出品 | 子彈財經(jīng)

作者 | 文華

編輯 | 閃電

美編 | 倩倩

審核 | 頌文

中國是全球最大的半導(dǎo)體消費國，也是增長最快的制造基地。但在這條龐大的產(chǎn)業(yè)鏈上，有一個環(huán)節(jié)長期被海外巨頭掌控——12英寸半導(dǎo)體硅片。過去幾十年，全球市場由海外巨頭主導(dǎo)，他們占據(jù)著全球85%以上的份額，形成長期的技術(shù)與市場壁壘。中國本土供給嚴(yán)重不足，長期處于跟隨狀態(tài)，高端產(chǎn)品對外依存度極高。

近期，隨著一份招股意向書的發(fā)布，這一局面被打破。

9月25日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）披露招股意向書，正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行程序，申購日定于10月16日。

招股書顯示，報告期內(nèi)西安奕材專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售?；?024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商。

而成功登陸資本市場的舉措也意味著，被海外巨頭壟斷數(shù)年的芯片“地基”終于有了一塊真正站穩(wěn)腳跟的國產(chǎn)拼圖。

1、算力狂奔時代，先破“地基”局

人工智能的浪潮席卷全球，當(dāng)人們談?wù)揋PU、大模型、數(shù)據(jù)中心時，很少有人去追問這些算力的載體是什么，由誰制造。

前者的答案是硅片，更準(zhǔn)確地說，是12英寸的單晶硅圓片。它是芯片制造的物理基底，如同蓋樓的地基，其重要性不言而喻。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年，12英寸硅片貢獻(xiàn)了全球硅片出貨面積的75%以上。

同時，作為半導(dǎo)體芯片制造的核心材料，硅片的應(yīng)用范圍極為廣泛，從手機(jī)SOC、高性能GPU，到HBM存儲、自動駕駛芯片，幾乎所有先進(jìn)制程芯片都誕生于這片薄薄的硅片之上。

然而，這片“地基”的供應(yīng)，過去卻長期被少數(shù)幾家公司掌握。長期以來，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費國和制造基地，12英寸硅片自給率較低，高端產(chǎn)品對外依存度甚至更高。

“制造在中國，材料在海外”的結(jié)構(gòu)性失衡，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一大隱憂。而西安奕材的崛起，正式打破了這種局面。

憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，西安奕材從全球12英寸硅片“挑戰(zhàn)者”逐步成長為行業(yè)“趕超者”。

招股書顯示，截至目前，其已實現(xiàn)國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨，已成為國內(nèi)主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應(yīng)商，和國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應(yīng)商中供貨量第一的供應(yīng)商，同時也是國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一。

諸多亮眼成績背后，是其不俗的業(yè)績表現(xiàn)。據(jù)招股書數(shù)據(jù)，2022至2024年，公司12英寸硅片產(chǎn)銷量從234.62萬片增至625.46萬片，增長率166.58%；營業(yè)收入從10.55億元增至21.21億元，復(fù)合增長率約42%。2025年上半年，受益行業(yè)回暖與產(chǎn)能攀升，公司產(chǎn)銷量達(dá)384.35萬片，營業(yè)收入同比大增45.99%至13.02億元，創(chuàng)成立以來半年度營業(yè)收入新高。

同時，作為國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè)，西安奕材已逐步得到全球晶圓廠客戶認(rèn)可，全年出貨量從2022年的234.62萬片增至2024年的625.46萬片，其間復(fù)合增長率約63%。

2、用專利突圍、用技術(shù)說話

這種突圍，并不容易。要知道，全球前五大廠商在過去三十年積累了數(shù)萬項核心技術(shù)專利，覆蓋拉晶、切磨拋、清洗、外延等全流程。新入局玩家稍有不慎，就會陷入侵權(quán)泥潭。

西安奕材選擇了一條艱難的自主研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)突圍的道路。

招股書透露，西安奕材在成立之初便組織團(tuán)隊，對全球前五大廠商近30年的半導(dǎo)體硅片專利進(jìn)行全面梳理，制定出差異化的技術(shù)路線。

為此，西安奕材在研發(fā)層面持續(xù)投入。報告期內(nèi)，其累計研發(fā)投入5.76億元，占累計營業(yè)收入的比例為12.39%，研發(fā)投入復(fù)合增長率為33.15%。公司擁有研發(fā)人員235人，人數(shù)占比約12%。

深深扎下的技術(shù)之根，為其技術(shù)迭代和產(chǎn)品創(chuàng)新提供有力支撐。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月末，西安奕材累計申請境內(nèi)外專利1843項，其中發(fā)明專利占比超80%，已獲授權(quán)專利799項，發(fā)明專利占比超70%。公司相應(yīng)專利均圍繞12英寸硅片。截至2025年6月末，公司是中國大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。

更可貴的是，這些專利是實打?qū)嵡度氘a(chǎn)線的工藝Know-how。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。

