竹未晞/文

近日，一則“北京時(shí)間”系統(tǒng)遭境外品牌攻擊的消息引發(fā)廣泛關(guān)注，盡管通報(bào)未披露具體品牌名稱，但這一事件撕開(kāi)了關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施依賴境外技術(shù)的安全漏洞。

據(jù)國(guó)家安全機(jī)關(guān)介紹，針對(duì)國(guó)家授時(shí)中心的網(wǎng)絡(luò)攻擊活動(dòng)早已長(zhǎng)期存在。早在2022年，美方便通過(guò)境外某品牌手機(jī)的短信服務(wù)漏洞，秘密控制國(guó)家授時(shí)中心多名工作人員的手機(jī)，竊取手機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)的敏感資料。

時(shí)間作為社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)的“隱形骨架”，一旦因境外技術(shù)攻擊出現(xiàn)紊亂，金融結(jié)算、交通調(diào)度、政務(wù)服務(wù)等核心領(lǐng)域?qū)⑾萑氚c瘓。

而在與億萬(wàn)用戶日常生活深度綁定的手機(jī)市場(chǎng)，類似的風(fēng)險(xiǎn)正以更隱蔽、更廣泛的方式蔓延，境外芯片暗藏的安全隱患卻在悄然侵蝕著用戶隱私與產(chǎn)業(yè)安全的根基。

份額迷局：頭部格局下的供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?/p>

目前，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，呈現(xiàn)出“頭部膠著、差距微縮”的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，這種高度集中的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，使得芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)被急劇放大。

反做空一線根據(jù)公開(kāi)資料簡(jiǎn)單梳理了目前在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)前5份額的手機(jī)品牌，如下表所示，兩家機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)有一定差異，主要體現(xiàn)在第二名和第三名的排名不同：

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC數(shù)據(jù)、Omdia數(shù)據(jù)

注：Omdia數(shù)據(jù)中，華為不包含榮耀，OPPO含一加，vivo含iQOO。

根據(jù)IDC發(fā)布的《2025年第三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示，排名第一的VIVO手機(jī)以17.3%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑，出貨量達(dá)到1180萬(wàn)臺(tái)，其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)僅比第二名蘋果手機(jī)高出1.5個(gè)百分點(diǎn)。

緊隨其后的蘋果和華為分別以15.8%和15.2%的份額分列二、三位，雖然二者在不同機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)量不同，但其出貨量均突破千萬(wàn)臺(tái)大關(guān)，彼此差距不足1個(gè)百分點(diǎn)。

第四、五位的排名沒(méi)有爭(zhēng)議，其市場(chǎng)份額分別為14.7%和14.5%，單品牌出貨量均接近千萬(wàn)臺(tái)級(jí)別，頭部五家品牌合計(jì)占據(jù)了超過(guò)80%的市場(chǎng)份額。

另?yè)?jù)Omdia同期數(shù)據(jù)佐證，我們可以看出，前五大品牌的市場(chǎng)集中度（CR5）已達(dá)到83%，較去年同期提升2個(gè)百分點(diǎn)，市場(chǎng)資源進(jìn)一步向頭部聚集。

這種激烈的份額競(jìng)爭(zhēng)，倒逼品牌在產(chǎn)品迭代速度、性能參數(shù)上不斷加碼，而芯片作為決定手機(jī)性能的核心部件，成為品牌競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵抓手。

但值得注意的是，多數(shù)頭部品牌還未選擇構(gòu)建自主可控的芯片供應(yīng)鏈，在核心技術(shù)上仍然依賴著外國(guó)芯片來(lái)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片版圖：外國(guó)芯片的市場(chǎng)滲透圖譜

根據(jù)表格數(shù)據(jù)可知，在國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)品牌中，僅有華為一家品牌實(shí)現(xiàn)了芯片的自主化，其在2024年12月官宣實(shí)現(xiàn)了芯片100%國(guó)產(chǎn)。

