最近PCB行業(yè)迎來多重利好：從新能源汽車特斯拉Robotaxi首秀到小米的YU7的爆單；從華為Mate X7折疊手機(jī)爆料到機(jī)器人足球比賽的各種炫技，各類電子設(shè)備的升級(jí)正推動(dòng) PCB 需求暴增，國內(nèi)廠商加速擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能，一場(chǎng) “電路板革命” 正在上演。

而這幾天英偉達(dá)再創(chuàng)歷史新高，市值超3.8萬億美元，重回全球第一的寶座；其AI服務(wù)器訂單更是已排至2026年，帶動(dòng)PCB廠商24小時(shí)滿產(chǎn)。

隨著AGI和智算中心的發(fā)展，各種垂類 Agent 的應(yīng)用層出不窮，AI服務(wù)器需求激增，高端PCB供不應(yīng)求。尤其是高多層板（20層以上）、高頻高速材料等高端產(chǎn)品，價(jià)格比傳統(tǒng)PCB高出30%以上。

流水的 AI, 鐵打的PCB。今天我們來研究PCB印刷電路板。

下文從：① PCB基礎(chǔ)知識(shí)掃盲；②HDI和IC載板簡(jiǎn)介；③ 市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)格局；④ 發(fā)展歷史溯源；⑤ PCB產(chǎn)業(yè)鏈；⑥ 細(xì)分標(biāo)的，六大維度，全面解析這一電子產(chǎn)品之母。

PCB基礎(chǔ)知識(shí)掃盲

1、PCB定義和功能

PCB：全稱Printed Circuit Board，即印刷電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板。PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、消費(fèi)電子、汽車工控、醫(yī)療、軍工航天國防等諸多領(lǐng)域。

知識(shí)卡片：PCB為什么大多為綠色？

3個(gè)原因：① 是制造成本低，綠色油墨是使用規(guī)模最廣的，大規(guī)模使用可把成本平攤下來；② 是工藝適配性，綠油的透光率相可見度高，而且，相較于黑色PCB，綠色對(duì)眼睛的刺激較小，適合長時(shí)間作業(yè)?，便于在檢查或維修中發(fā)現(xiàn)缺陷，減少次品率；③ 是安全和環(huán)保要求，綠色油墨不含鈷（藍(lán)色）或碳（黑色）等導(dǎo)電成分，降低短路風(fēng)險(xiǎn)?，且高溫環(huán)境下，綠色油墨不易釋放有毒氣體，符合環(huán)保要求?。

2、分類

PCB 產(chǎn)品分類方式多樣:

（1）按板材的材質(zhì)分類: 可分為有機(jī)材質(zhì)板和無機(jī)材質(zhì)板；

（2）根據(jù)基材材質(zhì)柔軟性，分為剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板。

柔性基板 ：FPC，全稱Flexible printed circuits，使用柔性材料（如PI聚酰亞胺）制造的PCB，柔軟且可變形，適用于特定形狀和空間限制的設(shè)備，如折疊手機(jī)、LCD制造、相機(jī)、柔性太陽能電池等。

剛性基板，硬且不易彎曲。多數(shù)情況下使用剛性基板，但當(dāng)需要沿電子設(shè)備外殼彎曲等變形需求時(shí)，則會(huì)采用柔性基板。柔性電路板由于厚度較薄，也常被用作智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的連接線纜。

常見的剛性基板有：1）玻璃環(huán)氧基板（FR-4），由編織成布狀的玻璃纖維浸漬環(huán)氧樹脂作為芯材構(gòu)成，優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生毛刺，加工性能稍差。2）紙酚醛基板（FR-1） 是采用浸漬酚醛樹脂的紙質(zhì)芯材制成的印刷電路板，也被稱為電木基板，由于價(jià)格便宜，常被被應(yīng)用于低價(jià)電子產(chǎn)品和白色家電等領(lǐng)域，但由于該材料耐久性較差且易翹曲，只能作為單面板使用，不適用于雙面板或多層板。

（3）剛性板以銅箔的層數(shù)為依據(jù), 又可分為單/雙層板、多層板

1）單層板：Single-sided，有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面，因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑，有嚴(yán)格限制只有早期才使用。

2）多層板：Multi-Layer Boards，為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

3）多層板可分為 HDI 板與特殊板（包括類載板、IC封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）。

當(dāng)PCB 的密度增加超過八層板后，以 HDI（高密度互聯(lián)） 來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程要低。

