大家好，專欄上一章我們把PCB的行業(yè)邏輯和三大機(jī)會做了梳理，這期內(nèi)容我們將從機(jī)構(gòu)調(diào)研、三季報(bào)、公司公告等角度，對A股26家PCB公司進(jìn)行全面梳理，并尋找投資機(jī)會。

PCB的核心邏輯

專欄上一章我們聊了PCB的三大機(jī)會，最最核心的邏輯，就是AI算力驅(qū)動(dòng)PCB材料、工藝、架構(gòu)全方位升級，帶來源源不斷的增量。

以英偉達(dá)為例，明年將要上市的Rubin 144算力機(jī)柜，單機(jī)PCB價(jià)值量達(dá)到41.58萬元，將近72卡GB300的3倍，價(jià)值增量非常明顯。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，英偉達(dá)新一代產(chǎn)品Rubin已確定使用M9材料。而M9材料的選擇無非是樹脂、電子布、銅箔的組合，目前比較確定的主要有M9樹脂、電子布采用石英布、銅箔采用HVLP 4的組合方案，這些幾乎是全新的增量。

由于M9材料硬度更高、PCB層數(shù)增加、孔更細(xì)，也將加速鉆針的損耗和拉動(dòng)超快激光轉(zhuǎn)孔設(shè)備的需求，設(shè)備及耗材直接受益。

除了上游材料設(shè)備受益以外，中游英偉達(dá)算力機(jī)柜的PCB供應(yīng)商同樣受益，也就是說是AI拉動(dòng)PCB全產(chǎn)業(yè)受益，而新增材料拉動(dòng)更明顯。

從市場表現(xiàn)來看，PCB這波行情從10月下旬開始發(fā)酵，財(cái)報(bào)披露后有調(diào)整，主要是PCB權(quán)重三季報(bào)弱于預(yù)期帶動(dòng)板塊調(diào)整，而我們主要看好的M9材料、設(shè)備及耗材，多數(shù)公司業(yè)績還沒開始放量，業(yè)績高增在明年且預(yù)期很強(qiáng)，現(xiàn)在如同去年的勝宏，往長遠(yuǎn)看，調(diào)整都是機(jī)會。

接下來我們就從機(jī)構(gòu)調(diào)研、財(cái)報(bào)等角度詳細(xì)梳理。

機(jī)構(gòu)調(diào)研及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

首先是8家PCB板制造公司。

勝宏科技在技術(shù)、客戶、產(chǎn)業(yè)壁壘絕對領(lǐng)先行業(yè)，英偉達(dá)算力核心受益對象。公司具備100層以上高多層PCB、8階28層HDI與16層任意互聯(lián)(Any-layer)HDI的技術(shù)能力，并積極推進(jìn)下一代10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證，公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交換機(jī)市場份額全球領(lǐng)先。

三季度受客戶產(chǎn)品迭代、新增產(chǎn)能爬坡等因素因素，公司毛利率小幅下滑，影響短期利潤，隨著新產(chǎn)能釋放和高毛利訂單占比進(jìn)一步提高，公司后續(xù)毛利率仍有提升空間。

生益電子三季度營收凈利雙雙爆發(fā)，超預(yù)期增長，AI算力需求推動(dòng)服務(wù)器PCB量價(jià)齊升，高多層PCB作為AI服務(wù)器核心組件，市場缺口持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)，800G交換機(jī)進(jìn)入批量部署期，1.6T產(chǎn)品研發(fā)加速，為PCB行業(yè)打開增量空間。

產(chǎn)能方面，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)，截至目前項(xiàng)目一期已開始試生產(chǎn)，同時(shí)公司已提前策劃項(xiàng)目二期；智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目第一階段計(jì)劃2026年試生產(chǎn)，第二階段計(jì)劃2027年試生產(chǎn)，每階段各年產(chǎn)35萬平方米，達(dá)產(chǎn)后計(jì)劃年產(chǎn)PCB70 萬平方米。

滬電股份在交換機(jī)PCB領(lǐng)域擁有絕對優(yōu)勢，高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)及其配套路由相關(guān)PCB產(chǎn)品成為公司增長最快的細(xì)分領(lǐng)域，上半年同比增長約161.46%，占公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重約53.00%。

