IT之家 10 月 29 日消息，在華盛頓舉行的 GTC 2025 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛首次公開展示了其下一代 Vera Rubin 超級(jí)芯片（Superchip）。

其主板整合了一顆 Vera CPU 與兩顆巨大的 Rubin GPU，并配備了最多 32 個(gè) LPDDR 內(nèi)存插槽，同時(shí) GPU 上還將采用 HBM4 高帶寬顯存。

黃仁勛表示，Rubin GPU 已經(jīng)回到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試，這是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的首批樣品。每顆 GPU 擁有 8 個(gè) HBM4 接口及兩顆與光罩大小相同的 GPU 核心芯片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU 搭載 88 個(gè)定制 Arm 架構(gòu)核心，最高可支持 176 線程。

按照英偉達(dá)的規(guī)劃，Rubin GPU 有望在 2026 年第三或第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，時(shí)間大致與現(xiàn)有的 Blackwell Ultra“GB300”Superchip 平臺(tái)全面量產(chǎn)相當(dāng)或更早。

英偉達(dá)的 Vera Rubin NVL144 平臺(tái) 將采用兩顆新芯片組合，其中 Rubin GPU 由兩顆 Reticle 尺寸的核心組成，具備 50 PFLOPS（FP4 精度） 的算力，并配備 288 GB HBM4 顯存。配套的 Vera CPU 提供 88 個(gè)定制 Arm 核心、176 線程，NVLINK-C2C 互聯(lián)帶寬可達(dá) 1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144 平臺(tái)可實(shí)現(xiàn) 3.6 Exaflops（FP4 推理） 與 1.2 Exaflops（FP8 訓(xùn)練） 的算力，相較 GB300 NVL72 提升約 3.3 倍；系統(tǒng)總顯存帶寬達(dá) 13 TB/s，快速存儲(chǔ)容量為 75 TB，分別比上一代提升 60%，并具備雙倍 NVLINK 與 CX9 通信能力，最高速率分別為 260 TB/s 與 28.8 TB/s。

英偉達(dá)還計(jì)劃在 2027 年下半年 推出更高端的 Rubin Ultra NVL576 平臺(tái)。該系統(tǒng)將 NVL 規(guī)模從 144 擴(kuò)展至 576，CPU 架構(gòu)保持不變，而 GPU 將升級(jí)為四顆 Reticle 尺寸核心，性能最高達(dá) 100 PFLOPS（FP4），并搭載 1 TB HBM4e 顯存（IT之家注：分布于 16 個(gè)顯存接口）。

性能方面，Rubin Ultra NVL576 平臺(tái)可實(shí)現(xiàn) 15 Exaflops（FP4 推理） 與 5 Exaflops（FP8 訓(xùn)練） 算力，相較 GB300 NVL72 提升 14 倍；其 HBM4 顯存帶寬達(dá)到 4.6 PB/s，快速存儲(chǔ)容量達(dá) 365 TB，分別為上一代的 8 倍，NVLINK 與 CX9 通信能力則提升至 12 倍與 8 倍，最高速率分別達(dá)到 1.5 PB/s 與 115.2 TB/s。