上海
財(cái)聯(lián)社12月12日電，
方邦股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司帶載體可剝離超薄銅箔主要應(yīng)用于IC載板和類(lèi)載板的制備。公司可剝銅產(chǎn)品在與客戶(hù)長(zhǎng)期應(yīng)用溝通中持續(xù)提升質(zhì)量和良率，目前已逐步突破“從0到1”的最艱難階段，預(yù)計(jì)在1–2年內(nèi)訂單有望加快放量。在AI技術(shù)快速發(fā)展、CoWoP先進(jìn)封裝路線(xiàn)、800G/1.6T光模塊采用SLP類(lèi)載板等趨勢(shì)下，可剝銅需求有望實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。
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