山東
IT之家 12 月 26 日消息，消息人士 @Kepler_L2 在參與 X 平臺上有關(guān) AMD 與三星潛在合作可能的討論時表示，AMD 的下一代 Radeon GPU 芯片已在臺積電 N3P 工藝制程節(jié)點完成流片，預(yù)計在 2027 年中（IT之家注：應(yīng)即當(dāng)年的 COMPUTEX 臺北國際電腦展上）發(fā)布。
換句話說，下代 Radeon GPU 的公布時間將同現(xiàn)有 "RDNA 4" 系列間隔約 2.5 年，甚至比 "RDNA 4" 與 "RDNA 3" 的間隔還要長上一個季度。
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