王宗耀

強(qiáng)一股份更新IPO招股書，華為哈勃為其第四大股東，公司系全球探針卡市場重要廠商，業(yè)績高速增長。

近日，華為投資入股的一家半導(dǎo)體公司IPO有了新進(jìn)展。

據(jù)Wind顯示， 9月8日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強(qiáng)一股份”）在披露新版招股書的同時(shí)，還披露了問詢函回復(fù)， 這距其今年1月被上交所出具問詢函已時(shí)隔近8個(gè)月。

公司表示，通過本次上市募集資金，可以鞏固在非存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)突破，擴(kuò)大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS 探針卡的生產(chǎn)制造能力，提升不同領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力。

打破境外廠商壟斷

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是晶圓測試設(shè)備與待測晶圓之間的必要媒介，實(shí)現(xiàn)芯片與測試設(shè)備的信號(hào)連接，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件，具有高復(fù)雜性、高精密型、高定制化等特點(diǎn)。

據(jù)招股書介紹， 強(qiáng)一股份具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計(jì)能力，是市場地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷。 據(jù)Yole及TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年、2024年公司分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

主要產(chǎn)品方面，根據(jù)探針的制造是否采用了MEMS工藝，強(qiáng)一股份將其探針卡產(chǎn)品分為MEMS探針卡和非MEMS探針卡。 根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，強(qiáng)一股份2024年MEMS探針卡銷售額位居全球第五位；非MEMS探針卡中，懸臂探針卡銷售額位居全球第四位。

據(jù)強(qiáng)一股份披露，其單體客戶數(shù)量合計(jì)超過了400家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。公司典型客戶包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、摩爾線程等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、長電科技等封裝測試廠商。

哈勃科技為第四大股東

強(qiáng)一股份的實(shí)際控制人為周明， 其不僅直接持有公司27.93%股權(quán)，且作為新沂強(qiáng)一、知強(qiáng)合一和眾強(qiáng)行一的執(zhí)行事務(wù)合伙人，間接控制公司13.83%的股份。此外，其還與持股1.58%的股東徐劍，持股2.08%的股東劉明星及持股4.63%的股東王強(qiáng)簽訂了《一致行動(dòng)協(xié)議》。至此， 周明及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制強(qiáng)一股份50.05%的股份。

周明畢業(yè)于華東交通大學(xué)機(jī)械制造工藝與設(shè)備專業(yè)。 早年間，其不僅在IT、半導(dǎo)體等行業(yè)相關(guān)公司中擔(dān)任工程師、生產(chǎn)主管等職務(wù)，且也在美博科技（蘇州）有限公司擔(dān)任過生產(chǎn)部總監(jiān)，而這家公司的主營業(yè)務(wù)與強(qiáng)一股份存在很多相似之處，其中包括研發(fā)、生產(chǎn)、組裝各類探針卡、探針臺(tái)及相關(guān)接口產(chǎn)品和半導(dǎo)體集成電路測試設(shè)備，軟件開發(fā)，并提供半導(dǎo)體集成電路的晶圓測試等。

2015年8月，王強(qiáng)和周明兩人合計(jì)出資2000萬元設(shè)立強(qiáng)一有限。2022年8月，強(qiáng)一有限召開股東會(huì)，同意強(qiáng)一有限以2022年5月31日為基準(zhǔn)日整體變更為股份有限公司。彼時(shí)，其股東中不僅有豐年君、元禾璞華、善潤明曜、馮源繪芯、鵬晨訊達(dá)、共青城玖沛、領(lǐng)益基石等眾多私募投資基金，且華為旗下的投資公司哈勃科技也成為了公司股東。

此外，在強(qiáng)一股份啟動(dòng)本次IPO之前的2024年，公司還獲得朗瑪七十四號(hào)、朗瑪七十三號(hào)、聯(lián)新三期、廣安小平的突擊入股。 其中朗瑪七十四號(hào)、朗瑪七十三號(hào)的入股時(shí)間為2024年1月，入股價(jià)格為31.22元/股；聯(lián)新三期、廣安小平的入股時(shí)間分別為2024年8月和9月，入股價(jià)格均為36.02元/股。 對于入股原因，公司給出的解釋是“股東因看好公司未來發(fā)展于2024年通過股權(quán)受讓的方式入股發(fā)行人”。

附表：申報(bào)前一年新增股東入股情況

來源：招股書

整體上，經(jīng)過幾輪融資后，截至招股說明書簽署日，強(qiáng)一股份共有44名股東，其中機(jī)構(gòu)股東40名，自然人股東4名。機(jī)構(gòu)股東中有30名為私募投資基金。從持股情況來看，公司第一大股東也是公司實(shí)控人的周明直接持股27.93%；第二大股東為周明實(shí)際控制的持股平臺(tái)新沂強(qiáng)一，持股比例為8.79%；第三大股東豐年君和持股比例為7.60%。而華為旗下的哈勃科技則持股6.40%，為第四大股東。另一位公司創(chuàng)始人王強(qiáng)以4.63%的持股比例位列第五大股東。

