有HBM內(nèi)存的支持，任何強(qiáng)大的算力都無法充分釋放。英偉達(dá)的高端芯片H100之所以表現(xiàn)出色，正是因?yàn)樗钶d了先進(jìn)的HBM3e內(nèi)存。

若缺乏這款內(nèi)存，H100的性能將大打折扣。雖然美國在H20芯片問題上有所讓步，但對(duì)HBM內(nèi)存的出口限制實(shí)際上是一種變相的技術(shù)封鎖。

中國的立場(chǎng)非常明確：要么全面放開，要么徹底終止談判。中國明確要求美方解除對(duì)HBM內(nèi)存的出口限制，否則所有后續(xù)對(duì)話都將失去意義。

這一強(qiáng)硬回應(yīng)直擊美方核心痛點(diǎn)，迫使美國重新評(píng)估是否繼續(xù)以“簡化版”方式妥協(xié)。在中國的壓力下，美方不得不面對(duì)其技術(shù)封鎖策略被揭露的現(xiàn)實(shí)，暴露了其利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)謀取戰(zhàn)略利益的真實(shí)意圖。

此外，中國的反制不僅揭示了美方的技術(shù)控制意圖，也讓美國在全球科技競爭中感受到中國的實(shí)力。中國并非在技術(shù)領(lǐng)域被動(dòng)應(yīng)對(duì)，而是在自主創(chuàng)新方面不斷加速，逐步降低對(duì)國外技術(shù)的依賴。

中國的戰(zhàn)略自信

在這場(chǎng)復(fù)雜的博弈中，中國敢于“加碼”的信心主要來自兩個(gè)方面。首先，中國擁有能夠切實(shí)對(duì)美國造成影響的反制手段。

稀土是全球多個(gè)高科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料，而中國掌控著全球超過80%的稀土加工能力。自2023年4月起，中國對(duì)七類中重稀土產(chǎn)品實(shí)施出口管制，立刻對(duì)美國的軍工產(chǎn)業(yè)、特斯拉以及芯片制造等領(lǐng)域造成沖擊。

稀土供應(yīng)短缺使美國的F-35隱身戰(zhàn)斗機(jī)、特斯拉電動(dòng)機(jī)以及部分芯片生產(chǎn)線陷入困境，給美國帶來不小壓力。

第二個(gè)信心來源更為根本，那就是中國在核心技術(shù)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力不斷提升。中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，華為的昇騰910B芯片已能與英偉達(dá)的H20芯片相媲美，昇騰920芯片也即將量產(chǎn)，直追英偉達(dá)最高端產(chǎn)品。

這意味著即使美國完全斷供技術(shù)，中國也已有替代方案。事實(shí)上，英偉達(dá)的黃仁勛已公開承認(rèn)，他過去低估了中國的研發(fā)能力。

摩根大通此前預(yù)測(cè)，未來三到五年內(nèi)，中國將實(shí)現(xiàn)芯片自給自足。隨著中國技術(shù)實(shí)力的持續(xù)提升，在面對(duì)美國封鎖時(shí)，反而具備更強(qiáng)的應(yīng)對(duì)能力。

如今，特朗普政府面臨的選擇已非常明確：美國要么繼續(xù)堅(jiān)持對(duì)HBM等核心技術(shù)的封鎖，承受稀土短缺帶來的沖擊，并目睹中國技術(shù)的崛起；要么做出讓步，緩和中美關(guān)系，保護(hù)美國企業(yè)的市場(chǎng)利益。

然而，白宮目前保持沉默，似乎正在權(quán)衡利弊，但時(shí)間顯然不站在美國一邊。隨著中國在科技領(lǐng)域的持續(xù)突破，未來的博弈將更加復(fù)雜多變。如果美國繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)封鎖，未來甚至可能連談判的機(jī)會(huì)都不復(fù)存在。

信息來源

環(huán)球時(shí)報(bào)2025-07-30——白宮：特朗普政府批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)對(duì)華出口H20芯片

新浪財(cái)經(jīng)2025-04-17——英偉達(dá)H20被禁，損失或超55億美元！

新浪財(cái)經(jīng)2025-08-10——華為AI推理技術(shù)突破：破解HBM依賴的中國方案

環(huán)球網(wǎng)2025-07-11——美媒爆料：特朗普與黃仁勛在白宮會(huì)面