而其余四家均高度依賴境外芯片供應(yīng)商，其旗艦機(jī)型和主力走量機(jī)型的芯片供應(yīng)，集中于美國(guó)高通、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科兩家企業(yè)。

這種“規(guī)?；蕾嚒睅?lái)的風(fēng)險(xiǎn)具有顯著的傳導(dǎo)效應(yīng)。當(dāng)搭載外國(guó)芯片的設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)多數(shù)，這些設(shè)備分布在全國(guó)各個(gè)地區(qū)、覆蓋不同年齡段和職業(yè)的用戶群體，形成了龐大的“風(fēng)險(xiǎn)載體”。

從品牌分布來(lái)看，市場(chǎng)份額排名第一的VIVO手機(jī)，其主力機(jī)型全面搭載中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片，該芯片采用3nm制程工藝，是聯(lián)發(fā)科2025年旗艦級(jí)產(chǎn)品。

小米則將美國(guó)高通驍龍芯片作為核心配置，其高端旗艦系列搭載驍龍8 Elite Gen5芯片，中端機(jī)型采用驍龍7 Gen3芯片。

OPPO手機(jī)則采取“雙芯片策略”，中高端機(jī)型使用聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片，中端機(jī)型搭配天璣7300芯片，境外芯片占比達(dá)到88%。

華為旗下的榮耀品牌雖未進(jìn)入前五，但憑借高通驍龍芯片支撐的產(chǎn)品性能，仍占據(jù)14.4%的市場(chǎng)份額，其全系列機(jī)型均未搭載國(guó)產(chǎn)芯片。

不同境外芯片廠商在市場(chǎng)中形成了差異化的滲透路徑，構(gòu)建起各自的“勢(shì)力范圍”。

美國(guó)高通憑借在高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和專利優(yōu)勢(shì)，成為多家頭部品牌高端旗艦機(jī)型的首選供應(yīng)商，中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科則通過(guò)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了在中高端和中端市場(chǎng)的廣泛滲透。

但值得警惕的是，高通通過(guò)與品牌深度綁定，將其芯片與射頻、基帶等配套組件打包供應(yīng)，形成“一站式解決方案”，大幅提高了品牌的替換成本。

德國(guó)安全公司NitroKey曾有報(bào)告顯示，搭載高通芯片的智能手機(jī)，即便安裝了去谷歌的開(kāi)源操作系統(tǒng)，仍會(huì)在未經(jīng)用戶同意的情況下，通過(guò)HTTP協(xié)議向美國(guó)的高通服務(wù)器發(fā)送位置數(shù)據(jù)、芯片序列號(hào)、設(shè)備配置等敏感信息，且數(shù)據(jù)傳輸未加密，存在嚴(yán)重的隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)。

聯(lián)發(fā)科芯片的安全漏洞同樣不容忽視。2025年8月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的安全公告披露，其MT6761、MT6877、MT6983等多款主流芯片存在高危越界寫入漏洞。

攻擊者可通過(guò)物理接觸實(shí)現(xiàn)本地權(quán)限提升，無(wú)需額外執(zhí)行權(quán)限即可觸發(fā)，涉及Android 13.0至15.0多個(gè)系統(tǒng)版本，而這些芯片正廣泛應(yīng)用于中國(guó)市場(chǎng)的多款智能手機(jī)中，供應(yīng)鏈的脆弱性也正隨著市場(chǎng)集中度的提高而持續(xù)增加。

一旦國(guó)際形勢(shì)變化、貿(mào)易政策調(diào)整或境外供應(yīng)商斷供，將直接導(dǎo)致頭部品牌產(chǎn)能受限，進(jìn)而引發(fā)市場(chǎng)供應(yīng)短缺、價(jià)格波動(dòng)等連鎖反應(yīng)，最終損害消費(fèi)者權(quán)益和行業(yè)穩(wěn)定。

