在芯片產(chǎn)業(yè)頻頻撞上“摩爾定律天花板”的當(dāng)下，一則來(lái)自復(fù)旦大學(xué)的消息，引起了科技圈的關(guān)注。

這幾天，《自然》刊登了復(fù)旦大學(xué)周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)的最新成果——全球首顆二維—硅基混合架構(gòu)閃存芯片。簡(jiǎn)單說(shuō)，就是讓二維材料和傳統(tǒng)硅基技術(shù)“握了手”，把過(guò)去停留在實(shí)驗(yàn)室里的概念，推向了真正的工程化落地。

芯片越做越小、晶體管越擠越密，這是過(guò)去半個(gè)世紀(jì)算力增長(zhǎng)的底層邏輯。但如今，硅基技術(shù)的“壓縮空間”幾乎被榨干，想繼續(xù)提速，就得找到新的材料體系。二維半導(dǎo)體因原子級(jí)厚度、優(yōu)異的導(dǎo)電與散熱性能，被認(rèn)為是突破口。然而，讓這種“紙一樣薄”的材料穩(wěn)定工作，一直是難啃的骨頭。

復(fù)旦團(tuán)隊(duì)在過(guò)去幾年里一路摸索，他們此前提出的“破曉”原型器件，曾實(shí)現(xiàn)400皮秒的超高速非易失存儲(chǔ)，這一次，他們又讓二維材料真正“融”進(jìn)硅基閃存工藝，邁出了能被制造出來(lái)的關(guān)鍵一步。團(tuán)隊(duì)成員周鵬坦言，存儲(chǔ)器可能會(huì)成為二維電子器件中最先走向產(chǎn)業(yè)化的方向。

從宏觀上看，這樣的技術(shù)突破并非孤立事件。根據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)，截至目前，全國(guó)仍有超過(guò)78萬(wàn)家與芯片制造、封測(cè)、設(shè)備及材料相關(guān)的企業(yè)在運(yùn)營(yíng)，僅2025年就新增注冊(cè)企業(yè)12萬(wàn)家左右。廣東、江蘇、福建、山東、浙江是最集中的幾大省份，其中廣東 alone 擁有約24.7萬(wàn)家相關(guān)企業(yè)，占全國(guó)三分之一。產(chǎn)業(yè)鏈的熱度與活躍度，正在為這樣的科研成果提供肥沃的土壤。

當(dāng)人們?cè)谡務(wù)撍懔?、AI模型、自動(dòng)駕駛這些宏大命題時(shí)，真正支撐這一切的底層能力，往往來(lái)自這些看似微小的進(jìn)步。二維閃存芯片的問(wèn)世，也許只是一個(gè)起點(diǎn)——但正是這些“看不見(jiàn)”的節(jié)點(diǎn)，構(gòu)成了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)從追趕到突圍的路徑。