高頻高速基板：如 PI 基板， 聚四氟乙烯（PTFE） 能滿足 5G、無線 通信、毫米波雷達(dá)等高頻信號(hào)傳輸需求，減少信號(hào)損耗，提升傳輸速度，保障高頻電路性能與穩(wěn)定性。

而PTFE 是一種性能特殊的高分子材料，具備極高耐熱性、耐腐蝕性、絕緣性，以及良好機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性，還擁有低摩擦系數(shù)、無吸濕性和優(yōu)異電性能，有望在 AI 服務(wù)器內(nèi)部分取代線纜傳輸方案。

3、基本結(jié)構(gòu)

（1）整體結(jié)構(gòu)

（2）內(nèi)部結(jié)構(gòu)（疊層結(jié)構(gòu)）

PCB通過疊層不同材質(zhì)的板材來構(gòu)成電路，疊層都是偶數(shù)，并且各層的厚度都是上下鏡像對(duì)稱的。

構(gòu)成回路所需的四大材質(zhì)：銅箔、芯材、預(yù)浸料、阻焊層。一個(gè)最簡(jiǎn)單的4層PCB結(jié)構(gòu)為例，它使用一個(gè)芯材（又稱芯板CORE）、兩個(gè)半固化片(又稱預(yù)浸材料，Prepreg)壓合在一起組成。

1）銅箔--（導(dǎo)電層）

銅箔具有導(dǎo)電特性，承擔(dān)著傳輸電路信號(hào)的功能。在普通印刷電路板中，通常使用厚度約35微米的銅箔，但根據(jù)信號(hào)電流強(qiáng)度不同，有時(shí)也會(huì)采用更厚的銅箔（70微米以上）。

銅箔的厚度管理采用oz（盎司）作為單位，1oz銅厚的定義：將一盎司銅均勻平鋪到一平方英尺面積上，此時(shí)銅箔的厚度就稱為1oz銅厚，其厚度正好是1.37mil（約1.4mil），其中35微米=1oz。

銅箔的標(biāo)準(zhǔn)厚度有12μm（1/3oz）、18μm（Hoz）、35μm（1oz）和70μm（2oz）。

2）芯材（絕緣層）

芯材是構(gòu)成印刷電路板基礎(chǔ)的絕緣性板材，其主要作用是保持印刷電路板層間的絕緣性能。由于芯材的材質(zhì)不同會(huì)導(dǎo)致價(jià)格和性能上的差異，因此根據(jù)用途選擇合適的類型至關(guān)重要。

3）預(yù)浸料（粘接層）

預(yù)浸料，又稱為基材（Prepreg），與芯材一樣用于保持層間絕緣性，同時(shí)具備額外的層間粘接功能。其材質(zhì)為玻璃纖維布浸漬樹脂，加熱后會(huì)軟化并發(fā)揮粘合劑作用。

大致流程是：熔融玻璃漿→玻璃絲→玻璃紗→玻璃布（Glass Fiber）+環(huán)氧樹脂（Epoxy）→基材+銅箔→銅箔基板（Copper Clad Laminates，即CCL）。

所以，我們將銅箔及基材壓合后稱為基板CCL，它是做PCB的基本材料，我們常叫它板材，當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

4）阻焊層（表面保護(hù)膜）

阻焊層是用于絕緣和保護(hù)印刷電路板表面的涂層，保護(hù)銅在操作過程中免受氧化和短路。也就是常說的“開窗”，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）通常印刷電路板多為綠色，這是因?yàn)樽韬笇拥念伾珵榫G色。一般多使用綠色，但也有紅、藍(lán)、黃、黑、白等多種顏色可供選擇。

（3）PCB層的分類

1） 信號(hào) 層 ： 分為TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層），可以進(jìn)行布線和擺放元器件。

2） 機(jī)械 層 ： Mechanical，不具有電氣屬性，是定義整個(gè) PCB板 的外觀，可以用于繪制外殼尺寸，核對(duì)電路板安裝，機(jī)械層最多可選擇16層。

3） 絲印層 ： Top?Overlay（頂層絲印層）、?Bottom?Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的 絲印字符 ，采用絲網(wǎng)印刷工藝涂印，可以作為裝配圖、注釋標(biāo)記、LOGO， 局部覆蓋可以增加絕緣性。絲印通常來說多為白色。

