山東
IT之家 8 月 20 日消息，小米 REDMI Note 15 Pro 系列手機(jī)將于 8 月 21 日 19:00 發(fā)布，具備“真抗摔”及“真防水”屬性，并在屏幕、續(xù)航、通信諸多方面實(shí)現(xiàn)“旗艦體驗(yàn)”，官方今日宣布 REDMI Note 15 Pro + 將全球首發(fā)第四代驍龍 7s 處理器。
官方還稱，新機(jī)還將搭載 Note 小金剛首個(gè)冰封循環(huán)冷泵，擁有 5200mm2 超大面積，3 倍導(dǎo)熱能力，高頻應(yīng)用不卡頓，日常使用超流暢。
IT之家此前報(bào)道，高通第四代驍龍 7s 移動(dòng)平臺(tái)采用 4 納米工藝制程，CPU 的性能提升了 7%、GPU 圖形渲染速度提升 7%，搭載低功耗人工智能系統(tǒng)，支持設(shè)備端生成式人工智能。第四代驍龍 7s 移動(dòng)平臺(tái)擁有旗艦同款 8 核設(shè)計(jì)，新平臺(tái)還支持 Wi-Fi 4 / Wi-Fi 5 / Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E、5G+5G 和 5G+4G 雙卡、藍(lán)牙 5.4 等。
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