北京
據(jù)爆料者透露，一款型號為25113PN0EC的小米手機(jī)跑分曝光，這款手機(jī)就是小米即將發(fā)布的新機(jī)小米17 Pro，該機(jī)搭載第五代驍龍8至尊版處理器，跑分成績十分搶眼，單核成績3831分，多核成績11525分。
幾天之前，蘋果iPhone 17系列的跑分成績也遭到曝光，A19 Pro芯片的跑分成績?yōu)閱魏?966分，多核10465分。小米17 Pro與之相比，單核成績稍遜，多核成績則明顯領(lǐng)先。
如此情況在上一代的旗艦芯片中也是同樣趨勢，高通芯片在單核性能上稍遜蘋果，但多核性能上則具有優(yōu)勢。
2025高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將在9月23日-9月25日在夏威夷舉辦，高通方面也會(huì)在北京舉辦面向中國區(qū)的專門峰會(huì)。在峰會(huì)中將發(fā)布新一代的驍龍8旗艦平臺(tái)，并且會(huì)有兩款芯片。
據(jù)悉，驍龍8 Gen5 Elite預(yù)計(jì)在國內(nèi)將被稱為第五代驍龍8至尊版，這顆芯片將采用高通Oryon CPU架構(gòu)，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝，性能方面十分出色，跑分成績預(yù)計(jì)能達(dá)到400萬分，將會(huì)由小米17系列首發(fā)。
驍龍8 Gen5目前規(guī)格未知，定位肯定也是頂級旗艦，預(yù)計(jì)性能稍遜至尊版。這顆芯片已經(jīng)確定會(huì)由一加Ace6系列首發(fā)，以一加方面對性能的不斷追求，其性能肯定不用擔(dān)心。
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