4） 錫膏層： 包括頂層錫膏層（Top?Paste）?和底層錫膏層（Bottom?Paste），是露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。劃線部分為鋼網(wǎng)刻孔部分，用于SMT工藝刷錫漿，大電流導(dǎo)線可以用Solder層裸露并加Paste錫漿加厚。

5） 鉆孔層： 包括DrillGride（鉆孔指示圖）和DrillDrawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。

6） 禁止布線層： （KeepOutLayer） 是定義電路板的邊界、切割線、還有電路板的挖空、開槽位置。定義不允許放置導(dǎo)線的區(qū)域，會(huì)自動(dòng)避開。

7） 多層： Multi ?layer，電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。多層上畫的實(shí)體在每個(gè)Layer都有（Plane除外），常用于直插焊盤、過孔等需要穿透每個(gè)層，用于焊盤時(shí)，可定義電鍍孔（PTH）和非電鍍孔（NPTH）。

4、制作流程

PCB 制作包括內(nèi)層制作、外層制作、包裝成型三個(gè)流程。

√ 內(nèi)層制作: 是利用板材基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對(duì)位，在受控?zé)崃Φ呐浜舷滦纬蓪娱g疊合，修邊處理后完成制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供條件。

√外層制作: 利用已完成的內(nèi)層基材，通過鉆孔貫通內(nèi)層線路，曝光、腐蝕、清洗完成圖像轉(zhuǎn)移，進(jìn)行相關(guān)的可靠性、成品測(cè)試，完成制作流程。

√包裝成型: 將已完成的產(chǎn)品進(jìn)行外部文字印刷，切割成不同的形狀，通過電子 100%測(cè)試以及通過 100%目檢篩除不合格產(chǎn)品。

下圖：PCB 制作流程：

HDI和IC載板簡(jiǎn)介

1、HDI為AI時(shí)代主流

HDI，全稱High Density Interconnect，即高密度互連板，是使用微盲埋孔/埋盲孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板，是內(nèi)部不同層的銅層之間通過微盲孔/埋盲孔互連，可以說鉆有微盲孔/埋盲孔的 PCB 板即為 HDI。

微盲孔/埋盲孔主流工藝以逐層積層法為主，即在中間芯板兩面逐層積層，再由激光鉆孔形成導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接，積層數(shù)量則對(duì)應(yīng)著HDI的階數(shù)。而根據(jù)增層的多少可以將 HDI 劃分為一階 HDI、二階 HDI、三階 HDI、任意層 HDI（Anylayer HDI，是最高階的 HDI，后簡(jiǎn)稱 Anylayer）。

運(yùn)用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是說 HDI 的階數(shù)越高，密度也就越高。高密度特性決定了 HDI 板相比普通多層板更輕、更薄以及更小巧的特征，也是未來的發(fā)展方向，HDI 多適用于移動(dòng)手機(jī)、平板和PC電腦、AI穿戴式設(shè)備、汽車工控、低軌道衛(wèi)星設(shè)備等終端設(shè)備的主板，且需求不斷爆發(fā)。

而像 AI 這類高速通信類產(chǎn)品主，要的特點(diǎn)是板載信號(hào)量大，以往更多的運(yùn)用的板型為高多層板。通信設(shè)備運(yùn)用最多的板型為 8-16 層高多層板，服務(wù)/存儲(chǔ)設(shè)備運(yùn)用最多的板型為 6 層和 8-16 層高多層板。

（1）HDI能縮短互連帶寬的傳輸距離

對(duì)于 AI 算力芯片來說，其關(guān)鍵的性能除了 GPU 計(jì)算浮點(diǎn)數(shù)之外，同樣重要的還包括 GPU矩陣計(jì)算單元互連時(shí)的連接帶寬，這決定了在單位時(shí)間內(nèi)系統(tǒng)整體運(yùn)行的效率，因此芯片互連帶寬也成為了算力硬件中關(guān)鍵的性能指標(biāo)。

作為 AI 算力領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭，英偉達(dá)也開發(fā)了自己的互連協(xié)議 NVLINK，并且通過不斷提升芯片之間互連的帶寬來打造更高效的算力層系統(tǒng)，典型的代表就是英偉達(dá)GB200 的產(chǎn)品中在算力層使用了 HDI 工藝，GPU 之間互連帶寬已經(jīng)提升到 1800Gb/s。

（2）HDI通過縮小晶體管孔徑，提升芯片性能

芯片性能的提高對(duì)應(yīng)著晶體管的數(shù)量提升，而在面積限定的情況下，只能通過芯片高集成度、低納米制程的方案來解決。芯片的集成度更高，意味著連接芯片數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)的 BGA 直徑和焊盤節(jié)距要縮小，那相應(yīng)地，作為承載芯片的 PCB 板的線寬線距、孔徑大小等也必須縮小。

