瑞財(cái)經(jīng) 王敏12月30日，據(jù)上交所官網(wǎng)，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理，保薦機(jī)構(gòu)為中金公司、中信建投，保薦代表人為魏先勇、田桂寧、董軍峰、廖小龍。

長鑫科技是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)。自2016年成立以來，公司始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等產(chǎn)品覆蓋和迭代升級(jí)，目前公司核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，在全球科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色。從功能角度劃分，半導(dǎo)體主要涵蓋集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類。

作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的核心組成部分，DRAM在現(xiàn)代信息社會(huì)中扮演著戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設(shè)施的重要角色，是全球半導(dǎo)體市場占比最高的單一品類之一。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS統(tǒng)計(jì)，2024年全球集成電路市場規(guī)模為5395億美元占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的比例約為86%。其中，全球存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模為1655億美元，占集成電路市場規(guī)模的比例約為31%。根據(jù)Omdia和WSTS數(shù)據(jù)，DRAM是當(dāng)前市場規(guī)模最大的存儲(chǔ)芯片，2024年全球DRAM市場規(guī)模為976億美元，占存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模的比例約為59%。

近年來，新興技術(shù)場景持續(xù)涌現(xiàn)，數(shù)據(jù)總量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，廣泛的數(shù)據(jù)讀寫與傳輸需求驅(qū)動(dòng)全球DRAM市場規(guī)?？焖贁U(kuò)大。長期來看，全球DRAM市場仍有廣闊的增長空間。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，全球DRAM市場規(guī)模有望從2024年的976億美元增長至2029年的2045億美元，年均復(fù)合增長率為15.93%。