《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月1日訊 在剛剛過(guò)去的2025年，從“寒王”市值飆升，存儲(chǔ)漲價(jià)潮席卷全球，到年末摩爾線(xiàn)程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利紀(jì)錄，半導(dǎo)體毋庸置疑是熱度最高的板塊之一。

在這一年里，全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)銷(xiāo)售額突破4000億美元，創(chuàng)下行業(yè)歷史新高，2026年這一記錄或有望再度刷新。

步入2026年，哪些有望成為下一個(gè)產(chǎn)業(yè)爆點(diǎn)？在外部環(huán)境充滿(mǎn)變數(shù)的當(dāng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將如何前行？綜合各路分析，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》為您整理了三個(gè)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)、AI與國(guó)產(chǎn)化。一場(chǎng)關(guān)于成本、技術(shù)與供應(yīng)鏈的全局博弈即將開(kāi)場(chǎng)。

▌存儲(chǔ)：漲價(jià)或?qū)⒇灤┤?/strong>

回看2025年，存儲(chǔ)暴漲就引發(fā)了高度關(guān)注。供需鴻溝面前，行業(yè)龍頭報(bào)價(jià)接連暴漲。

多家存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商都預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)短缺將持續(xù)到2026年?！拔覀兊漠a(chǎn)品供應(yīng)與客戶(hù)需求之間存在巨大缺口，且這種短缺局面將持續(xù)一段時(shí)間?！?美光科技首席商務(wù)官蘇米特?薩達(dá)納表示。

TrendForce預(yù)計(jì)，后續(xù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支將持續(xù)上漲，其中DRAM資本開(kāi)支將從537億美元增長(zhǎng)至613億美元，同比增長(zhǎng)14%；NAND產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支將從211億美元增長(zhǎng)至222億美元，同比增幅為5%，但對(duì)2026年產(chǎn)能助力有限。

因此，中銀證券預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)價(jià)格上漲趨勢(shì)或?qū)⒇灤?026年全年。中國(guó)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商亦在積極開(kāi)發(fā)4F2+CBA的技術(shù)架構(gòu)以應(yīng)對(duì)全球龍頭廠(chǎng)商的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。4F2+CBA的架構(gòu)變化有望為供應(yīng)鏈帶來(lái)增量變化。

存儲(chǔ)漲價(jià)潮下，全球終端產(chǎn)品迎來(lái)艱巨成本考驗(yàn)，手機(jī)及PC供應(yīng)商計(jì)劃通過(guò)漲價(jià)、縮減規(guī)格配置、暫緩升級(jí)等措施以平衡成本。

此前已有消息稱(chēng)，聯(lián)想、惠普、戴爾等PC廠(chǎng)商已著手重新評(píng)估2026年產(chǎn)品規(guī)劃。其中，聯(lián)想已經(jīng)通知客戶(hù)即將進(jìn)行漲價(jià)調(diào)整，所有服務(wù)器和電腦報(bào)價(jià)在2026年1月1日到期，新報(bào)價(jià)大幅上漲；戴爾正考慮對(duì)服務(wù)器和PC產(chǎn)品漲價(jià)，漲價(jià)幅度預(yù)計(jì)至少在15~20%區(qū)間；惠普 CEO也表示2026年下半年可能“尤其艱難”，必要時(shí)將上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。

值得一提的是，上交所官網(wǎng)12月30日晚間顯示，中國(guó)第一、全球第四的DRAM廠(chǎng)商長(zhǎng)鑫科技申報(bào)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募資295億元；招股書(shū)披露，公司2025年第四季度利潤(rùn)超預(yù)期。

東吳證券指出，長(zhǎng)鑫重點(diǎn)在研的CBA這一走向3D的技術(shù)將有望釋放后續(xù)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能，通過(guò)這一另辟蹊徑的方式縮小與三星和海力士的代際差，保證擴(kuò)產(chǎn)量級(jí)，其產(chǎn)業(yè)鏈公司將充分受益。設(shè)備環(huán)節(jié)在受益長(zhǎng)鑫充裕擴(kuò)產(chǎn)之余，部分優(yōu)質(zhì)公司還將享受滲透率快速提升，迎來(lái)戴維斯雙擊；部分代工和封測(cè)公司將承接長(zhǎng)鑫的代工需求。

▌AI：算力資本開(kāi)支續(xù)漲 AI終端創(chuàng)新元年到來(lái)

AI熱潮持續(xù)多時(shí)仍未停歇，帶動(dòng)全球算力產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)高增長(zhǎng)。即便歷經(jīng)了泡沫論疑慮，但在展望2026年時(shí)，多方機(jī)構(gòu)依舊給出了較為樂(lè)觀的預(yù)期。