而，HDI 的高密度性是通過增層的方式增加盲孔/埋盲孔的方式來實(shí)現(xiàn)的，增層越多、階數(shù)越高、密度越大、線寬線距/孔徑大小也就越小，也就是說采用高階。

HDI 方案是縮小主板線寬線距/孔徑大小的必經(jīng)之路，那么隨著高速通信的性能不斷提升、集成度不斷提高，所對(duì)應(yīng)的承載板的要求也就提高，這也是 HDI 工藝在當(dāng)下高速帶寬領(lǐng)域必須使用的關(guān)鍵原因。

下圖：PCB、HDI和IC載板性能對(duì)比

技術(shù)參數(shù)

PCB

HDI

IC載板

層數(shù)

1-90+層

4-16 層

2-10 層

板厚

0.3-7mm

0.25-2mm

0.1-1.5mm

線寬/線距

50-100μm

40-60μm

8-40μm

制備工藝

SAP

Tenting/SAP

Tenting/mSAP

加工難度

應(yīng)用領(lǐng)域

電子裝聯(lián)

電子裝聯(lián)

芯片封裝

2、IC載板

IC載板 ，又叫 封裝基板 ，是連接并傳遞裸芯片（ DIE ）與印刷電路板 (PCB) 之間信號(hào)的載體，是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在 PCB 板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，是一種特殊的PCB印刷線路板。

IC 載板為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。 IC 載板還可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定的系統(tǒng)功能。

下圖： IC載板結(jié)構(gòu)圖：

IC載板具有高密度、高精度、輕薄化的特點(diǎn)，能夠?yàn)樾酒鸬街?、連接、散熱和保護(hù)的作用， 以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。相較于普通 PCB ， IC 封裝基板在板厚、線寬 / 線距、制備工藝等多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上都要求更高，代表著PCB 行業(yè)最高的制造技術(shù)水平。

IC 載板是封裝中的關(guān)鍵部件，其在低端封裝中成本占比 40- 50%，高端封裝中占比 70-80%。在高階封裝領(lǐng)域，IC 載板已替代傳統(tǒng)的引線框架。

當(dāng)前中國臺(tái)灣、韓國和日本等地區(qū)的廠商占據(jù)了全球 IC 載板主要的市場(chǎng)份額，且領(lǐng)先廠商主要以 FC-BGA/ABF 封裝基板等高端產(chǎn)品為主，內(nèi)資 IC 載板廠則聚焦于 FC-CSP 、 BT 封裝基板等附加值較低的產(chǎn)品，仍有不小差距，但是考慮到國內(nèi)封裝廠商領(lǐng)先的行業(yè)地位和供應(yīng)鏈自主可控考量，以及未來 AI 、工業(yè)智能、智能駕駛等領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮拇呋?。IC 封裝基板國產(chǎn)替代進(jìn)展有望迎來加速，國內(nèi) IC 載板市場(chǎng)前景廣闊。

市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)格局

1、全球市場(chǎng)格局

根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，到 2027 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將增至984 億美元，8 年 CAGR 達(dá) 6%。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告顯示，2019-2024 年中國 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將由 2267 億元增至 3469 億元，5 年 CAGR 達(dá) 9%。

PCB 行業(yè)市場(chǎng)集中度較低。從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，2021 年全球 PCB 企業(yè) CR10 僅為 36%，行業(yè)集中度較低，市占率第一的鵬鼎控股市場(chǎng)份額約占 7%。2024 年我國 PCB 市場(chǎng) CR5 占比僅為34%，鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、華通市場(chǎng)份額占比分別為 12%、8%、5%、5%、4%。（如下圖左）

2、產(chǎn)能向亞太轉(zhuǎn)移，中國第一

全球 PCB 產(chǎn)能向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國。歐美發(fā)達(dá)國家 PCB 產(chǎn)業(yè)起步最早；近年來，亞洲尤其是中國在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面具有優(yōu)勢(shì)，全球 PCB產(chǎn)能向以中國為代表的亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。自 2006 年起，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū) PCB 行業(yè)將保持 4%的復(fù)合增長率，至2026 年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 546 億美元。

