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近期美股表現(xiàn)依然很強勢，每次出現(xiàn)調(diào)整跡象的時候，就會有一個科技巨頭出來救市，抵消其他科技巨頭調(diào)整帶來的影響，因此市場整體上是易漲難跌，但是就目前的估值和上漲空間而言，做多也是一個比較雞肋的選擇。

就時間節(jié)點上，美聯(lián)儲下周的議息會議可能是一個分水嶺，市場對于美聯(lián)儲本月降息的押注已經(jīng)達到90%，但是利好落地之后，市場的反應將是一個巨大的不確定性。投資者宜做好兩手準備。

本期“美股最強50股”帶來的是全球半導體與軟件巨頭——博通Broadcom(納斯達克：AVGO)。從早期的芯片設計公司一路發(fā)展到今天，Broadcom已經(jīng)成為AI時代基礎設施的重要提供者。無論是數(shù)據(jù)中心、云計算，還是企業(yè)軟件和網(wǎng)絡解決方案，都能看到它的身影。

在AI超級周期加速到來的當下，Broadcom的戰(zhàn)略優(yōu)勢正逐步顯現(xiàn)。在AI浪潮的推動下，Broadcom選擇的路徑并不是單純依賴硬件，而是將定制芯片與高毛利軟件結合，形成雙輪驅動的獨特模式。它與全球最頂級的科技公司保持深度合作，積累了龐大的訂單和穩(wěn)定的客戶關系。與此同時，公司在現(xiàn)金流和股東回報方面展現(xiàn)出極強的韌性。即便面對短期市場的波動，Broadcom依舊憑借技術優(yōu)勢和業(yè)務協(xié)同，牢牢站在AI超級周期的核心位置，成為長期值得關注的優(yōu)質標的。

【公司簡介】

Broadcom總部位于美國加州，是一家全球領先的高性能半導體與基礎設施軟件供應商。公司通過持續(xù)的并購與技術積累，逐漸從傳統(tǒng)芯片制造商轉型為“硬件+軟件”雙輪驅動的科技巨頭。Broadcom服務對象涵蓋云計算、AI數(shù)據(jù)中心、電信、企業(yè)IT、安全、存儲、工業(yè)及消費電子等多個領域，客戶群體包括全球主要科技公司和大型企業(yè)。

【業(yè)務范圍】

半導體解決方案

AI定制芯片（ASICs）：為全球超大規(guī)模云廠商和數(shù)據(jù)中心提供專用AI加速芯片，是當前增長的核心驅動力。

網(wǎng)絡與交換芯片：如 Tomahawk 系列高性能交換芯片，廣泛應用于云數(shù)據(jù)中心和運營商網(wǎng)絡。

無線與連接產(chǎn)品：包括Wi-Fi、藍牙、以太網(wǎng)控制器等，應用于消費電子和企業(yè)設備。

存儲與主機市場芯片：為硬盤、SSD 和企業(yè)存儲系統(tǒng)提供核心控制芯片。

嵌入式與多媒體處理：例如VideoCore GPU，被廣泛應用于嵌入式和多媒體加速場景。

基礎設施軟件

VMware產(chǎn)品線：收購VMware后，Broadcom將其業(yè)務整合為Cloud Foundation、Tanzu、應用網(wǎng)絡與安全等板塊，構建云基礎設施與虛擬化解決方案。

安全與IT管理工具：包括從Symantec收購的企業(yè)安全產(chǎn)品，以及Clarity（產(chǎn)品組合管理）、Rally（敏捷開發(fā)）、DX Operational Intelligence（AIOps）等業(yè)務優(yōu)化工具。

收入特征：該板塊近年來高速增長，2024財年同比增幅超過180%，成為Broadcom收入結構中增長最快的部分。

【財務狀況】

Broadcom在 2025財年第3季度（截至2025年8月）實現(xiàn)收入約 159.5 億美元，同比增長22%，創(chuàng)下單季新高，略超市場預期。同期調(diào)整后每股收益（EPS）為1.69 美元，同比提升36%，同樣超出分析師一致預測。

