截至2025年9月15日 09:42，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)下跌0.11%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，拓荊科技領漲3.26%，芯源微上漲1.91%，中科飛測上漲1.35%；天岳先進領跌4.08%，華海誠科下跌3.76%，華峰測控下跌2.92%?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）下跌0.17%，最新報價1.2元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導體ETF最新資金凈流出969.48萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計“吸金”4090.66萬元，日均凈流入達818.13萬元。

消息面上，大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）三期的首個項目浮出水面，其子基金國投新集將以不超過4.5億元認繳拓荊鍵科新增注冊資本192.1574萬元。本次交易完成后，國投集新對拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊資本的比例約12.7137%。

拓荊鍵科為拓荊科技的控股子公司。同日，拓荊科技還披露了定增募資46億元加碼主業(yè)的預案。

據(jù)摩根大通預測，HBM TCB設備市場規(guī)模將從2024年的4.61億美元大幅增長，到2027年有望突破15億美元，實現(xiàn)超兩倍的擴張。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年混合鍵合設備市場增速達67%，其在HBM市場的滲透率將從2025年的1%躍升至2028年的36%，對應市場規(guī)模從900萬美元爆發(fā)式增長至8.73億美元，年復合增長率超150%。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。