蘋果在其設備上采用自家無線芯片的轉(zhuǎn)型始于 iPhone 16e 的 C1 芯片，當然也會希望拓展至其他領域，據(jù)稱其整個 iPhone 17 系列都將采用該公司定制的 Wi-Fi 芯片。然而，這家?guī)毂鹊僦Z公司并不僅限于在手機上使用其自主研發(fā)的硬件，它還將在其他設備上使用。

泄露的代碼顯示，同一款無線芯片將于明年應用于 M5 MacBook Air 系列。

蘋果計劃采用更高效、更節(jié)省空間的方法來打造其自主研發(fā)的無線芯片已有時日。早在 2023 年，蘋果就已公布了宏偉計劃，將 Wi-Fi、藍牙和蜂窩芯片整合到一個封裝中 ，以增加可用空間，同時還能節(jié)省電量。目前，將這些組件單獨焊接到邏輯板上會增加生產(chǎn)成本，并抵消了下文重點介紹的優(yōu)勢，但預計 iPhone 17 的發(fā)布將邁出第一步。

下一階段，蘋果計劃將相同的自研 Wi-Fi 芯片引入 M5 MacBook Air 系列。@aaronp613 在 X 上提到，這款產(chǎn)品將采用與 M4 MacBook Air 系列相同的 13 英寸和 15 英寸尺寸，這表明蘋果不會對即將推出的機型進行任何設計上的改變。

早在三月份，我們就提到過，這家科技巨頭已經(jīng)開始研發(fā)新款便攜式 Mac，根據(jù)該公司最初的發(fā)布時間表，我們預計它們將在 2026 年第一季度上市。目前尚不清楚蘋果是否會在 M5 MacBook Air 機型上直接集成定制的 Wi-Fi 芯片，還是會將芯片與藍牙集成在一起。

文章似乎暗示兩款芯片將集成在同一塊芯片上，但考慮到蘋果在特定轉(zhuǎn)型過程中循序漸進的傾向，我們認為 13 英寸和 15 英寸 M5 MacBook Air 機型將率先搭載自主研發(fā)的 Wi-Fi 芯片，后續(xù)機型將采用更先進的封裝技術。預計這款定制部件的性能將與 iPhone 16e 的 C1 芯片類似，利用蘋果緊密集成的技術 來優(yōu)化性能和效率，從而延長 M5 MacBook Air 系列的電池續(xù)航時間。