附圖：強(qiáng)一股份股權(quán)架構(gòu)圖

來源：招股書

截至招股書說明書簽署日，強(qiáng)一股份的總股本為9716.94萬股，若按照2024年9月聯(lián)新三期、廣安小平兩家股東入股時(shí)36.02元/股的價(jià)格計(jì)算，此時(shí)公司整體估值已經(jīng)達(dá)到35億元。

國產(chǎn)替代空間廣闊

一直以來，探針卡行業(yè)均由境外廠商主導(dǎo)，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2018年以來，前十大廠商全球市場份額占80%以上， 其中，美國FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC三大巨頭合計(jì)份額超過50%，形成牢固的技術(shù)與市場壁壘。反觀國內(nèi)市場，2024年中國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模雖占全球15%，但國產(chǎn)廠商全球份額不足5%，國產(chǎn)替代空間廣闊。隨著近年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回升、國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張及測試需求升級(jí)，疊加美國等技術(shù)限制倒逼，探針卡國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

不過，從行業(yè)總體規(guī)模看，全球半導(dǎo)體探針卡市場雖保持增長，但基數(shù)仍然較小。 TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場規(guī)模僅26.51億美元，雖較2023年21.09億美元的低谷有所回升，但整體仍處于百億級(jí)以下的中小規(guī)模區(qū)間；中國市場作為全球重要增長極，2024年規(guī)模為3.57億美元，同比大增69.17%，2018年-2022年曾以21.83%的復(fù)合增長率高速擴(kuò)張，增速接近全球同期兩倍。報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份的營業(yè)收入主要來自于境內(nèi)客戶。

對于上述這一現(xiàn)狀，強(qiáng)一股份在招股書中表示，目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成諸多成熟的細(xì)分市場，除少數(shù)設(shè)備、材料全球市場規(guī)模超過100億美元，絕大多數(shù)細(xì)分市場規(guī)模在10億美元—60億美元之間。 此外，我國半導(dǎo)體行業(yè)近年快速發(fā)展，國產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷加速，細(xì)分市場發(fā)展?jié)摿薮?。盡管如此，如果境內(nèi)探針卡市場未能隨我國半導(dǎo)體自主可控的趨勢同步發(fā)展，或者因地緣政治、進(jìn)出口限制等因素導(dǎo)致公司境外業(yè)務(wù)拓展存在困難，將使公司面臨市場空間較小或業(yè)務(wù)拓展受限的風(fēng)險(xiǎn)。

大客戶是關(guān)聯(lián)方

目前， 強(qiáng)一股份的主要產(chǎn)品為MEMS探針卡，從2022年至2025年6月末（報(bào)告期）各期，該類業(yè)務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為60.82%、73.40%、80.85%和87.74%，呈快速上升趨勢。 隨著公司2D MEMS探針卡、薄膜探針卡先后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)以及2.5D MEMS探針卡通過驗(yàn)證，報(bào)告期內(nèi)公司MEMS探針卡業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長。

在核心產(chǎn)品快速增長的帶動(dòng)之下，近年來，強(qiáng)一股份的業(yè)績表現(xiàn)十分優(yōu)秀。 數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元和3.74億元，分別同比增長了131.53%、39.46%、80.95%、89.53%；實(shí)現(xiàn)凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元及1.38億元，分別同比增長了216.95%、19.43%、1149.33%及237.56%。

從客戶貢獻(xiàn)角度來看，在強(qiáng)一股份營收快速增長的背后，大客戶貢獻(xiàn)不小，尤其是其大客戶B公司對公司營收增長助力很大。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，集中度較高。 強(qiáng)一股份在招股書中表示，由于公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，公司來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入分別為1.28億元、2.39億元、5.25元和3.10億元，占營業(yè)收入的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司對B公司存在重大依賴。

對于客戶集中度較高的問題，強(qiáng)一股份表示：“盡管公司在積極進(jìn)行其他大客戶的拓展，但由于公司下游市場格局以及產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證周期等因素，預(yù)計(jì)在未來一定時(shí)期內(nèi)仍將存在對以B公司為首的主要客戶銷售收入占比較高的情形。如果未來公司與主要客戶（特別是 B 公司）的合作關(guān)系或下游市場的行業(yè)格局發(fā)生變化，將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大不利影響?！?

B公司在整個(gè)報(bào)告期內(nèi)始終是強(qiáng)一股份的第一大客戶。據(jù)招股書介紹，B公司系全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)廠商，由于強(qiáng)一股份于2020年、2021年分別推出的2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得B公司的認(rèn)可， 隨著B公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，其對公司采購金額快速增長。 整個(gè)報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份直接向關(guān)聯(lián)B公司銷售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的收入分別為0.96億元、1.34億元、2.24億元和0.96億元，占營業(yè)收入的比例分別為37.58%、37.92%、34.93%及25.53%。

公司還表示，基于B公司的市場地位、合作情況，預(yù)計(jì)未來此項(xiàng)關(guān)聯(lián)交易仍將持續(xù)發(fā)生。公司關(guān)聯(lián)交易，特別是關(guān)聯(lián)銷售金額相對較大、占比相對較高，對公司經(jīng)營業(yè)績影響較大。