從業(yè)務結構看，半導體解決方案板塊仍是核心驅動力，其中AI定制芯片收入達到52 億美元，同比大增63%，帶動整體增長動能?；A設施軟件業(yè)務也保持穩(wěn)健，VMware 整合效益逐步顯現(xiàn)，貢獻了更高的毛利率和穩(wěn)定的現(xiàn)金流。

公司期末積壓訂單超過 1,100 億美元，并新增約100億美元的AI芯片訂單，顯示未來收入的高可見度。管理層對下一季度（Q4）給出的指引為 174 億美元，高于市場普遍預期，進一步強化了對AI和軟件雙輪驅動的信心。

2024 財年，Broadcom實現(xiàn)總收入約515億美元，同比增長8%，GAAP凈利潤約59億美元，表現(xiàn)穩(wěn)健。其中，半導體解決方案收入約301億美元，占總營收的 58.4%；基礎設施軟件收入約214.8億美元，同比大增181%，占比提升至41.6%，主要得益于 VMware表現(xiàn)。全年研發(fā)投入達93億美元，公司擁有超過20,000項專利，技術與競爭優(yōu)勢進一步鞏固。

整體來看，2025財年Q3財報體現(xiàn)了Broadcom在AI芯片需求拉動下的高速增長，同時2024 財年財報顯示軟件業(yè)務的強勁擴張已成為營收結構的重要支柱。硬件與軟件協(xié)同發(fā)展，既保證了穩(wěn)定的現(xiàn)金流，又為未來數(shù)年的高增長提供了堅實基礎。

【強勢理由】

1.AI定制芯片與行業(yè)格局轉變帶來的確定性增長

Broadcom在AI基礎設施中的獨特定位，使其成為這一輪AI超級周期的核心受益者。不同于英偉達出售標準化GPU，Broadcom為科技巨頭量身定制ASIC/XPUs，幫助客戶在低到中等復雜度的推理任務中實現(xiàn)更優(yōu)的性能與成本比。這種模式不僅減少了大客戶對英偉達的依賴，還使Broadcom與Google、Meta、字節(jié)跳動乃至OpenAI等頂級公司建立了長期深度合作關系。最近的一筆 100 億美元 XPU 大單更是將公司在AI定制芯片市場的地位推向新高度。市場估算Broadcom目前AI定制ASIC訂單規(guī)模已達300–380億美元，未來收入可見性極高。

隨著AI應用場景的分化，GPU 仍將在訓練環(huán)節(jié)占據(jù)主導，但ASIC在推理環(huán)節(jié)逐步取代 GPU，尤其是在低到中等復雜度的工作負載中。ASIC 的定制化優(yōu)勢使其在大模型推理中具備天然吸引力。Broadcom已占據(jù) 70–80% 的市場份額，加上多款新產(chǎn)品（如 Tomahawk 6、Jericho4）的推出，進一步鎖定了未來 3–5 年的增長確定性。這不僅是份額的提升，更意味著公司將持續(xù)在行業(yè)格局中扮演“AI基礎設施替代Nvidia的另一極”的角色。

2.財報亮眼與訂單保障構筑基本面支撐

Broadcom在最新的 2025財年Q3財報中交出了一份遠超市場預期的答卷。單季收入達到 159.5 億美元，同比增長 22%，Non-GAAP EPS達 1.69 美元，同比增長 36%，均超出分析師一致預測。尤其值得關注的是，AI收入在本季度同比大增 63% 至 52 億美元，顯示出定制芯片需求的爆發(fā)式增長。公司同時給出Q4收入指引174億美元，再度高于市場預期，并預計AI收入將增至 62 億美元。這種持續(xù)超預期的表現(xiàn)，為股價提供了堅實的基本面支撐。

