創(chuàng)業(yè)板指昨日跌超4%，今天就實現(xiàn)“反包”，為近十年來首次!

PCB龍頭勝宏科技（300476.SZ）再次20cm漲停，年內(nèi)漲幅已超6倍。

與此同時，勝宏科技的光刻設(shè)備供應(yīng)商芯碁微裝正在尋求港股上市。

格隆匯獲悉，8月31日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（簡稱“芯碁微裝”）向港交所遞交了招股書，由中金公司擔(dān)任保薦人。

芯碁微裝2021年4月在科創(chuàng)板上市，證券代碼688630.SH，今日大漲13.85%，市值約182億元。

截至目前，A股已有100多家公司正處于赴港上市的不同階段，相關(guān)表格見文末。

01

60后女企業(yè)家?guī)ьI(lǐng)光刻設(shè)備公司再闖IPO

芯碁微裝成立于2015年6月，2019年10月完成股改，總部位于安徽合肥；安徽近期有多家公司尋求上市，包括視涯科技、溜溜果園、希磁科技等。

目前，程卓女士通過直接及間接的方式控制公司約36.13%的股本。程卓、亞歌創(chuàng)投、納光刻及合光刻構(gòu)成一組控股股東。

程卓今年59歲，為公司的執(zhí)行董事、董事會主席及創(chuàng)辦人。她先后取得安徽開放大學(xué)中國語言文學(xué)文憑、安徽工商管理學(xué)院工商管理碩士學(xué)位。

程卓此前曾任職于安徽通用機械廠、安徽盛佳拍賣有限責(zé)任公司、安徽盛佳奔富商貿(mào)有限責(zé)任公司。

45歲的方林任執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，他于2015年11月加入公司，在此之前，方林曾在合肥芯碩半導(dǎo)體任研發(fā)工程師兼總監(jiān)，后在天津芯碩精密任技術(shù)部副總經(jīng)理。

方林先后獲得石家莊鐵道學(xué)院學(xué)士學(xué)位、合肥工業(yè)大學(xué)機械工程機械制造與自動化碩士學(xué)位。

芯碁微裝以微納直寫光刻技術(shù)為核心，從事直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

公司的主要產(chǎn)品包括：1、PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)；2、半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)；3、上述產(chǎn)品的全面售后維護及支持服務(wù)。

其中，PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)主要用于PCB制造的光刻工藝，特別是用于圖形層及阻焊層的光刻。

光刻工藝屬于PCB制造的基本步驟，涉及通過精確的光學(xué)圖形化及后續(xù)顯影將設(shè)計的電路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上。

傳統(tǒng)上，光刻工藝依賴于菲林掩膜版。然而，芯碁微裝的直接成像技術(shù)無需掩膜版即可實現(xiàn)數(shù)字光刻，從而簡化生產(chǎn)并降低與菲林材料相關(guān)的缺陷風(fēng)險。

公司主要直接成像設(shè)備舉例，來源：招股書

半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)主要用于IC掩膜版制造、IC載板、先進封裝、OLED顯示面板等生產(chǎn)的光刻工藝環(huán)節(jié)。

公司的半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備專為亞微米級精度而設(shè)計，適用于廣泛的半導(dǎo)體及顯示應(yīng)用，能夠覆蓋從面板級制程到晶圓級制程的不同基板尺寸。

公司的直寫光刻技術(shù)能夠覆蓋不同基板尺寸，來源：招股書

02

應(yīng)收賬款占比較高，近兩年半經(jīng)營活動現(xiàn)金流為負

受AI行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，高端PCB的需求快速增長，過去幾年芯碁微裝的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（報告期），公司的營業(yè)收入分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元、6.54億元，2022年至2024年的復(fù)合年增長率為20.9%。

報告期內(nèi)，公司的凈利潤分別為1.37億元、1.79億元、1.61億元、1.42億元，有所波動。

關(guān)鍵財務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

按產(chǎn)品線來劃分，報告期內(nèi)，PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)貢獻的收入占比分別為80.8%、71.2%、81.0%、72.6%；

相應(yīng)地，半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)的收入占比分別為14.7%、22.7%、11.5%、21.1%。

按業(yè)務(wù)線劃分的收入明細，來源：招股書

受上述產(chǎn)品組合收入結(jié)果變動的影響，芯碁微裝的整體毛利率也有所波動，報告期內(nèi)，芯碁微裝的毛利率分別為41.3%、40.9%、35.5%、40.5%。

其中，2024年公司的整體毛利率下降，主要是因為毛利率較低的PCB產(chǎn)品占比較高所致。

此外，值得注意的是，公司的PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)的單價也有所波動；2022年，其單價為301萬元/臺，而2024年則降至204萬元/臺，三年內(nèi)平均售價降了32%。

