3月18日，AMD AI PC創(chuàng)新峰會2025在北京成功舉辦。作為深度合作伙伴，華碩展示了2025年重磅新品和在AI領(lǐng)域的全新應(yīng)用，與AMD攜手探索AI賦能PC行業(yè)的更多可能，共同推動AI PC行業(yè)的未來發(fā)展。

峰會現(xiàn)場，華碩電腦全球副總裁石文宏先生回顧了雙方過往的合作經(jīng)歷，并介紹了最新的合作成果。當(dāng)天，搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器的 ROG幻X 2025 128GB版正式開啟預(yù)約，搭載AMD銳龍9000X3D處理器系列的全新ROG魔霸9游戲本和ROG魔霸9X游戲臺式機也即將上市。此外，基于雙端大模型技術(shù)的小碩知道2.0，以及接入DeepSeek滿血聯(lián)網(wǎng)版大模型的全新豆叮AI助手也蓄勢待發(fā)，旨在為用戶帶來更為強大、易用的AI體驗。

圖左:華碩電腦全球副總裁石文宏先生

圖右:AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh

共塑經(jīng)典 追求極致超越

對于極致性能的追求，華碩與AMD有著高度一致的默契，攜手打造了眾多行業(yè)之最。石文宏先生表示：“每當(dāng)AMD實現(xiàn)重大技術(shù)突破，華碩總會率先將這些創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為極致的玩家體驗。這些年來，雙方攜手推出了諸多經(jīng)典產(chǎn)品。例如ROG冰刃雙屏、ROG幻14、ROG掌機等，無論是對旗艦機型的精雕細琢，還是對全新PC品類的突破創(chuàng)新，華碩與AMD一同收獲了巨大的成功，贏得了市場和玩家們的認(rèn)可。”

在游戲領(lǐng)域，早在AMD首款X3D移動處理器發(fā)布之初，ROG便率先發(fā)布了魔霸 7 Plus超能版旗艦游戲本，成為當(dāng)年的品類標(biāo)桿。而在全新X3D處理器新鮮出爐之際，華碩也將推出新一代的游戲旗艦。

此次峰會上，石文宏先生正式公布了兩款ROG魔霸系列新品即將上市的消息。其中，ROG魔霸9系列游戲本至高搭載由第二代AMD 3D V-Cache技術(shù)加持的銳龍9 9955HX3D處理器，憑借高達144MB的L2+L3緩存，游戲幀率更高、畫面更穩(wěn)。同時，ROG魔霸9X游戲臺式機將搭載AMD最新的銳龍7 9800X3D處理器，為電競發(fā)燒友提供空前強大的性能支持，助力玩家獲得巔峰游戲體驗。

AI賦能 共迎時代變革

作為此次創(chuàng)新峰會的重頭戲之一，AMD全新發(fā)布的銳龍AI MAX處理器是一款引領(lǐng)未來計算變革的產(chǎn)品。該處理器不僅集成工作站級的AI算力，還支持高達96GB的顯存分配，將過去只有高端獨立顯卡才能實現(xiàn)的游戲性能，濃縮于一顆“超級集顯”之中，為用戶帶來前所未有的性能體驗。

得益于全新銳龍AI MAX的助力，ROG幻X 2025聚光登場，不僅精致便攜，更可本地部署高達700億參數(shù)的AI大模型，定義了全新的性能標(biāo)準(zhǔn)。AMD銳龍 AI Max+ 395處理器擁有強大的性能與128GB統(tǒng)一內(nèi)存，用戶可根據(jù)使用需求靈活分配內(nèi)存和顯存容量，各類3A游戲大作、高負(fù)載應(yīng)用、AI大模型，皆能流暢運行，再次突破了用戶對平板產(chǎn)品的應(yīng)用預(yù)期。石文宏先生在峰會現(xiàn)場宣布了ROG幻X 2025 128GB版于當(dāng)日正式開啟預(yù)約。

體驗為王 融合本土AI生態(tài)

回到此次創(chuàng)新峰會的主題，在AI浪潮下，PC行業(yè)正處在劇烈變革期。AI PC不僅更強大、更聰明，還蘊含著對于未來的無限可能。作為積極布局AI本土生態(tài)的PC品牌，華碩推出了多個符合用戶需求的軟硬件解決方案。其中，基于雙端大模型技術(shù)的“小碩知道2.0”即將上線，內(nèi)置個人知識庫、文件AI搜索等功能，能更加高效地利用本地算力，打破了傳統(tǒng)PC的應(yīng)用界限，讓用戶對于AI的使用更加便捷、高效。

此外，面向前沿AI大模型，華碩也是通過深度整合，全面接入滿血聯(lián)網(wǎng)版DeepSeek R1 671B大模型，推出了全新的豆叮AI助手，兼顧不同場景，滿足用戶對AI應(yīng)用的全方位使用需求。目前，從游戲娛樂到創(chuàng)作生產(chǎn)力，從高能硬件到高效軟件，華碩已構(gòu)建起完整的AIPC生態(tài)。

在峰會現(xiàn)場，華碩還展示了多款2025年全新產(chǎn)品，通過與AMD的緊密合作，雙方將共持愿景，共赴新征程。石文宏先生表示，AI在PC領(lǐng)域的發(fā)展才剛剛起步。未來，華碩將繼續(xù)攜手AMD，以創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，不斷突破技術(shù)邊界，推出更多具備非凡性能與創(chuàng)新設(shè)計的PC產(chǎn)品，讓每一位用戶都能切實感受到AI技術(shù)所帶來的卓越體驗。