除了收入與利潤的增長，公司在訂單層面同樣展現(xiàn)出前所未有的確定性。Broadcom目前的積壓訂單已超過 1100 億美元，為未來多個財季提供了強大的可見度。這意味著，即便宏觀環(huán)境存在不確定性，公司在AI定制芯片、網(wǎng)絡產(chǎn)品和高毛利軟件等領域的長期合同，都能鎖定穩(wěn)定的現(xiàn)金流。換句話說，Broadcom并非單純依靠市場情緒推動股價，而是通過超預期的財報和創(chuàng)紀錄的訂單，展現(xiàn)出穩(wěn)健的業(yè)績兌現(xiàn)能力。

3.軟件與網(wǎng)絡業(yè)務協(xié)同提升盈利質量

Broadcom的增長邏輯并不局限于半導體，軟件和網(wǎng)絡業(yè)務的協(xié)同同樣是推動其長期價值的關鍵因素。通過收購VMware，公司成功切入企業(yè)級軟件與云基礎設施，形成“半導體 + 軟件”的雙輪驅動模式。Q3軟件業(yè)務毛利率高達93%，整體非GAAP經(jīng)營利潤率提升至77%，顯著高于上一年度的67%。這種盈利能力的提升并非短期現(xiàn)象，而是源自 VMware Cloud Foundation訂閱模式的落地和廣闊的向上銷售機會。

同時，Broadcom在網(wǎng)絡芯片領域的長期積累，使其在AI服務器基礎設施擴張中受益匪淺。以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品Tomahawk 6與Jericho4已經(jīng)為跨數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模AI部署提供核心支持。與ASIC芯片形成互補，網(wǎng)絡和軟件業(yè)務不僅提供了高毛利、穩(wěn)定的現(xiàn)金流，還能在ASIC相對低毛利的背景下，平衡整體利潤結構。這種跨領域的協(xié)同，使Broadcom的財務模型更為穩(wěn)健，也讓投資者對其在AI超級周期中的盈利能力保持信心。

4.技術壁壘、現(xiàn)金流與股東回報保障長期價值

Broadcom的核心優(yōu)勢在于其深厚的技術壁壘和持續(xù)的現(xiàn)金流創(chuàng)造能力。公司擁有約2萬項專利、先進封裝能力和接近 100 億美元的年度研發(fā)投入，構成了難以被競爭對手復制的護城河。相比英偉達的 GPU可以被模仿或替代，Broadcom在芯片封裝、工藝和產(chǎn)業(yè)鏈整合上的壁壘，使其在供應鏈安全和長期競爭力上具備無可比擬的優(yōu)勢。

這種技術護城河轉化為強大的自由現(xiàn)金流。Q3公司單季自由現(xiàn)金流超過70億美元，同比增長近50%，年化已超過280億美元，即便當前自由現(xiàn)金流收益率僅約2%，在維持20%年增長率的情況下，未來幾年即可實現(xiàn)對高估值的消化與合理化。同時，公司積極進行資本回饋，當前回購額度高達100億美元，并保持自2016年以來32%的股息復合增長率。這種穩(wěn)定的股東回報與強勁的現(xiàn)金流生成力，使Broadcom在市場波動中依然能夠維持高估值，并為投資者提供長期價值保障。

【估值分析】

關于 Broadcom的合理估值，不同的視角存在差異，但總體共識是：當前公司估值水平顯著高于傳統(tǒng)半導體企業(yè)，卻因其在AI定制芯片與高毛利軟件業(yè)務中的獨特地位而具備溢價合理性。

從市盈率視角來看，Broadcom的前瞻P/E在28–45倍區(qū)間波動，高于行業(yè)均值約一倍。部分預測認為，隨著EPS在2025–2030年間從6.8美元增長到19美元，即便估值倍數(shù)逐步從40倍回落至28倍，股價仍有望在3–5年內(nèi)達到500–600美元。這意味著市場已經(jīng)不僅僅將其視為一家半導體公司，而是賦予了兼具“AI芯片高成長性 + 軟件高毛利”雙屬性的估值溢價。

從現(xiàn)金流來看，公司 2025財年年化自由現(xiàn)金流超過 280 億美元，當前自由現(xiàn)金流收益率僅約 2%。表面上估值偏高，但考慮到Broadcom正保持約 20% 的收入與自由現(xiàn)金流增長率，在 2026–2027 年 XPU 業(yè)務大規(guī)模放量之后，現(xiàn)金流有望快速擴張，從而逐步消化高估值。這種基于自由現(xiàn)金流的邏輯認為，股價的合理性更多取決于未來幾年AI定制芯片訂單能否兌現(xiàn)。