3、中國主導(dǎo)低端，沖刺高端

中國雖然是 PCB 生產(chǎn)國第一大國，但大而不強(qiáng)，其產(chǎn)能集中于中低端領(lǐng)域。從 PCB 行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比來看，中國 PCB 市場(chǎng)中剛性板的市場(chǎng)占比最高，達(dá) 81%，包括多層板、剛性單雙面板以及 HDI 板等多種類型；撓性板、封裝基板和剛撓結(jié)合板占比較低，分別為 14%、4%和 1%。（如上圖右）

我國 PCB 廠商產(chǎn)品逐步向高端化邁進(jìn)。近年來，我國頭部廠商積極把握通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛等市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性需求，已經(jīng)著手研發(fā)并量產(chǎn)高速多層板、HDI 板、封裝基板和撓性板等高端產(chǎn)品。根據(jù)Prismark 報(bào)告顯示，2023-2028 年中國多層板、HDI 板、封裝基板和撓性板四大產(chǎn)品產(chǎn)值呈穩(wěn)步增長趨勢(shì)：多層板中，18 層以上的多層板產(chǎn)值增速最快，5 年CAGR 約 9%；HDI 板產(chǎn)值全球增速最高，5 年 CAGR 達(dá) 6%；封裝基板、撓性板 5 年 CAGR 約為 7%、4%。

發(fā)展歷史溯源

1、技術(shù)奠基與雛形探索（19世紀(jì)末-1920年代）

電磁學(xué)理論的突破為PCB奠定了基礎(chǔ)。1864年麥克斯韋方程組的提出，預(yù)言了電磁波的存在，為電子元件間的信號(hào)傳輸提供了理論支撐。1897年電子管的發(fā)明催生了早期電子設(shè)備的需求，但手工焊接導(dǎo)線的低效性促使人們尋求更可靠的連接方式。1903年，德國發(fā)明家阿爾伯特·漢森首創(chuàng)“線路”概念，通過金屬箔切割和導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)層間互聯(lián)，成為現(xiàn)代PCB的雛形。1907年酚醛樹脂的工業(yè)化生產(chǎn)，為絕緣基板材料提供了可能。

2、技術(shù)成型與初步應(yīng)用（1920年代-1950年代）

1925年，美國發(fā)明家Charles Ducas在絕緣基板上印刷線路并電鍍導(dǎo)體，正式確立了“PCB”這一名稱。1936年，奧地利工程師保羅·愛斯勒將PCB技術(shù)應(yīng)用于收音機(jī)制造，開啟了商業(yè)化先河。二戰(zhàn)期間，軍事需求推動(dòng)PCB技術(shù)快速迭代：1943年美國將其用于軍用通信設(shè)備，1948年銅箔蝕刻法成為主流工藝，單面板實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。1953年，摩托羅拉開發(fā)出電鍍貫穿孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)雙面板的電氣互聯(lián)，PCB正式進(jìn)入多層化時(shí)代。

3、規(guī)?；a(chǎn)與技術(shù)革新（1960年代-2000年代）

1960年代，孔金屬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)雙面PCB的大規(guī)模生產(chǎn)，美國Hazeltine公司推出多層板，V.Dahlgreen開發(fā)出柔性PCB（FPC），標(biāo)志著PCB向多元化發(fā)展。1980年代，表面貼裝技術(shù)（SMT）的普及徹底改變了PCB制造模式，元件直接貼裝于板面，大幅提升生產(chǎn)效率并縮小體積。1990年代，球柵陣列封裝（BGA）和增層印刷技術(shù)推動(dòng)PCB向高密度、高集成化演進(jìn)，滿足了計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的需求。

4、高端趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)（21世紀(jì)至今）

（1） 材料革新：高頻高速板材（如PTFE、Low Dk/Df材料）滿足5G通信需求，柔性基板（PI薄膜）推動(dòng)可穿戴設(shè)備發(fā)展，陶瓷基板和生物降解材料響應(yīng)環(huán)保趨勢(shì)。

（2）工藝升級(jí)：激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)微孔（最小孔徑50μm），納米涂層提升耐腐蝕性，AI質(zhì)檢系統(tǒng)將缺陷率降至0.2%以下。

（3） 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：高端PCB占比持續(xù)提升，IC載板成為集成電路先進(jìn)封裝的核心基材，2023年產(chǎn)值達(dá)160.7億美元，預(yù)計(jì)2027年復(fù)合增長率達(dá)5.1%。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從原材料供應(yīng)、PCB制造到電子產(chǎn)品應(yīng)用的多個(gè)環(huán)節(jié)。

