9 月 24 日，高通在北京舉行了 2025 驍龍峰會的中國站，今年驍龍峰會是北京和夏威夷兩地同步舉行的，相比專門去到夏威夷，今年在北京的活動可以吸引到更多合作方尤其是相關高層出席，也讓活動有了十足的規(guī)模和份量。

加上今年正值高通公司成立 40 周年和高通進入中國市場 30 周年，讓這次峰會有了更多一層的意義。第一天的開幕活動上就有來自政府部門、行業(yè)協(xié)會、媒體、研究機構及上百家產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴企業(yè)到場，現(xiàn)場展示了超過 100 項基于智能手機、PC、汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)等終端在端側 AI、連接、影像、游戲等領域的最新技術突破和體驗升級，這成為高通和合作伙伴的成果匯報，也展開了一個令人期待的未來。

AI 是當下的時代議題，自然也是這次峰會的重要話題，隨著夏威夷那邊高通總裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）分享了關于 AI 發(fā)展的 6 大趨勢（AI 是新的 UI、從以智能手機為中心轉向以智能體為中心、計算架構迎來變革、模型混合化發(fā)展、邊緣數(shù)據(jù)相關性增強、邁向未來感知網(wǎng)絡），在北京這邊，高通發(fā)布了全新的“AI 加速計劃”（AI Acceleration Initiative）。

這是繼 2018 年發(fā)起“5G 領航計劃”和 2020 年發(fā)起“5G 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”后，高通和合作伙伴面向未來的 AI 時代發(fā)起的全新計劃，這次有 GTI（全球新一代信息通信技術合作組織）、電信、移動、聯(lián)通、小米、榮耀、vivo、OPPO、中興、龍旗科技、華勤技術、立訊精密和面壁智能參與。

關于計劃要推動的事情，高通首席運營官兼首席財務官 Akash Palkhiwala 表示將和合作伙伴一起，“在智能手機上實現(xiàn)更多 AI 賦能的功能和優(yōu)化；將智能體 AI 的體驗引入更多終端；與中國的模型提供商和開發(fā)者合作，共同推動更多 AI 應用案例的探索與落地”。

作為這次驍龍峰會的另一大重頭戲，是在活動的第二天高通正式發(fā)布了第五代驍龍 8 至尊版，以及面向 PC 端的驍龍 X2 Elite 和驍龍 X2 Elite Extreme。一次性將移動端和桌面端的芯片方案都推上了全新的階段。

第五代驍龍 8 至尊版強調了卓越的性能、能效和端側 AI 處理能力，它的第三代 Qualcomm Oryon CPU 最高主頻達到 4.6GHz，性能提升 20%，成為“全球最快的移動 CPU”，全新架構的高通 Adreno GPU 帶來了提升 23% 的圖形性能，高通 Hexagon NPU 性能更是提升了 37%。

它能支持個性化智能體 AI 為用戶提供跨應用的、定制化的操作，基于持續(xù)的端側學習和實時感知，讓多模態(tài) AI 模型能深度理解用戶并主動完成工作，同時保持用戶數(shù)據(jù)始終存放在終端設備上。

它也是全球首個支持高級專業(yè)視頻編解碼器（APV）錄制的移動平臺，以及有包括 X85 調制解調器在內的強大的移動連接系統(tǒng)。而整個方案在多個環(huán)節(jié)都有提升能效，從而加強最終設備的續(xù)航表現(xiàn)。

按照目前已經(jīng)公布的，包括中興、小米、REDMI、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO 和榮耀在內的全球廠商和智能手機品牌都將在旗艦產(chǎn)品中采用第五代驍龍 8 至尊版，接下來各家的產(chǎn)品發(fā)布都將陸續(xù)開啟。

然后高通也帶來了全新的驍龍 X2 Elite Extreme 和驍龍 X2 Elite，這是 X 系列最新一代的頂級平臺，兩款處理器強調卓越的性能和 AI 表現(xiàn)，以及能支持實現(xiàn)“多天電池續(xù)航”，成就了“目前最快、最高效的 Windows PC 處理器”。

其中驍龍 X2 Elite Extreme“專為超高端 PC 打造”，它集成的第三代 Qualcomm Oryon CPU 最高主頻達到 5GHz，相同功耗下 CPU 性能領先競品 75%，全新的高通 Adreno GPU 相比前代平臺每瓦特性能和能效提升了 2.3 倍，而高通 Hexagon NPU 則成為面向筆記本電腦的全球最快 NPU，它支持 80TOPS 算力。

驍龍 X2 Elite 則是面向高端 PC，著重在體現(xiàn)強大、高效的多任務處理能力。它相比前代平臺在相同功耗下的性能提升了 31%，達到相同性能所需的功耗降低了 43%。NPU 端它和驍龍 X2 Elite Extreme 是一致的，都是 80TOPS，從而支持 Windows 11 AI+ PC 體驗和并發(fā) AI 處理。

搭載驍龍 X2 Elite 的終端預計會在 2026 年上半年上市，這個時間或許顯得有點晚，今年接下來的市場可能會被英特爾酷睿 Ultra（Core Ultra）、AMD 銳龍 AI（Ryzen AI）系列吃掉不少。畢竟高通在真正意義的 PC 芯片上的發(fā)力還比較晚，作為新軍，也會有個必然的過程。