北京
主辦單位：融中資本、臨創(chuàng)資本
融中Link+系列活動(dòng)是一個(gè)旨在鏈接產(chǎn)業(yè)與資本的平臺，通過舉辦產(chǎn)業(yè)對接、并購研討會、S基金研討會、LP與GP對接會等多種形式的活動(dòng)，構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)界與投資界之間溝通合作的橋梁。這些活動(dòng)不僅促進(jìn)了雙方的深度交流，也為合作提供了高效精準(zhǔn)的對接機(jī)會，進(jìn)一步推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)投資的發(fā)展和創(chuàng)新。
本次系列活動(dòng)融中資本與臨創(chuàng)資本聯(lián)合主辦，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，助力園區(qū)企業(yè)與資本市場精準(zhǔn)對接，推進(jìn)臨港集團(tuán)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。
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