一旦手機關鍵部件出現(xiàn)價格“通脹”，廠商往往只能抬高整機售價；而在競爭激烈、難以漲價的市場環(huán)境下，另一種可能的結(jié)果就是——在規(guī)格上“倒車”。業(yè)內(nèi)消息稱，這一幕很可能會在 2026 年上市的新一代智能手機上上演。

由于存儲器價格大幅攀升，整機廠商在價格戰(zhàn)壓力之下，可能不得不通過降低內(nèi)存容量來控制成本，即便因此出現(xiàn)“價格更貴但內(nèi)存更小”的新機型。

韓國爆料人 Lanzuk（網(wǎng)名 @yeux1122）在 Naver 上透露，當前高端型號常見的 16GB 運行內(nèi)存機型，未來可能會逐漸走向“瀕臨絕跡”。相反，4GB 內(nèi)存機型的占比被認為將明顯上升，而 12GB 機型預計會縮減約 40%，由 6GB/8GB 機型替代；目前主流的 8GB 機型出貨量也可能被削減一半，轉(zhuǎn)而由 4GB/6GB 組合填補。這意味著，在同一價格區(qū)間內(nèi)，消費者未來可能更難買到高內(nèi)存配置的手機。

這一判斷與市場研究機構(gòu) TrendForce 最新公布的報告相呼應。該機構(gòu)預計，2026 年第一季度存儲器價格將再次大幅上漲，給全球終端設備制造商帶來沉重的成本壓力。為了在與蘋果等廠商的價格博弈中維持競爭力，部分品牌已經(jīng)開始在硬件規(guī)格上尋找“裁剪空間”：例如有報道指出，三星計劃在明年的 Galaxy S26 上繼續(xù)沿用現(xiàn)有的攝像頭硬件，以應對蘋果在 iPhone 17 基礎款上維持售價不變的策略。

造成存儲器市場緊張的核心原因，是這兩年席卷全球的 AI 浪潮。企業(yè)和機構(gòu)對高帶寬存儲器（HBM）的需求激增，以支撐數(shù)據(jù)中心和 AI 服務器的算力擴張，而存儲芯片制造商則將更多產(chǎn)能和資源轉(zhuǎn)向利潤更高的企業(yè)級產(chǎn)品。在有限的產(chǎn)能下，消費級 DRAM 資源被進一步擠壓，價格水漲船高，智能手機自然首當其沖。

受影響的不僅是手機行業(yè)，PC 與筆記本電腦同樣難以幸免。另一份 TrendForce 報告顯示，戴爾、聯(lián)想等 PC 品牌已向客戶發(fā)出漲價預告，其中戴爾預計漲價幅度在 15% 至 20% 之間，最早可能從 12 月中旬開始執(zhí)行。與此同時，芯片大廠美光本月宣布退出消費級市場，關停其廣為人知的 Crucial 存儲與內(nèi)存品牌，進一步加劇了市場對中長期價格走勢的擔憂。

有業(yè)界高管指出，在 PC 成本構(gòu)成中，內(nèi)存芯片已經(jīng)可以占到 15%–18%。隨著存儲器在物料成本中的權(quán)重持續(xù)上升，整機廠商勢必重新審視產(chǎn)品定價策略，既包括新款機型的定價空間，也包括對舊款產(chǎn)品的降價幅度和節(jié)奏。對于消費者而言，未來一兩年在購機時很可能會遇到一種新常態(tài)：價格不一定明顯上漲，但同價位產(chǎn)品的內(nèi)存配置“倒退”成為更常見的選項。