產(chǎn)能方面，總投資約43億人民幣的新建AI芯片配套高端PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于2025年6月下旬開工建設(shè)，預(yù)期將在2026年下半年開始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能；滬士泰國基地于2025年第二季度進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段，在AI服務(wù)器和交換機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域，已取得2家客戶的正式認(rèn)可，另有4家客戶的認(rèn)證與產(chǎn)品導(dǎo)入工作也在持續(xù)推進(jìn)，預(yù)計(jì)將于2025年下半年陸續(xù)取得正式認(rèn)可。

深南電路是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商，今年上半年國內(nèi)外主要云服務(wù)商整體資本開支規(guī)模持續(xù)提升，并且重點(diǎn)用于AI算力投資，進(jìn)而帶動(dòng)了AI服務(wù)器及相關(guān)配套產(chǎn)品的需求增長。

報(bào)告期內(nèi)，公司受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，AI加速卡等產(chǎn)品需求釋放，帶動(dòng)訂單同比取得顯著增長，成為PCB業(yè)務(wù)業(yè)績增長的核心驅(qū)動(dòng)力。

景旺電子是汽車PCB龍頭，近年來在保持汽車電子領(lǐng)域的優(yōu)勢以外，公司在AI服務(wù)器領(lǐng)域的量產(chǎn)提速，高密度高階HDI能力提升順利，800G光模塊出貨量增加，已為多家光模塊頭部客戶穩(wěn)定批量供貨，并提前布局未來可能出現(xiàn)的產(chǎn)品與技術(shù)，搶占市場先機(jī)。

產(chǎn)能方面，根據(jù)機(jī)構(gòu)調(diào)研，公司持續(xù)加碼投資，規(guī)劃總投資近百億元，隨著公司在全球生產(chǎn)基地布局的高端產(chǎn)能有序釋放，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將為公司打開業(yè)績增長新空間。

鵬鼎控股是消費(fèi)電子PCB龍頭，面對AI服務(wù)器市場對PCB產(chǎn)品升級所帶來的市場機(jī)遇，公司一方面致力于以高端HDI 產(chǎn)品切入AI服務(wù)器市場，積極推進(jìn)與知名廠商的產(chǎn)品認(rèn)證；同時(shí)，公司也在擴(kuò)大與云服務(wù)器廠商在AI ASIC相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與合作，增強(qiáng)公司產(chǎn)品在AI服務(wù)器市場的競爭力。

目前已順利通過NV驗(yàn)證、即將進(jìn)入量產(chǎn)階段；預(yù)計(jì)到明年上半年，一期產(chǎn)線生產(chǎn)節(jié)奏將進(jìn)入較好狀態(tài)。光模塊業(yè)務(wù)與去年同期相比有較大突破，營收大幅提升，目前公司主要對應(yīng)1.6T光模塊需求。

東山精密連續(xù)多年在全球柔性電路板排名第二、PCB全球排名第三，公司充分發(fā)揮在電子電路、精密制造等行業(yè)積累的技術(shù)和能力，快速啟動(dòng)高多層線路板新產(chǎn)能的規(guī)劃，同時(shí)抓住AI服務(wù)器的市場機(jī)遇，積極推進(jìn)對索爾思光電的收購，切入光模塊市場。

根據(jù)三季報(bào)業(yè)績說明會，子公司Multek在AI PCB相關(guān)產(chǎn)能第一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)在明年二季度完成準(zhǔn)備，三季度開始釋放。

興森科技圍繞IC載板和傳統(tǒng)PCB兩大業(yè)務(wù)展開，受CPB工藝升級（CoWoP）和英偉達(dá)芯片架構(gòu)的升級，類載板工藝（CoWoP/mSAP等）將確認(rèn)使用，IC載板廠商興森科技競爭優(yōu)勢初顯，Rubin再下一代架構(gòu)Feyman將確認(rèn)使用UHD路線（ABF+HDI），具有ABF能力的IC載板公司將具有絕對競爭優(yōu)勢。

綜上，在AI PCB制造環(huán)節(jié)，除了勝宏、生益、滬電等公司已經(jīng)取得先發(fā)優(yōu)勢外，其余廠商也在加速擴(kuò)產(chǎn)、加大AI PCB的投入，這些公司在享受行業(yè)高增長的同時(shí)，后續(xù)競爭也必將更加激烈。

M9材料產(chǎn)業(yè)鏈

M9材料作為明年的增量，相較PCB制造環(huán)節(jié)激烈的競爭，我們覺得，M9材料的機(jī)會和彈性可能更