近期，新一代旗艦處理器驍龍8 Elite Gen5的詳細規(guī)格與發(fā)布日程全面曝光，手機芯片市場的又一場性能革命即將拉開帷幕。

因為在如今的手機市場中，芯片競爭真的很激烈，有的手機廠商更是自研Soc芯片，為的就是提升競爭價值。

不過對于大多數(shù)廠商來說，還是會采用高通驍龍，又或者是聯(lián)發(fā)科的芯片，以此來保障產(chǎn)品本身的正常運行。

而近期高通公司正式宣布“2025驍龍峰會·中國”定檔9月24日-25日在北京舉行，這是高通首次專門為中國市場開設(shè)的專場峰會，時間與海外會場完全同步。

據(jù)了解，此次發(fā)布會的焦點是新一代旗艦手機SoC——驍龍8 Elite Gen5，這款芯片將采用臺積電3nm制程工藝，帶來性能與能效的全面提升。

說到這里，關(guān)于這款新品的命名，此前行業(yè)普遍認為會延續(xù)驍龍8 Elite 2的稱號，但近期越來越多的爆料指向了驍龍8 Elite Gen5這一全新命名體系。

高通這一“回馬槍”讓不少行業(yè)觀察人士感到意外，這個相對冗長的英文命名也引發(fā)了人們對其中文名稱的猜測。

業(yè)內(nèi)推測可能被譯為“第五代驍龍8至尊版”，既保持品牌延續(xù)性，又突出代際差異，但筆者覺得，無論命名是什么，實力都不會弱。

而且相比前代產(chǎn)品從Gen3到Elite的架構(gòu)大換血，驍龍8 Elite Gen5的整體升級更為溫和，屬于一次優(yōu)化型的迭代更新。

根據(jù)已知信息，驍龍8 Elite Gen5的CPU部分由2*4.61GHz超大核+6*3.63GHz大核組成，集成Adreno 840 GPU，GPU頻率約為1.2GHz，同時GPU獨立緩存提升至16MB。

由此可以看出來，高通驍龍沒有盲目追求核心頻率的提升，而是通過架構(gòu)優(yōu)化和緩存擴容來實現(xiàn)綜合性能的升級。

但也意味著芯片本身的迭代幅度不會特別激進，對于十分激進的性能黨來說，或許吸引力方面會走低許多。

同時性能指標方面，驍龍8 Elite Gen5在GeekBench 6測試中的單核理論性能設(shè)定在4000+，多核成績達到11000+。

與當前一代的驍龍8 Elite（單核約3100，多核約9800）相比，單核性能提升約29%，多核性能提升約12%。

值得注意的是，GPU獨立緩存從之前的12MB增加到16MB，這一改進將顯著提升圖形處理性能，特別是在高負載游戲場景下的表現(xiàn)值得期待。

重點是芯片本身的AI算力方面也會得到很明顯的提升，屆時對于手機的智能化體驗上，也會帶來諸多驚喜。

還有就是芯片本身的工藝也很強，采用臺積電第三代3nm工藝（N3P），相比上一代使用的N3E工藝，在相同功耗下性能提升5%，或在相同性能下功耗降低5-10%。

按照市場的發(fā)展，據(jù)說等到下一代的時候，高通驍龍會升級為2nm工藝，屆時的提升幅度應(yīng)該會更激進。

而功耗方面，傳聞耗電量與驍龍8 Elite差不多，但在某些超高負載手游場景下，功耗能夠再降低1W左右。

游戲幀率表現(xiàn)更好，功耗均低于驍龍8 Elite，所有超高負載手游壓進5W成為這款芯片的目標，體驗自然會更好。

而高通驍龍8系列芯片的發(fā)布歷來是手機行業(yè)的風(fēng)向標，此次進行了官宣之后，標志著年底新機發(fā)布潮的開啟。

按照慣例，小米數(shù)字系列的新品將率先搭載新一代驍龍芯片，隨后OPPO、vivo、榮耀、一加等品牌的高端旗艦機型也將陸續(xù)發(fā)布。

不過此前有消息稱天璣9500處理器也會發(fā)布，并且比高通驍龍更早，估計要不了多久的時間，官方就會官宣。

可以說這場芯片大戰(zhàn)的背后，是整個移動終端產(chǎn)業(yè)對性能、能效和AI能力的全面競賽，而最終受益的，將是全球無數(shù)消費者。

最后想說的是，驍龍不僅會發(fā)布驍龍8 Elite Gen5處理器，據(jù)說還會發(fā)布驍龍8 Gen5，以此來主攻中低端市場。

這顆芯片同樣采用臺積電3nm工藝，也是會采用自研CPU架構(gòu)，性能表現(xiàn)上也是十分值得大家進行期待。

那么問題來了，大家對芯片本身有什么期待嗎？一起來說說看吧。