經(jīng)過近一年的爆料，有關(guān)于今年iPhone 17系列的爆料消息已經(jīng)較為全面，并且參考往年來看，不會出現(xiàn)較大出入。

綜合來看，今年iPhone 17系列的變化主要為取消Plus版本新增超薄的Air版本；全系的Deco都會進(jìn)行設(shè)計(jì)上的調(diào)整；芯片方面進(jìn)行例行升級。

雖然有一些的改變，但不少網(wǎng)友看到了爆料后仍表示吸引力不足，感覺仍是例行升級調(diào)整。

而在看過近期大量出現(xiàn)的iPhone 18系列的爆料后，大家紛紛都表示好像iPhone 18系列比17系列更值。

首先是機(jī)型方面，最大的變化就是iPhone 18系列將會帶來蘋果首款折疊屏機(jī)型，暫命名為iPhone 18 Fold。

根據(jù)之前介紹，蘋果的折疊屏將歸于iPhone 18系列而不是單獨(dú)推出，上市時間為2026年第三季度，另據(jù)多方爆料稱很大可能是為了20周年的機(jī)型鋪路。

新機(jī)為大折疊機(jī)型，內(nèi)屏展開為7.7-7.8英寸，外屏為5.5英寸；屏幕方面，蘋果為確保在2026年下半年量產(chǎn)折疊屏iPhone，將采用來自三星顯示的(Samsung Display)的屏幕無折痕方案，而非自家方案。此決策將更有利于原本與三星顯示合作較緊密的供應(yīng)商。

此外，就供應(yīng)鏈方面顯示來看，將在明年到來的蘋果首款折疊屏iPhone手機(jī)和新一代的三星Galaxy Z Fold 8有望采用同款“無折痕”屏幕，而非有特調(diào)的屏幕。

不只是屏幕方面，芯片方面也有不小的提升。

據(jù)郭明錤報道，蘋果明年下半年推出的iPhone 18系列上，將搭載全新設(shè)計(jì)的A20芯片，該芯片將采用臺積電最新封裝技術(shù)，并基于2納米制程工藝制造。

除了已經(jīng)可以預(yù)見的帶來性能提升的2nm制程工藝外，新的封裝技術(shù)吸引了不少關(guān)注。

據(jù)介紹，A20芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片封裝技術(shù)，這一變革性升級將取代現(xiàn)有的集成封裝方式。

也就是A20芯片不再通過硅中介層與主芯片分離布置，將直接同一晶圓上集成內(nèi)存、CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

這樣新的集成封裝有什么好處呢？

最明顯的就是可以提升整體運(yùn)算及“Apple Intelligence”等AI功能的效率；其次可以有效降低功耗，延長電池續(xù)航；還可以進(jìn)一步壓縮芯片體積，為iPhone內(nèi)部設(shè)計(jì)帶來更多靈活空間。

但同樣的，新的2納米工藝和新的小體積封裝方式對發(fā)熱和散熱將是不小的考驗(yàn)。

而據(jù)相關(guān)媒體介紹稱，A20芯片的升級不僅體現(xiàn)在封裝和制程工藝上，其底層架構(gòu)的優(yōu)化也為iPhone帶來革命性的性能提升，對于用戶來說就是更快的處理速度和更好的處理效果。

但需要注意的是，受限于封裝的成本，目前無法確定A20芯片的新型封裝是否僅應(yīng)用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型號，還是覆蓋到可能推出的iPhone 18及iPhone 18 Air。

甚至郭明錤此前的爆料曾表明，2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone，而較低端型號或?qū)⒀悠谥?027年春季發(fā)布。

為了20周年的劃時代機(jī)型，蘋果將從iPhone 18系列帶來性能、形態(tài)等多個方面的革新，但較多的革新也會帶來穩(wěn)定性方面的擔(dān)憂，感興趣的小伙伴可以期待一下。