在客戶驗證上，西安奕材已通過161家境內(nèi)外客戶的資質(zhì)認(rèn)證，其中大陸客戶122家，中國臺灣及境外客戶39家。產(chǎn)品方面，已通過驗證的測試片超過490款，量產(chǎn)正片超過100款，其中國內(nèi)客戶正片已量產(chǎn)90余款，中國臺灣及境外客戶正片量產(chǎn)近10款。

更關(guān)鍵的是，它已向聯(lián)華電子、力積電、格羅方德等大多數(shù)中國臺灣及境外主流晶圓廠批量供貨。招股書顯示，報告期內(nèi)，其外銷收入占比穩(wěn)定在30%左右。

很明顯，西安奕材的產(chǎn)品已通過國際市場的嚴(yán)苛檢驗，成為供應(yīng)鏈中重要且穩(wěn)定的一環(huán)。同時，西安奕材也在持續(xù)培育本土化12英寸硅片裝備和材料的供應(yīng)商，推動上游供應(yīng)商多元化，是陜西省工業(yè)和信息化廳確定的“第一批陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈‘鏈主’企業(yè)”。

3、重資產(chǎn)模式：爬坡后迎來全面“加速度”

半導(dǎo)體硅片是典型資本密集型產(chǎn)業(yè)，具有顯著的投資規(guī)模大、技術(shù)門檻高、回報周期長等特點。綜合行業(yè)數(shù)據(jù)來看，單條12英寸硅片產(chǎn)線投資基本上需要數(shù)十億元，從建設(shè)到達(dá)產(chǎn)往往需要三到五年以上。加上硅片產(chǎn)品定制化要求高，這就要求前期的技術(shù)研發(fā)、設(shè)備投入巨大，后續(xù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代等均需注入大量資本。

以此次西安奕材為例，其第一工廠（50萬片/月）總投資約110億元，第二工廠（募投項目）投資超125億元，設(shè)備購置費占比高達(dá)83%。本次IPO募資49億元，僅能覆蓋部分資金需求。

另外，重資產(chǎn)帶來的另一重大影響還在于折舊高、前期虧損不可避免。招股書顯示，2022—2024年，西安奕材折舊攤銷從3.2億增至9.3億元，占營業(yè)成本近半。營收從10.55億增至21.21億元（復(fù)合增長率41.8%），但仍處于虧損狀態(tài)。

但這是行業(yè)規(guī)律。新進(jìn)入者通常需要冷靜且有耐心地對待虧損期，用于產(chǎn)能爬坡和客戶導(dǎo)入。一旦完成前期的艱難“爬坡”階段，后續(xù)的發(fā)展基本上都能“加速度”。

從西安奕材的發(fā)展歷程來看，其節(jié)奏在行業(yè)里算是非?？斓?。2022年產(chǎn)能41萬片/月，2024年末已達(dá)71萬片/月；產(chǎn)能利用率從2023年的73%提升至2024年的92%，接近滿載。值得期待的是2026年。屆時，西安奕材兩工廠合計產(chǎn)能將達(dá)120萬片/月。

按SEMI預(yù)測，2026年中國大陸12英寸硅片需求將超300萬片/月，全球需求超1000萬片/月。這意味著，西安奕材將滿足國內(nèi)約40%的需求，全球份額突破10%，真正躋身頭部陣營。

與此同時，西安奕材的業(yè)績數(shù)據(jù)正持續(xù)向好。報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復(fù)合增長率約42%。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2022年開始持續(xù)為正，息稅折舊攤銷前利潤逐年增長，2023年開始已持續(xù)為正。

西安奕材預(yù)計，2025年下半年第一工廠可實現(xiàn)凈利轉(zhuǎn)正；第二工廠將于2026年達(dá)產(chǎn)并實現(xiàn)毛利轉(zhuǎn)正，2027年實現(xiàn)合并報表盈利。而這，正是其爬上坡頂后的新開端。

同時，西安奕材已制定2020年到2035年的15年長期戰(zhàn)略規(guī)劃，通過“挑戰(zhàn)者”“趕超者”等5個階段的努力，到2035年打造2至3個核心制造基地，若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠，實現(xiàn)更優(yōu)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，聚焦技術(shù)力、品質(zhì)力和管理力，成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域全球頭部企業(yè)。

當(dāng)下，其國內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模第一的目標(biāo)已實現(xiàn)，正在努力實現(xiàn)2024年對2026年第二階段“趕超者”目標(biāo)。而成功IPO，是西安奕材實現(xiàn)“趕超者”目標(biāo)的重點里程碑，亦是未來發(fā)展的“加速器”。

真正的“加速度”還表現(xiàn)在其對于產(chǎn)業(yè)升級的重大意義。

招股書顯示，此次西安奕材募資聚焦三大方向：先進(jìn)存儲用拋光片、先進(jìn)邏輯用外延片、功率器件用特色硅片?？梢钥吹剑@些全是國產(chǎn)化率低、附加值高的“硬骨頭”。難啃的另一面則是，一旦突破，不僅能提升西安奕材的盈利能力，更能改變“國產(chǎn)硅片只能做中低端”的刻板印象。