受益于CSP、主權(quán)云等算力需求擴(kuò)張、以及AI推理應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，TrendForce預(yù)計(jì)2026年全球八大云廠(chǎng)商合計(jì)資本支出將增長(zhǎng)40%，達(dá)到6000億美元，全球AI服務(wù)器出貨量將增長(zhǎng)20.9%。

一方面，產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)由訓(xùn)練開(kāi)始漸漸向推理轉(zhuǎn)移，同時(shí)得益于大模型在架構(gòu)上的創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)外大模型在多模態(tài)理解、推理及AI應(yīng)用層面均實(shí)現(xiàn)持續(xù)進(jìn)階，帶動(dòng)ASIC熱度上升。國(guó)海證券預(yù)計(jì)，2026年數(shù)據(jù)中心ASIC芯片出貨量有望超800萬(wàn)顆，2027年有望突破1000萬(wàn)顆，未來(lái)或?qū)⑴c同期GPU出貨量相近。

ASIC崛起下，已有公司相關(guān)訂單量開(kāi)始攀升。例如芯原股份日前公告，2025年10月1日至12月25日期間，公司新簽訂單金額達(dá)24.94億元，較2024年Q4全期大增129.94%，較2025年Q3全期增長(zhǎng)56.54%。其中，Q4新簽訂單金額中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務(wù)訂單。

展望2026年，東吳證券預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)算力芯片龍頭有望進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，看好國(guó)產(chǎn)GPU受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)能釋放。考慮到國(guó)產(chǎn)算力芯片各家參與者為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額而搶奪產(chǎn)能資源，看好AIASIC服務(wù)商在供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵角色。

除了上游算力之外，AI產(chǎn)業(yè)鏈中，下游終端也是2026年備受期待的一個(gè)環(huán)節(jié)。

券商認(rèn)為，2026年是AI終端創(chuàng)新元年，Meta、蘋(píng)果、谷歌、OpenAI均將有新終端新品推出。AI終端形態(tài)以眼鏡為代表，同時(shí)有AI pin、攝像頭耳機(jī)等新形態(tài)。伴隨模型迭代和新終端的應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)加速，下一代爆款終端或在大廠(chǎng)創(chuàng)新周期中應(yīng)運(yùn)而生。端云混合為AI場(chǎng)景賦能，端側(cè)SoC持續(xù)受益于AI創(chuàng)新浪潮。

▌國(guó)產(chǎn)化：本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起 多環(huán)節(jié)迎來(lái)機(jī)遇

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，“國(guó)產(chǎn)化”一直是關(guān)鍵引擎之一。多家券商認(rèn)為，從晶圓代工到半導(dǎo)體設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)都有望在2026年進(jìn)一步打開(kāi)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2025年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量和銷(xiāo)售額均以?xún)晌粩?shù)復(fù)合增速增長(zhǎng)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量由2017年的1380家增長(zhǎng)至2025年的3901家，年均復(fù)合增速為14%，其中銷(xiāo)售額過(guò)億的企業(yè)數(shù)量由2017年的191家增長(zhǎng)至2025年的831家，年均復(fù)合增速20%。從銷(xiāo)售額來(lái)看，2017年為1946億元，2024年增至6460億元，年均復(fù)合增速19%，高于全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同期6%的增速。

此外，此前2022年半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率均下降，但中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較早實(shí)現(xiàn)觸底回升。券商認(rèn)為，這主要得益于大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起和制造本土化趨勢(shì)。

晶圓代工方面，東吳證券預(yù)計(jì)，先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)量級(jí)有望翻倍，晶圓代工景氣維持。目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程尤其是7nm及以下供給嚴(yán)重不足，在海外斷供的潛在壓力和國(guó)產(chǎn)先進(jìn)邏輯芯片可預(yù)見(jiàn)的需求旺盛，2026年開(kāi)始出于保供意圖的先進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)將十分豐厚，中芯國(guó)際和華力集團(tuán)有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程；除此之外，更多的主體將擴(kuò)產(chǎn)14nm。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，中信建投指出，在行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)整體放緩大背景下，國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)下的滲透率提升依然是設(shè)備板塊后續(xù)增長(zhǎng)的重要來(lái)源。其預(yù)計(jì)未來(lái)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將實(shí)現(xiàn)快速提升，頭部整機(jī)設(shè)備企業(yè)2025年訂單有望實(shí)現(xiàn)20%-30%以上增長(zhǎng)，零部件、尤其是卡脖子零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加快，板塊整體基本面向好。頭部客戶(hù)的國(guó)產(chǎn)替代訴求仍較強(qiáng)，不在清單的客戶(hù)也在加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)，預(yù)計(jì)后續(xù)國(guó)產(chǎn)化率提升斜率更陡峭，設(shè)備廠(chǎng)對(duì)供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)也非常迅速。