安全暗門：外國(guó)芯片的潛在風(fēng)險(xiǎn)具象化

外國(guó)芯片在中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)的廣泛滲透，不僅帶來(lái)供應(yīng)鏈層面的“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，更暗藏著難以預(yù)判的安全隱患，這些風(fēng)險(xiǎn)既包括技術(shù)漏洞形成的“被動(dòng)缺口”，也包括人為設(shè)置的“主動(dòng)后門”，其危害已從個(gè)人隱私泄露延伸至公共安全領(lǐng)域。

圖源：AI

所謂芯片“后門”，是指在芯片設(shè)計(jì)或制造階段預(yù)留的特殊通道，可在特定條件下被激活，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程訪問(wèn)、數(shù)據(jù)竊取或設(shè)備操控等功能，由于其隱藏在芯片底層，普通用戶和手機(jī)廠商難以察覺(jué)和防范。

相比技術(shù)漏洞的偶然性，人為設(shè)置的“后門”風(fēng)險(xiǎn)更具隱蔽性和危害性。德國(guó)安全公司NitroKey在2023年發(fā)布的報(bào)告中揭露，高通芯片存在隱蔽的“數(shù)據(jù)收集后門”。

即便在安裝無(wú)谷歌服務(wù)的開(kāi)源Android系統(tǒng)（如/e/OS）、關(guān)閉定位權(quán)限且不插入SIM卡的情況下，搭載高通芯片的智能手機(jī)仍會(huì)向高通部署在美國(guó)的服務(wù)器發(fā)送數(shù)據(jù)。

傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包括芯片組序列號(hào)、設(shè)備型號(hào)、操作系統(tǒng)版本、網(wǎng)絡(luò)配置等信息，且數(shù)據(jù)傳輸采用未加密的HTTP協(xié)議，任何處于同一網(wǎng)絡(luò)的攻擊者都可以攔截、竊取這些數(shù)據(jù)。

這些安全風(fēng)險(xiǎn)并非停留在理論層面，而是已有實(shí)際案例。根據(jù)公開(kāi)報(bào)道，在2024年8月，法國(guó)3大移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商MNO在對(duì)國(guó)內(nèi)通訊手機(jī)進(jìn)行抽樣檢測(cè)時(shí)，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)令人震驚的問(wèn)題。在抽查的500臺(tái)手機(jī)樣本中，竟然有180臺(tái)存在后臺(tái)靜默傳輸用戶數(shù)據(jù)的可疑行為。

技術(shù)結(jié)構(gòu)分析顯示，這批芯片被植入了特殊代碼模塊，能夠繞過(guò)用戶授權(quán)，直接將數(shù)據(jù)發(fā)送回位于美國(guó)本土的遠(yuǎn)程服務(wù)器。

這意味著，只要你的手機(jī)使用了這顆芯片，你的隱私就已經(jīng)處于極度危險(xiǎn)之中，不論是IOS系統(tǒng)還是安卓系統(tǒng)，都無(wú)法避免這一“后門”。

從更宏觀的視角看，隨著智能手機(jī)深度融入金融支付、政務(wù)服務(wù)、醫(yī)療健康等關(guān)鍵領(lǐng)域，芯片安全漏洞的危害正不斷升級(jí)。

例如，搭載存在安全隱患芯片的手機(jī)若被用于移動(dòng)支付，可能導(dǎo)致用戶財(cái)產(chǎn)損失；若被用于處理政務(wù)信息，可能造成敏感數(shù)據(jù)泄露；若大量設(shè)備同時(shí)出現(xiàn)安全問(wèn)題，甚至可能引發(fā)系統(tǒng)性的信息安全風(fēng)險(xiǎn)，威脅公共安全和國(guó)家利益。

破局之路：從份額競(jìng)爭(zhēng)到安全自主的轉(zhuǎn)型

中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的份額爭(zhēng)奪早已進(jìn)入白熱化階段，但長(zhǎng)期以來(lái)，品牌競(jìng)爭(zhēng)更多聚焦于價(jià)格戰(zhàn)、外觀設(shè)計(jì)和功能創(chuàng)新，對(duì)芯片安全的重視程度仍待進(jìn)一步提升。