從倍數(shù)擴張來看，Broadcom當前TTM P/E一度超過 110 倍，遠高于自身歷史區(qū)間。然而市場預期其未來仍能保持20%的年均收入增長，并維持67%EBITDA 利潤率，這為高倍數(shù)提供了支撐。換句話說，AI超級周期背景下，即使現(xiàn)有估值看似昂貴，但高速增長與高利潤率可以讓倍數(shù)維持甚至進一步擴張。

橫向對比的話，Broadcom的 Non-GAAP P/E（約 48.7 倍）、EV/EBITDA（約 48 倍）和前瞻 EV/Sales（23.6 倍）均顯著高于英偉達與行業(yè)均值。PEG比率接近 1.9，略高于行業(yè)中位數(shù)。這意味著市場為其支付了額外溢價，背后原因在于AI芯片訂單的規(guī)?；鲩L和VMware軟件業(yè)務的高毛利特征。盡管自由現(xiàn)金流收益率低于歷史水平，但過去五年股價上漲超過 700%，現(xiàn)金流亦顯著提升，說明溢價并非完全脫離基本面。

綜合來看，Broadcom的估值方法可以歸納為四種路徑：基于EPS增長與P/E倍數(shù)推演的股價模型，基于自由現(xiàn)金流擴張的合理化框架，基于高增長支撐的倍數(shù)擴張邏輯，以及基于橫向對比體現(xiàn)溢價的市場視角。四種方法雖切入點不同，但共同指向一個結論：Broadcom的估值雖高，但在AI超級周期與軟件協(xié)同作用下具備可持續(xù)性。結合不同模型，合理的估值區(qū)間應在 28x–40x前瞻P/E或PEG約1.5–2.0的范圍，對應未來3–5年股價在500–600美元。這一水平既體現(xiàn)了高成長帶來的溢價，也為投資者提供了中長期的潛在回報空間。

中文投資網(wǎng)首席分析師Brant觀點

美聯(lián)儲本月議息會議是目前美股市場的最大看點，從市場的反饋來看，對于美聯(lián)儲降息25個基點的預期已經(jīng)反映到市場當中，具體表現(xiàn)為，美股繼續(xù)無視地心引力而強勢沖高，黃金再創(chuàng)歷史新高，美元指數(shù)也一步一步走弱。但是一個不容忽視的問題是，美國總統(tǒng)特朗普所實施的關稅政策的確是對美國的通脹數(shù)據(jù)和就業(yè)產(chǎn)生了一系列不利影響，因此，美聯(lián)儲對于后市貨幣政策的定調(diào)將會左右市場的下一步走勢。

在AI大模型對芯片的主要需求方向從訓練轉變?yōu)橥评碇?，博通開始吸引了越來越多的科技公司的關注，并成為OpenAI和Google、Meta等科技巨頭的合作伙伴。有消息稱OpenAI甚至向博通下了超過百億美元的訂單，這都意味著，這些原本屬于英偉達的客戶，已經(jīng)開始尋求算力芯片供應多元化，這一趨勢將在相當長的一段時期內(nèi)利好博通，利空英偉達。在技術上，博通在財報后再創(chuàng)歷史新高，這使得該股目前的價位并不是一個很好的介入點。投資者可以關注宏觀貨幣政策靴子落地以及該股短期利好釋放結束后回調(diào)再尋求入場做多機會。

在下周美聯(lián)儲利率決議之前，美股的高位波動空間可能相對比較有限，這就使得從現(xiàn)在到下周三之間成為了一個比價尷尬的“垃圾時間”。不過，除了科技巨頭之外，一些與大宗商品相關的個股可能會因為美聯(lián)儲繼續(xù)降息周期而出現(xiàn)不錯的布局窗口。如果大家對美股感興趣，歡迎添加微信chinesefn2022討論。