前言

全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來深刻重構(gòu)，特別是在光刻機出口政策的調(diào)整中，荷蘭與日本采取了截然不同的路徑，引發(fā)國際社會高度關(guān)注。

荷蘭展現(xiàn)出高度彈性，在美國施加壓力之際仍能維護本國企業(yè)的核心利益；而日本則選擇全面配合美方立場，結(jié)果導(dǎo)致其在華市場大幅萎縮。

與此同時，中國并未因外部封鎖而停滯不前，反而通過“倒逼式創(chuàng)新”加快自主研發(fā)進程，逐步實現(xiàn)技術(shù)突破。

不再掩飾真實意圖，荷蘭已公開釋放對華合作信號，態(tài)度明顯軟化，日媒甚至驚呼：我們被誤導(dǎo)了！

荷蘭的靈活應(yīng)對

在全球光刻設(shè)備制造領(lǐng)域，荷蘭的地位舉足輕重，尤其是其龍頭企業(yè)ASML，憑借在極紫外（EUV）光刻技術(shù)上的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，成為目前世界上唯一可量產(chǎn)該類高端設(shè)備的企業(yè)。

EUV光刻系統(tǒng)是現(xiàn)代芯片生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它能夠?qū)⒓{米級電路圖案精確投射到硅片表面，直接決定芯片的運算速度、功耗水平和集成密度。

因此，ASML所提供的設(shè)備不僅主導(dǎo)著全球先進制程的發(fā)展方向，更對中國等新興市場的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級具有戰(zhàn)略意義。

盡管自2022年末起，美國不斷強化對中國獲取高端芯片制造技術(shù)的限制措施，荷蘭并未盲目追隨，而是基于國家經(jīng)濟利益制定出更具彈性的出口管理機制。

雖然針對最前沿的EUV及部分先進DUV機型實施了出口管制，但對于大量仍在廣泛使用的成熟型號和中端光刻設(shè)備，荷蘭依舊維持開放流通政策。

這種精準分級的管控方式，既回應(yīng)了外部政治訴求，又有效保護了本國企業(yè)的商業(yè)空間。

數(shù)據(jù)顯示，2023年ASML來自中國的營收貢獻首次超過15%，而客戶訂單占比更是飆升至50%以上。

這一比例充分反映出中國市場在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的分量，也證明荷蘭通過務(wù)實策略成功維系了與東方大國的技術(shù)合作關(guān)系。

即便預(yù)計到2025年，中國訂單份額將回落至約20%，但這更多體現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)自然演進的結(jié)果，而非徹底脫鉤。

荷蘭政府在此輪科技地緣博弈中展現(xiàn)出了高度現(xiàn)實主義取向：既未完全對抗美方壓力，也不犧牲本國產(chǎn)業(yè)競爭力。

更值得注意的是，ASML已在中國設(shè)立多個本地化技術(shù)支持中心，提供快速響應(yīng)的維修與調(diào)試服務(wù)，極大提升了客戶黏性。

此舉不僅保障了用戶運營效率，也進一步深化了企業(yè)與中國本土生態(tài)系統(tǒng)的融合程度。

這種“穩(wěn)住基本盤、拓展合作面”的雙軌策略，使荷蘭在復(fù)雜的國際局勢中牢牢掌握主動權(quán)，避免陷入被動站隊的困境。

日本的“全盤服從”

相較之下，日本在光刻機出口議題上選擇了完全順應(yīng)美國的戰(zhàn)略導(dǎo)向，嚴格執(zhí)行對華技術(shù)封鎖政策，幾乎切斷了所有面向中國的高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)。

作為全球光刻設(shè)備領(lǐng)域的傳統(tǒng)強者，尼康（Nikon）與佳能（Canon）曾在成熟工藝節(jié)點——特別是40納米至90納米制程設(shè)備市場——擁有顯著競爭優(yōu)勢。

這些產(chǎn)品曾廣泛應(yīng)用于中國眾多晶圓廠，滿足消費電子、物聯(lián)網(wǎng)及汽車芯片等領(lǐng)域旺盛需求。

然而，隨著日本政府全面采納美國主導(dǎo)的出口管制框架，其企業(yè)迅速喪失在中國市場的準入資格。

進入2024年后，日本對華半導(dǎo)體設(shè)備出口總量同比下降逾20%，累計損失訂單價值突破30億美元大關(guān)。

這一劇烈下滑引發(fā)了國內(nèi)業(yè)界強烈反彈，不少專家指出，盲從外交指令已嚴重損害本國高科技產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力。