2025年第三季度的數(shù)據(jù)顯示，作為唯一實(shí)現(xiàn)芯片完全自主化的頭部品牌，華為憑借自研麒麟芯片實(shí)現(xiàn)了15.2%的市場(chǎng)份額，出貨量達(dá)到1050萬(wàn)臺(tái)。

其高端機(jī)型的用戶滿意度評(píng)分也高出行業(yè)平均水平，證明國(guó)產(chǎn)芯片不僅能保障安全，更能支撐品牌實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言，從“追求份額”向“兼顧安全”轉(zhuǎn)型已是當(dāng)務(wù)之急，這需要品牌、產(chǎn)業(yè)鏈和政策層面的協(xié)同發(fā)力。

在品牌層面，頭部企業(yè)應(yīng)加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)投入和應(yīng)用力度，減少對(duì)外國(guó)芯片的單一依賴；在供應(yīng)鏈層面，應(yīng)構(gòu)建多元化的芯片供應(yīng)體系，避免過(guò)度依賴單一供應(yīng)商或單一國(guó)家的芯片產(chǎn)品。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)手機(jī)行業(yè)的發(fā)展不能再停留在“拼份額、比參數(shù)”的初級(jí)階段，更要轉(zhuǎn)向“安全自主、技術(shù)創(chuàng)新”的高質(zhì)量發(fā)展道路。

芯片自主化不僅能有效規(guī)避外國(guó)芯片帶來(lái)的安全風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更能形成品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)型。

在全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，從依賴外國(guó)芯片到實(shí)現(xiàn)自主可控，既是品牌自身可持續(xù)發(fā)展的需要，更是保障用戶信息安全、維護(hù)產(chǎn)業(yè)安全和國(guó)家信息安全的必然選擇。

正如我國(guó)院士倪光南曾指出，高科技企業(yè)要依靠自主研發(fā)才能走出一條穩(wěn)步發(fā)展的路，不然隨時(shí)會(huì)被卡脖子和受到限制，用巨資也買不來(lái)核心的技術(shù)，只有自主研發(fā)掌握了技術(shù)，才能有自己的話語(yǔ)權(quán)和生存空間。

[引用]

①　三季度中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)成績(jī)單出爐：廠商差距縮小，高端手機(jī)激戰(zhàn)AI.新京報(bào).2025-10-17

②　華為Mate 70實(shí)現(xiàn)芯片100%國(guó)產(chǎn)：麒麟9020與世界最高水平差距縮小.騰訊網(wǎng).2024-12-05

③　vivo X300系列首發(fā)天璣9500，聯(lián)發(fā)科與vivo如何共贏高端市場(chǎng)？.今日頭條.2025-10-14

④　小米17首發(fā)！高通驍龍8 Elite Gen5極限跑分接近440萬(wàn).新浪科技.2025-09-16

⑤　OPPO Find X9 Pro 深度體驗(yàn)：2 億哈蘇，裝進(jìn)口袋.IT之家.2025-10-17

⑥　實(shí)錘了？芯片巨頭高通的隱蔽后門被發(fā)現(xiàn)，私密收集用戶數(shù)據(jù).騰訊網(wǎng).2023-05-08

⑦　聯(lián)發(fā)科芯片組曝高危漏洞：越界寫入缺陷危及智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全.騰訊網(wǎng).2025-08-05

⑧　高通芯片被曝內(nèi)置后門，國(guó)產(chǎn)手機(jī)用戶數(shù)據(jù)恐全被送去美國(guó)！.搜狐網(wǎng).2025-08-05

⑨　美國(guó)高強(qiáng)度網(wǎng)攻 “北京時(shí)間”用意何在？.澎湃新聞.2025-10-19