北京
8月13日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在明年下半年推出iPhone 18系列，并首次搭載全新設(shè)計(jì)的A20芯片。該芯片基于臺(tái)積電2nm制程工藝，采用最新封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)提升能效和性能表現(xiàn)。
據(jù)悉，折疊屏版本將與iPhone 18同系列亮相，可能命名為iPhone 18 Fold。這款折疊屏機(jī)型采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式雙屏設(shè)計(jì)，內(nèi)屏尺寸為7.76英寸、分辨率2713×1920，采用無開孔屏下前攝方案；外屏為5.49英寸、分辨率2088×1422，并配備挖孔屏。新機(jī)將應(yīng)用改進(jìn)后的屏幕技術(shù)，以盡可能減少折痕可見度。
在機(jī)身與結(jié)構(gòu)方面，iPhone 18 Fold或?qū)⒉捎免伣饘偻鈿ず鸵簯B(tài)金屬鉸鏈，以提升耐用性和質(zhì)感。相機(jī)部分配備兩顆后置攝像頭，解鎖方式預(yù)計(jì)改用Touch ID指紋識(shí)別，而非現(xiàn)有的Face ID技術(shù)。
目前尚不確定A20芯片的新封裝技術(shù)是否會(huì)覆蓋iPhone 18系列全部型號(hào)，或僅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市場消息稱，蘋果計(jì)劃在2026年下半年率先推出高端機(jī)型，而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18及iPhone 18 Air可能延至2027年春季發(fā)布。摩根大通預(yù)計(jì)，iPhone 18 Fold的定價(jià)約為1999美元（約合14343元人民幣）。
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