1、上游原材料：

PCB主要由覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布、樹脂等其他化學(xué)材料構(gòu)成。

從結(jié)構(gòu)上看，覆銅板是PCB的核心原材料，占PCB生產(chǎn)成本的30%-40%左右，銅箔、磷銅球占比約 15%、油墨占比 3%，其他化學(xué)材料占比 12%。

其中，覆銅板是 PCB 的最主要基礎(chǔ)材料，其性能直接影響PCB的電氣性能、機(jī)械性能和可靠性。覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于 PCB 制造的特殊層壓板。以目前市場(chǎng)上產(chǎn)銷量較大的覆銅板產(chǎn)品類型預(yù)測(cè)，銅箔、玻纖布、樹脂以及其他制造費(fèi)用（包括人工、倉儲(chǔ)物流、設(shè)備折舊、水電煤等），大致占總成本比重分別為 39%、18%、18%和 25%。

銅箔是覆銅板的最主要原材料之一，其對(duì)覆銅板價(jià)格影響較大。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔，銅箔的價(jià)格主要取決于銅的價(jià)格變化，其受國際銅價(jià)的影響較大，國內(nèi)企業(yè)如諾德股份、嘉元科技是主要供應(yīng)商。

玻璃纖維布由玻璃纖維紗紡織而成，起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用，中國巨石、長海股份是相關(guān)企業(yè)代表。環(huán)氧樹脂作為粘合劑，約占覆銅板樹脂用量的70%以上，中國石化、三木集團(tuán)等是相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)。

2、中游PCB制造：

中游包括PCB設(shè)計(jì)、制造和表面組裝等環(huán)節(jié)。

PCB設(shè)計(jì)是根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求和性能指標(biāo)，進(jìn)行電路布局和布線設(shè)計(jì)。表面組裝是將電子元器件通過貼裝、焊接等工藝安裝在PCB上，形成完整的電子組件。

中游企業(yè)以覆銅板（CCL）為基材制造的PCB 廠商，產(chǎn)品可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等多種類型。其中，剛性板市場(chǎng)規(guī)模最大，多層板在剛性板中占比較高。代表企業(yè)有鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份等。

3、下游應(yīng)用領(lǐng)域：

PCB廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等眾多領(lǐng)域。

不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB的性能、規(guī)格和質(zhì)量要求各不相同，消費(fèi)電子領(lǐng)域注重PCB的輕薄化和高密度。通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)CB的高頻高速性能要求較高。汽車電子領(lǐng)域則強(qiáng)調(diào)PCB的可靠性和穩(wěn)定性。

細(xì)分標(biāo)的

以下為不完全列舉：

1、PCB上游材料

（1）覆銅板：生益科技、金安國紀(jì)、華正新材、南亞新材、寶鼎科技、超聲電子、宏昌電子

（2）銅和銅箔：銅陵有色、銅冠銅箔、德?？萍肌?/strong>嘉元科技、超華科技、諾德股份、锏陵科技、逸豪新材、中一科技

（3）玻璃布/玻纖紗：中國巨石、國際復(fù)材、宏和科技、中材科技、長海股份

（4）合成（環(huán)氧）樹脂：圣泉集團(tuán)、宏昌電子、東材科技、山東華鵬

（5）化學(xué)藥水：光華科技、天承科技。

2、中游制造&設(shè)備

（1）光刻檢測(cè)等設(shè)備：大族激光、大族數(shù)控、德龍激光、芯碁微裝、正業(yè)科技

（2）剛性板: 鵬鼎控股、健鼎股份、欣興電子、勝宏科技、滬電股份

（3）撓性板: 東山精密、景旺電子

（4）剛撓結(jié)合板: 欣興電子、華通電腦、世運(yùn)電路

（5）IC載板: 深南電路、興森科技、博敏電子

（6）HDI：勝宏科技、生益電子、中京電子、景旺電子。

3、下游服務(wù)和應(yīng)用： （1）服務(wù)器：廣合科技、協(xié)電子和、超聲電子、景旺電子、方正科技（2）通信：深南電路、滬電股份、鵬鼎控股、崇達(dá)技術(shù)、生益電子（3）汽車電子：景旺電子、依頓電子、世運(yùn)電路、超聲電子（4）3C電子：鵬鼎控股、東山精密、方正科技（5）AI等其他：科翔股份、駿亞科技、中京電子、奧士康等。

責(zé)任編輯 | 陳斌