每經(jīng)記者：曾子建 每經(jīng)編輯：袁東

今日（10月24日），港股市場(chǎng)連續(xù)第二天反彈。

截至收盤，恒指報(bào)收于26166.03點(diǎn)，上漲198.05點(diǎn)，漲幅0.74%。

恒生科技指數(shù)報(bào)收于6059.89點(diǎn)，上漲108.44點(diǎn)，漲幅1.82%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)方面，半導(dǎo)體全線大漲。其中，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）漲超13%，中芯國(guó)際（00981.HK）、ASMPT（00522.HK）漲超8%，英諾賽科（02577.HK）、上海復(fù)旦（01385.HK）漲超5%。

消息面，“十五五”規(guī)劃明確提出要大幅提高科技自立自強(qiáng)水平，強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

浙商證券研報(bào)稱，算力已成為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎，半導(dǎo)體本土制造、設(shè)備及算力芯片領(lǐng)域有望憑借政策與需求雙驅(qū)動(dòng)加速成長(zhǎng)。國(guó)泰海通研報(bào)認(rèn)為，AI創(chuàng)新提速正推動(dòng)新一輪資本開支擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的“DeepSeek時(shí)刻”（技術(shù)突破臨界點(diǎn)）正在臨近。

摩根士丹利預(yù)測(cè)，人工智能熱潮下，存儲(chǔ)芯片行業(yè)預(yù)計(jì)迎來“超級(jí)周期”。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也迎來機(jī)遇，政策層面的有力支撐更為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。我國(guó)陸續(xù)出臺(tái)了《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》等多份文件，明確將存儲(chǔ)芯片作為關(guān)鍵核心技術(shù)突破的重點(diǎn)領(lǐng)域，通過研發(fā)補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同扶持等政策，為國(guó)內(nèi)企業(yè)搭建起良好的發(fā)展生態(tài)。

其他方面，蘋果概念漲幅居前，偉仕佳杰（00856.HK）漲超6%。蘋果計(jì)劃于2026年底推出一款與Meta雷朋智能眼鏡相抗衡的AI眼鏡產(chǎn)品，內(nèi)置攝像頭、揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)，并搭載蘋果自研的全新芯片。此外，蘋果將于美東時(shí)間10月30日發(fā)布財(cái)報(bào)，高盛績(jī)前力挺，預(yù)計(jì)蘋果營(yíng)收與每股收益（EPS）均將超市場(chǎng)共識(shí)。

有色金屬板塊活躍，江西銅業(yè)股份（00358.HK）、洛陽鉬業(yè)（03993.HK）、五礦資源（01208.HK）漲超6%，中國(guó)有色礦業(yè)（01258.HK）漲超4%?；ㄆ炜春梦磥?至12個(gè)月的銅價(jià)，短期而言，銅價(jià)若下跌將吸引投資者趁低吸納，因此維持未來3個(gè)月銅價(jià)目標(biāo)價(jià)為每噸11000美元。

資金方面，截至收盤，南向資金凈買入港股金額超34億港元。

后市展望：

高盛最新報(bào)告強(qiáng)調(diào)騰訊“AI技術(shù)全面賦能業(yè)務(wù)線”的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，同時(shí)上調(diào)其目標(biāo)價(jià)；對(duì)阿里巴巴雖提示短期盈利承壓，但指出其盈利拐點(diǎn)及國(guó)際云端業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力，明確表示“股價(jià)回調(diào)即買入時(shí)機(jī)”。

招商證券等機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，AI仍是港股市場(chǎng)明確主線，互聯(lián)網(wǎng)板塊將持續(xù)受益，港股科技板塊目前估值處于歷史相對(duì)低估區(qū)間。

申萬宏源指出，科技成長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)催化更值得期待，海外AI資本開支增加，國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，2025年是一二級(jí)市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)拐點(diǎn)。港股科技匯聚國(guó)產(chǎn)AI核心資產(chǎn)，涵蓋算力、模型、軟件應(yīng)用和硬件終端等全產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)。