盡管在外交層面贏得了美國的認可，但日本企業(yè)在產(chǎn)業(yè)競爭中付出了沉重代價。

尤其是在中低端光刻設(shè)備市場，原本屬于日企的傳統(tǒng)領(lǐng)地，如今已被ASML借勢擴張所覆蓋。

得益于荷蘭相對寬松的出口安排，ASML迅速填補空白，成為中國客戶的首選供應(yīng)商。

對日本而言，這不僅是短期收入的流失，更意味著長期技術(shù)話語權(quán)的削弱。

失去中國市場參與機會，使其難以獲得真實應(yīng)用場景反饋，進而影響下一代產(chǎn)品的迭代優(yōu)化。

越來越多日本業(yè)內(nèi)人士表達憂慮，認為當前政策正在斷送未來十年的競爭基礎(chǔ)。

盡管日本仍是全球半導(dǎo)體材料與部分設(shè)備的關(guān)鍵供應(yīng)方，但在全球化分工日益緊密的背景下，缺席全球最大芯片制造增長極的影響深遠且難以彌補。

中國的逆勢崛起

面對日趨嚴苛的技術(shù)圍堵與供應(yīng)鏈限制，中國半導(dǎo)體行業(yè)并未退縮。

相反，外部壓力激發(fā)了更強的自主創(chuàng)新動能，一批領(lǐng)軍企業(yè)加速推進核心技術(shù)攻關(guān)。

以中芯國際（SMIC）為代表，中國企業(yè)充分利用現(xiàn)有進口設(shè)備資源，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提升芯片良品率，并積極探索國產(chǎn)替代路徑。

近年來，借助引進的DUV光刻機平臺，SMIC已實現(xiàn)14納米及以下節(jié)點的穩(wěn)定量產(chǎn)，部分產(chǎn)線甚至邁入7納米風(fēng)險試產(chǎn)階段。

與此同時，國家層面對光刻機自主研發(fā)的支持力度空前加大。

盡管現(xiàn)階段國產(chǎn)光刻設(shè)備在分辨率、套刻精度等方面仍落后于ASML主流機型，但在28納米及以上成熟制程領(lǐng)域，已有國產(chǎn)DUV設(shè)備完成驗證并投入實際使用。

這一進展標志著我國在關(guān)鍵裝備領(lǐng)域邁出實質(zhì)性步伐。

所謂“倒逼式創(chuàng)新”，正是在這種高壓環(huán)境下催生而出，成為推動整個產(chǎn)業(yè)鏈升級的核心驅(qū)動力。

雖然短期內(nèi)中國仍需依賴進口高端光刻機來支撐先進制程研發(fā)，但隨著本土技術(shù)體系逐步完善，未來有望在更多環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主可控。

中央與地方政府紛紛出臺專項扶持計劃，涵蓋資金補貼、稅收優(yōu)惠、人才引進、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)等多個維度。

特別是在光刻機、掩模版、光源系統(tǒng)等“卡脖子”環(huán)節(jié)，國家重點研發(fā)項目密集落地，目標是在2030年前建立起完整、安全、高效的半導(dǎo)體裝備制造能力。

結(jié)語

荷蘭與日本在光刻機出口問題上的不同抉擇，映射出各國在全球科技競爭格局下應(yīng)對策略的多樣性與復(fù)雜性。

荷蘭堅持國家利益優(yōu)先，以靈活調(diào)控實現(xiàn)外交平衡與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙贏；日本則因過度依附盟友政策，錯失關(guān)鍵市場機遇，陷入被動局面。

對于中國來說，盡管面臨嚴峻的外部封鎖環(huán)境，但通過堅定推進自主研發(fā)，已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)取得突破性進展。

這場由技術(shù)遏制引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革，正在重塑全球半導(dǎo)體力量分布。

未來，如何在全球化與自主化之間找到最佳平衡點，將是每個國家必須面對的戰(zhàn)略課題。

荷蘭的經(jīng)驗值得借鑒，日本的教訓(xùn)發(fā)人深省，而中國正在用持續(xù)的技術(shù)躍遷，重新定義世界半導(dǎo)體的新秩序。