按性質(zhì)劃分的銷量及平均售價，來源：招股書

截至2025年6月底，芯碁微裝共有研發(fā)人員241人，占總?cè)藬?shù)的三分之一以上。報告期內(nèi)，公司的研發(fā)費用分別為8470萬元、9450萬元、9770萬元、6100萬元，研發(fā)費用率分別為13.0%、11.4%、10.2%、9.3%，有所下降。

目前，公司已為600多家客戶供貨，客戶涵蓋全球全部十大PCB制造商及全球百強PCB制造商中的七成。

據(jù)開源證券的研報，芯碁微裝在PCB領(lǐng)域的客戶包括鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、深南電路、景旺電子等；

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已經(jīng)與盛合晶微、長電科技、華天科技及渠梁電子等先進封裝客戶建立了合作關(guān)系，且部分產(chǎn)品已經(jīng)通過驗證并開始出貨。

不過，芯碁微裝也面臨較高應(yīng)收賬款的困擾。各報告期末，公司的應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)凈額分別為5.84億元、8.5億元、10.17億元、11.22億元，占總收入的比重分別為89.57%、102.53%、106.60%、171.56%。

同期，公司的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為260.4天、318.6天、361.5天及297.1天，招股書稱“與行業(yè)慣例一致”。

另外，芯碁微裝的經(jīng)營性現(xiàn)金流也面臨一定的壓力。2023年、2024年、2025年1-6月，公司的經(jīng)營現(xiàn)金流量為負，分別為-1.29億元、-7160萬元、-1.05億元。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

03

競爭格局相對集中，芯碁微裝在全球的市場份額為15%

印制電路板（PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

芯碁微裝主要生產(chǎn)PCB產(chǎn)品的制造設(shè)備，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游。

PCB直接成像設(shè)備主要用于印制電路板制造的曝光工藝，特別是用于圖形層及阻焊層的光刻。其主要功能是將設(shè)計好的電路圖形精確轉(zhuǎn)移到基板上，是印制電路板制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

目前，在大規(guī)模PCB制造領(lǐng)域，根據(jù)曝光時是否使用底片，光刻技術(shù)可主要分為直接成像（直寫光刻在 PCB 領(lǐng)域一般稱為“直接成像”，對應(yīng)的設(shè)備稱為“直接成像設(shè)備”）與傳統(tǒng)曝光（對應(yīng)的設(shè)備為傳統(tǒng)曝光設(shè)備）。

與傳統(tǒng)曝光相比，直寫光刻則無需實體掩膜版，而是利用光束直接聚焦于基板上以實現(xiàn)曝光過程，其光束根據(jù)計算機生成的數(shù)字掩模進行實時調(diào)整。

近年來，隨著PCB下游應(yīng)用市場如智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展，PCB制造工藝要求不斷提升，對PCB制造中的曝光精度（最小線寬）要求越來越高，多層板、HDI板、柔性版及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的市場需求不斷增長，從而推動了直接成像技術(shù)發(fā)展不斷成熟。

隨著直寫光刻技術(shù)的優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，及其應(yīng)用邊界的不斷擴展，全球直寫光刻設(shè)備的市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的約112億元增長至2030年的約190億元，期間復(fù)合年增長率為9.2%。

全球直寫光刻設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模（按銷售收入計），來源：招股書

作為全球直寫光刻設(shè)備行業(yè)最重要的分部之一，PCB直接成像設(shè)備的全球市場規(guī)模預(yù)計將由2024年的約46億元增長至2030年的約67億元，復(fù)合年增長率為6.6%。

從競爭格局來看，全球PCB直接成像設(shè)備行業(yè)的競爭格局相對集中，前五大PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商合計市場份額約為55.1%。

按2024年的營業(yè)收入計，芯碁微裝是全球最大的印制電路板直接成像設(shè)備供應(yīng)商，所獲市場份額為15%。

目前市場上的其他參與者還包括日本ORC制作所、日本ADTEC Engineering Co., Ltd.、大族數(shù)控、中山新諾科技等。

2024年全球PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商排名，來源：招股書

總體而言，芯碁微裝所處的直寫光刻設(shè)備行業(yè)主要受下游消費電子、AI發(fā)展的影響。

近幾年，公司的收入有所增長，但是應(yīng)收賬期占比較高，賬期較長，經(jīng)營性現(xiàn)金流也面臨一定的壓力。

未來，公司能否抓住AI發(fā)展的機遇，改善財務(wù)狀況，格隆匯將保持關(guān)注。

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